研浆组成物及其用途制造技术

一种研浆组成物及其用途，研浆组成物的组成总量为100重量％，且包括研磨粒及溶剂。研磨粒的含量为30重量％至60重量％，且研磨粒的真球因数为0.9至1.0。溶剂的含量为40重量％至70重量％。所述研浆组成物可大幅地降低研磨温度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种组成物及其用途，尤其涉及一种研浆组成物及其用途。
技术介绍
在超大型集成电路(VLSI)制程中，化学机械研磨制程(chemical mechanicalpolishing,CMP)可提供晶圆表面全面性的平坦化(global planarization),尤其当半导体制程进入次微米(sub-micixm)领域后，化学机械研磨法还是一项不可或缺的制程技术。在蓝宝石基材(sapphire substrate)的研磨制程中，其研磨温度会大于50°C,而造成研磨温度过高。然而，当研磨温度过高时，会使得研磨垫与机台平台表面之间的粘着力下降，而产生研磨垫脱胶或自机台脱落的情况，进而造成研磨失败。
技术实现思路
本专利技术提供一种研浆组成物，其可大幅地降低研磨温度。本专利技术提供一种研浆组成物的用途，其可有效地对蓝宝石基材进行研磨。本专利技术提出一种研浆组成物，其组成总量为100重量％，且包括研磨粒及溶剂。研磨粒的含量为30重量％至60重量且研磨粒的真球因数(sphericity factor)为0.9至1.0。溶剂的含量为40重量％至70重量％。依照本专利技术的一实施例所述，在上述本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种研浆组成物，其组成总量为100重量％，其特征在于包括：研磨粒，其含量为30重量％至60重量％，且所述研磨粒的真球因数为0.9至1.0；以及溶剂，其含量为40重量％至70重量％。

【技术特征摘要】
2011.11.07 TW 1001405621.一种研浆组成物，其组成总量为100重量％，其特征在于包括: 研磨粒，其含量为30重量％至60重量且所述研磨粒的真球因数为0.9至1.0 ;以及 溶剂，其含量为40重量％至70重量％。2.根据权利要求1所述的研浆组成物，其特征在于所述研磨粒的平均粒径范围为80纳米至150纳米。3.根据权利要求1所述的研浆组成物，其特征在于所述研磨粒的粒径多分布指数为1.0 至 1.6。4.根据权利要求1所述的研浆组成物，其特征在于所述研磨粒为选自由氧化硅溶胶、氧化铝溶胶及氧化铈溶胶所组成的族群中的至少一者。5.根据权利要求1所述的研浆组成物，其特征在于所述溶剂包括水。6.根据权利要求1所述的研浆组成物，其特征在于还包括酸碱调整剂，其含量为0.001重量％至10重量％。7.根据权利要求6所述的研浆组成物，其特征在于所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭哲宇，蔡文财，张松源，陆明辉，
申请(专利权)人：盟智科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：