一种高导热高韧性复合材料及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种高导热高韧性复合材料，其由如下质量份的各组份制成：基体树脂100份；颗粒状导热填料1~10份；片状导热填料25~40份；晶须状导热填料1~10份；增韧剂1~10份；偶联剂0.1~0.5份。本发明专利技术还公开了该高导热高韧性复合材料的制备方法。本发明专利技术中的石墨构成了三维导热网络的主体，晶须状导热填料穿过树脂层，连接被树脂阻隔的各石墨导热层，而颗粒状导热填料产生更多的粒子间相互接触点。这样，由于不同形状导热填料有效堆积，形成更多导热通路，使复合材料导热性能有效提高。同时，颗粒状和晶须状导热填料对复合材料具有增韧和增强作用，因此该复合材料兼具高导热与韧性高的优点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种导热复合材料，特别涉及。
技术介绍
高分子基体材料基本上没有热传递所需要的均一致密的有序晶体结构或载荷子，导热性能相对较差。为了提高其导热性，可以通过两种途径来解决:一是制备结构型导热高分子材料，二是加入导热填料。第一种方法制备工艺繁琐、难度大、成本高。而采用向基体中加入导热填料的方法，加工工艺简单，成本相对较低。对于填充型导热高分子，热导率取决于高分子基体和导热填料间的复合状况。加入导热填料后，如果体系内部可以形成类似网状或链状结构形态，即形成导热网链，导热增力口。所以，热导率提高的真正原因在于导热填料间的有效堆积，形成导热通路。分散于树脂中的导热填料，有颗粒状、片状、晶须状等形状。以熔融混合而言，颗粒状导热填料在树脂中形成导热网络的方式是点点连接，导热能力较差。虽然片状和晶须状导热填料在树脂中以面面连接的方式形成导热网络，但是片状和晶须状导热填料间接触的几率较小。所以单独使用颗粒状、片状、晶须状导热填料，复合材料导热能力的提高程度有限。虽然有报道使用不同形状导热填料，如《塑料》2007，36 (6):32-35，但最大导热率只有0.7 ff/ (m.K);《塑本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高导热高韧性复合材料，其特征在于，由如下质量份的各组份制成：基体树脂100份；颗粒状导热填料1~10份；片状导热填料25~40份；晶须状导热填料1~10份；增韧剂1~10份；偶联剂0.1~0.5份。

【技术特征摘要】
1.一种高导热高韧性复合材料，其特征在于，由如下质量份的各组份制成: 基体树脂100份； 颗粒状导热填料f 10份； 片状导热填料25 40份； 晶须状导热填料广10份； 增韧剂Γ10份； 偶联剂0.广0.5份。2.根据权利要求1所述的高 导热高韧性复合材料，其特征在于，所述基体树脂为高密度聚乙烯中的一种或几种。3.根据权利要求1所述的高导热高韧性复合材料，其特征在于，所述颗粒状导热填料为A1203、ZnO、AlN中的一种或几种；所述颗粒状导热填料粒径为广5 Mm。4.根据权利要求1所述的高导热高韧性复合材料，其特征在于，所述片状导热填料为石墨，粒径为1 25 Mm。5.根据权利要求1所述的高导热高韧性复合材料，其特征在于，所述晶须状...

【专利技术属性】
技术研发人员：周正发，徐芳林，徐卫兵，任凤梅，马海红，
申请(专利权)人：合肥工业大学，
类型：发明
国别省市：