一种鞋底组装工艺制造技术

技术编号:8672492 阅读:229 留言:0更新日期:2013-05-08 12:11
本发明专利技术公开了一种鞋底组装工艺,其特征在于:依次包括如下步骤:(一)在鞋底本体的端部开设凹槽;(二)在鞋跟的表面设置与所述凹槽过盈配合的凸起;(三)采用组装机将鞋跟上的凸起和鞋底上的凹槽进行组装,鞋跟上的凸起与鞋底上的凹槽过盈配合。本发明专利技术不仅大大降低了人力成本及机械成本,而且提高了组装的稳定性,安全性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种鞋的组装工艺,尤其涉及一种鞋底组装工艺
技术介绍
鞋底分为高跟鞋底和平跟鞋底,尤其高跟鞋底在现在的女性用鞋中越来越广泛,可是现有的生产技术,是将鞋底与鞋跟用胶水粘在一起,不牢固,走路不安全。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种安全可靠的鞋底组装工艺,节省人力成本与机械成本。为解决上述技术问题,本专利技术提供了一种鞋底组装工艺,其特征在于:依次包括如下步骤:(一)在鞋底本体的端部开设凹槽;(二)在鞋跟的表面设置与所述凹槽过盈配合的凸起;(三)采用组装机将鞋跟上的凸起和鞋底上的凹槽进行组装,鞋跟上的凸起与鞋底上的凹槽过盈配合。所述组装机上设置有吸附鞋底本体的真空吸盘和吸附鞋跟的真空吸盘。与现有技术相比,本专利技术的有益效果为:本专利技术工艺简单,效率较高,安全,牢固。具体实施例方式以下通过具体实施方式对本专利技术做进一步详细说明一种鞋底组装工艺,其特征在于:依次包括如下步骤:(一)在鞋底本体的端部开设凹槽;(二)在鞋跟的表面设置与所述凹槽过盈配合的凸起;(三)采用组装机将鞋跟上的凸起和鞋底上的凹槽进行组装,鞋跟上的凸起与鞋底上的凹槽过盈配合。另外述组装机上设置有吸附鞋底本体的真空吸盘和吸附鞋跟的真空吸盘。综上所述,本专利技术不仅大大降低了人力成本及机械成本,而且提高了生产率,组装起来的鞋底安全,牢固。以上所述仅为本专利技术的较佳实施方式,本专利技术的保护范围并不以上述实施方式为限,但凡本领域普通技术人员根据本专利技术所揭示内容所作的等效修饰或变化,皆应纳入权利要求书中记载的保护范围内。

【技术保护点】
一种鞋底组装工艺,其特征在于:依次包括如下步骤:(一)在鞋底本体的端部开设凹槽;(二)在鞋跟的表面设置与所述凹槽过盈配合的凸起;(三)采用组装机将鞋跟上的凸起和鞋底上的凹槽进行组装,鞋跟上的凸起与鞋底上的凹槽过盈配合。

【技术特征摘要】
1.一种鞋底组装工艺,其特征在于:依次包括如下步骤: (一)在鞋底本体的端部开设凹槽; (二)在鞋跟的表面设置与所述凹槽过盈配合的凸起; (三)采用组装机将鞋跟上的凸起和鞋底上...

【专利技术属性】
技术研发人员:季建忠
申请(专利权)人:南通维达鞋业有限公司
类型:发明
国别省市:

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