【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种新型的铝基板厚膜加热元件。
技术介绍
目前用于加热电手套、茶水等的加热元件，采用陶瓷封装圆柱型厚膜电阻或正温度系数电阻PTC，其结构一般都比较复杂，尺寸都比较大，导致热量损失严重；加上加热面的导热不均匀，设计的产品热量会分布到产品的非加热区域。厚膜电阻是现代电子产品中广泛运用的电子元件，一般作用是分压作用或者是限制电流大小。由于厚膜电阻具有热稳定性好，耐冲击电压，而且体积轻薄，结合现代印刷电路PCB，可作为加热元件运用于各种小型轻薄的电子产品中。目前有人用双面PCB和厚膜电阻构成了一种新型的小型加热元件，具有轻薄，热量集中到加热面，热量损失小，加热均匀，安装方便的特点。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种铝基板厚膜加热元件，以克服上述缺点。本技术的技术解决方案是采用一种无机绝缘浆料系统与铝基板通过丝网印刷技术烧结后构成环保、安全、耐用的加热线路。所述的铝基板厚膜加热元件由铝基板1、无机绝缘介质层2、发热电阻层3和导体层4形成，其中无机绝缘介质层、发热电阻层和导体层通过共烧的方式自下而上烧结在铝基板上面。如上所述的一种铝基板加热元件，其特征在于铝基板包括但不限于铝板、铝板加热器。本技术的优点是采用厚膜制造工艺，在铝基板上利用各种类型的电子浆料，丝网印刷出绝缘介质层、导体电路层等叠加制成的厚膜铝散热器或铝基板，这种散热电路不但体积小、结构紧凑，而且因采用铝散热器为基板，所以耐磨且抗震，而新型电子浆料的应用这种散热器绝缘层为无机材料，故使用时提高加热性能并不会产生硬化老化的现象，环保性能极好。本技术使用的基板是铝板，其热传递快速且均匀。本技术中采...
【技术保护点】
一种新型的铝基板厚膜加热元件，其特征是所述的铝基板厚膜加热元件由铝基板（1）、无机绝缘介质层（2）、发热电阻层（3）和导体层（4）形成，其中无机绝缘介质层、发热电阻层和导体层通过共烧的方式自下而上烧结在铝基板上面。
【技术特征摘要】
1.一种新型的铝基板厚膜加热元件，其特征是所述的铝基板厚膜加热元件由铝基板(I)、无机绝缘介质层(2)、发热电阻层(3)和导体层(4)形成，其中无机绝缘介质层、发热电阻层和导体层通过共...
【专利技术属性】
技术研发人员：王刘功，宁天翔，刘飘，祁鑫，刘宵，陈鹏，
申请(专利权)人：湖南利德电子浆料有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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