加密安全U盘及UDP模块制造技术

本实用新型专利技术实施例公开了一种UDP模块，所述UDP模块包括：加密安全芯片的芯片裸片、USB物理层解析芯片、外围器件，以及至少一个NAND闪存芯片的芯片裸片，所述加密安全芯片的芯片裸片、所述NAND闪存芯片的芯片裸片、所述USB物理层解析芯片及所述外围器件通过电路基板相互连接；所述电路基板及所述加密安全芯片的芯片裸片、所述NAND闪存芯片的芯片裸片、所述USB物理层解析芯片、所述外围器件通过成品封装PIP封装方式封装为一体。本实用新型专利技术还公开了一种加密安全U盘。本实用新型专利技术所提供的加密安全U盘及UDP模块，制造流程简单，集成度高，所以小巧灵活、易于携带，且内部元器件不可见、不易破解，所以安全度更高。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及存储装置，尤其涉及一种加密安全U盘及UDP模块。
技术介绍
随着电子技术的发展，无纸化办公被广泛推广，U盘(USB接口闪存盘)作为资料存储器，以其容量大，体积小，安全可靠，便于携带，被越来越多的应用。随着科技的发展，为了提高U盘的安全性，设计出加密安全U盘，作为可靠性更高的U盘，与普通的U盘相比，加密安全U盘不仅加入了加密存储机制，而且增加了认证、个人识别码或者指纹功能。常规的加密安全U盘包括分别封装后的加密安全芯片、NAND闪存芯片，USB物理层解析芯片、电源控制芯片及外围器件等器件，以及各个器件之间通过焊接在同一块电路基板(比如，印刷电路板PCB, Printed Circuit Board)上的方式连接在一起,然后再为连接在一起的器件加上外壳，从而构成具有加密安全的U盘。由于加密安全U盘的整个生产过程需要多次焊接和封装，使得加密安全U盘结构复杂，体积庞大，制造流程繁琐。
技术实现思路
本技术实施例提供了 一种加密安全U盘及UDP模块，用于解决加密安全U盘结构复杂，体积庞大，制造流程繁琐的问题。为解决上述问题，本新型实施例提供的技术方案如下本技术提供了一种UDP模块，所述UD本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种UDP模块，其特征在于，所述UDP模块包括：加密安全芯片的芯片裸片、USB物理层解析芯片、外围器件，以及至少一个NAND闪存芯片的芯片裸片，所述加密安全芯片的芯片裸片、所述NAND闪存芯片的芯片裸片、所述USB物理层解析芯片及所述外围器件通过电路基板相互连接；所述电路基板及所述加密安全芯片的芯片裸片、所述NAND闪存芯片的芯片裸片、所述USB物理层解析芯片、所述外围器件通过成品封装PIP封装方式封装为一体。

【技术特征摘要】
1.一种UDP模块，其特征在于，所述UDP模块包括:加密安全芯片的芯片裸片、USB物理层解析芯片、外围器件，以及至少一个NAND闪存芯片的芯片裸片，所述加密安全芯片的芯片裸片、所述NAND闪存芯片的芯片裸片、所述USB物理层解析芯片及所述外围器件通过电路基板相互连接；所述电路基板及所述加密安全芯片的芯片裸片、所述NAND闪存芯片的芯片裸片、所述USB物理层解析芯片、所述外围器件通过成品封装PIP封装方式封装为一体。2.如权利要求1所述的UDP模块，其特征在于，所述加密安全芯片的芯片裸片、所述NAND闪存芯片的芯片裸片、所述USB物理层解析芯片及所述外围器件，粘接或焊接在所述电路基板上。3.如权利要求1或2所述的UDP模块，其特征在于，所述外围器件包括:电源芯片，所述电源芯片，通过所述电路基板与所述加密安全芯片的芯片裸片、所述NAND闪存芯片的芯片裸片、所述USB物理层解析芯片相互连接。4.如权利要求3所述的UDP模块，其特征在于，所述外围器件还包括:电阻、电容、晶振、二极管；所述电阻、所述电容、所述晶振、所述二极管通过电路基板与所述加密安全芯片的芯片裸片、所述NAND闪存芯片的芯片裸片、所述USB物理层解析芯片相互连接。5.一种加密安全U盘，其特征在于，所述加密安全U盘包括:UDP模块及外壳，所述UDP模块固定在所述外壳内，其中，所述m)P模块包括:加密安全芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘艳华，张炜，张君迈，
申请(专利权)人：北京华大信安科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：