【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种U盘。
技术介绍
现有的U盘芯片与下壳一般通过胶水固定，其连接稳定性差，一旦松动，安装困难，影响产品后期的正常使用。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种U盘，其结构简单，安装方便、快捷。为了实现上述目的，本技术提供一种U盘，包括芯片、连接器、壳帽和下壳，所述连接器包括连接件和套环，所述连接件其中一个端部设置有用于安装所述芯片的芯片槽和用于连接壳帽的外螺纹，另一端外表面设置有凸起，所述芯片槽下部设置有扣凸，所述芯片设置有与所述扣凸相应配合的凹口，所述下壳相应于所述凸起设置有连接孔，所述凸起卡设于所述连接孔内，所述扣凸卡于所述凹口内，所述连接件设有所述凸起的一端穿过所述套环卡于所述连接孔内。所述套环的内径与所述连接件的外径相适。所述连接件下端设置有与套环相应的凸台。与现有技术相比，本技术提供的U盘，其通过连接器实现壳帽、下壳的连接，改变现有技术中通过胶水的连接的连接方式，防止了脱落现象的发生，具有重要意义。附图说明附图用于对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中图1为本技术提供的一种U...
【技术保护点】
一种U盘，包括芯片、连接器、壳帽和下壳，其特征在于：所述连接器包括连接件和套环，所述连接件其中一个端部设置有用于安装所述芯片的芯片槽和用于连接壳帽的外螺纹，另一端外表面设置有凸起，所述芯片槽下部设置有扣凸，所述芯片设置有与所述扣凸相应配合的凹口，所述下壳相应于所述凸起设置有连接孔，所述凸起卡设于所述连接孔内，所述扣凸卡于所述凹口内，所述连接件设有所述凸起的一端穿过所述套环卡于所述连接孔内。
【技术特征摘要】
1.一种U盘，包括芯片、连接器、壳帽和下壳，其特征在于 所述连接器包括连接件和套环，所述连接件其中一个端部设置有用于安装所述芯片的芯片槽和用于连接壳帽的外螺纹，另一端外表面设置有凸起， 所述芯片槽下部设置有扣凸，所述芯片设置有与所述扣凸相应配合的凹口， 所述下壳相应于所述凸起设置有连...
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