一种基材载件、一种装载端口以及一种清洗基材载件的方法技术

于本发明专利技术第一实施态样中，是提供一基材载件，其包含一外壳，其可密封且可屏蔽至少一基材。该基材载件包括一通至该外壳的第一端口，且其适于在基材载件关闭时使气体流入该外壳。本发明专利技术亦提供其它多种实施态样。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术大致关于半导体组件制造系统，且更明确而言，是关于制造设 备内的基材传送。
技术介绍
半导体组件的制造通常包括一连串与基材(例如硅基材、玻璃板等)有 关的程序。前述基材可称为晶片，无论经过图案化与否。这些步骤可包括 研磨、沉积、蚀刻、微影、热处理等等。通常数种不同制程步骤可于单一制程系统、或r工具(tool)」中(包括数个制程处理室)进行。然而，其它制 程一般也需在制造设备内其它制程位置处进行。且因此需使基材能在制造 设备内由一制程位置传送至另一位置。取决于欲制造的半导体组件类型， 可能需要在制造设备内许多不同制程位置处进行相当大数量的制程步骤。一般基材是在基材载件内(如密封匣、卡盒、容器等)由一制程位置传 送至另一制程位置。为避免伤及基材载件内运送的基材，需特别保护基材 以避免其在基材载件传送期间受到污染。同时业界也需要可使基材栽件内 的基材遭受污染的方法及设备。
技术实现思路
本专利技术于某些实施态样中是提供一种基材栽件，其包括一外壳，适于 密封并屏蔽至少一基材；以及一通至该外壳的第一端口 ，以在基材载件关 闭时让气体流入该外壳。本专利技术其它实施态样是提供一种装载端口，其本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基材载件，其至少包含：　外壳，其可密封且可屏蔽至少一基材；以及　第一端口，通至该外壳，其适于在基材载件关闭的同时使气体流入该外壳。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：VK沙哈，E恩尔哈特，JC赫金斯，M埃利奥特，
申请(专利权)人：应用材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]