用于改善的焊料接合的带槽板制造技术

本发明专利技术提供了用于改善的焊料接合的带槽板。多管芯LED发光器衬底上的金属板或安装到发光器衬底的金属芯印刷电路板(MCPCB)上的金属板(或两个板)可以制造有多个大致径向的槽，其中至少一些槽延伸到板的周边。这些槽可以在焊料接合处理期间允许空气散逸，减小焊料空洞的尺寸和/或总面积，从而改善发光器与MCPCB之间的热传输。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及连接部件，并具体而言提供了一种带槽金属板，用于在部件被焊接在一起时减少焊料空洞。
技术介绍
基于发光二极管(LED)的发光装置系统得到了显著的关注。在一些发光装置中，多个LED管芯被安装在单个衬底上，并彼此电连接以形成发光器。在工作中，发光器可以产生显著的热量，这些热需要被传走以保护LED免受由于过热导致的损伤。LedEngin有限公司，即本申请的申请人已经制造了发光器，其具有在衬底的底部上较大的金属板，以帮助热传输。发光器衬底通常安装在支撑表面(例如具有较大金属板的金属芯印刷电路板(MCPCB))上以与发光器上的一个板相匹配。两个板可以焊接在一起，以提供从发光器到MCPCB的热传输，并且来自MCPCB的热可以进一步传输到散热器。
技术实现思路
随着发光器变得更大以包含更多LED管芯，底表面上的金属板和MCPCB上的匹配板通常也需要更大以提供有效的热传输。随着增大的面积，因为焊料不一定均匀地加热和扩散，所以带来了将板焊接在一起时的难度。在一些情况下，可能在板之间产生大团空气。因为空气作为导热体而言比通常的焊料金属(例如，锡等)具有显著较低的效率，所以焊料空洞会在板的表面上本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板，其用于接合到支持发光装置的发光器衬底，所述印刷电路板包括：第一绝缘层；以及金属板，其位于所述第一绝缘层的顶表面上，所述金属板在其中具有多个槽，其中所述槽中的至少一些具有位于距所述金属板的中心第一距离的位置处的内端和位于所述金属板的周边处的外端。

【技术特征摘要】
2011.10.11 US 13/270,6461.一种印刷电路板，其用于接合到支持发光装置的发光器衬底，所述印刷电路板包括: 第一绝缘层；以及 金属板，其位于所述第一绝缘层的顶表面上， 所述金属板在其中具有多个槽，其中所述槽中的至少一些具有位于距所述金属板的中心第一距离的位置处的内端和位于所述金属板的周边处的外端。2.根据权利要求1所述的印刷电路板，还包括: 第二绝缘层，其与所述第一绝缘层平行并位于所述第一绝缘层下方；以及至少一个导电材料的图案化层，其布置在所述第一绝缘层的底表面与所述第二绝缘层的顶表面之间。3.根据权利要求2所述的印刷电路板，还包括: 多个金属接触垫盘，其布置在所述第一绝缘层的顶表面上， 其中，所述多个金属接触垫盘中的至少一者被电连接到所述图案化层的导电材料。4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述金属板是圆形的。5.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一距离为零。6.根据权利 要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一距离大于零。7.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述多个槽还包括具有位于所述金属板的中心处的内端和位于距所述中心第二距离的位置处的外端的至少一个槽，其中，所述第二距离小于从所述金属板的中心到所述金属板的周边的距离。8.根据权利要求7所述的印刷电路板，其中，所述第二距离等于所述第一距离。9.根据权利要求7所述的印刷电路板，其中，所述第二距离小于所述第一距离。10.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述多个径向槽中的全部的各外端都位于所述金属板的周边处。11.一种发光器，用于发光装置，所述发光器包括: 发光器衬底，其具有顶表面和底表面，所述顶表面适于...

【专利技术属性】
技术研发人员：严贤涛，戴博·A·阿德比伊，梅泽群，
申请(专利权)人：里德安吉公司，
类型：发明
国别省市：