一种PCB及电子装置制造方法及图纸

本发明专利技术适用于电子技术领域，提供了一种PCB及电子装置，所述PCB包括基板以及依序叠置于所述基板的导电层和阻焊层，所述导电层为网格状。本发明专利技术将导电层设为网格状，以减小导电层实际受热面积，PCB过炉时，导电层实际受热少，且受热较为分散，进而使得其散热均匀、迅速，整个导电层热胀冷缩形变率大为减小，从而防止PCB过炉后阻焊层起泡、脱落，提升PCB以及电子装置的可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于电子
，尤其涉及一种PCB及电子装置。
技术介绍
载有插件元器件的PCB (Printed Circuit Board,印刷电路板,简称硬板)板,在过波峰焊炉时，PCB板的焊接面需与锡炉中沸腾的锡镐相接触，达到元件引脚上锡的目的。由于锡镐沸点的温度较高，在进行波峰焊接过程中，PCB表面与锡镐相接触时，会使PCB表面急剧受热，PCB表面铜箔受热后无法快速散热，易使PCB板表面的阻焊层起泡或脱落。
技术实现思路
本专利技术实施例的目的在于提供一种PCB，旨在解决现有PCB过炉后阻焊层容易起泡、脱落的问题。本专利技术实施例是这样实现的，一种PCB，包括基板以及依序叠置于所述基板的导电层和阻焊层，所述导电层为网格状。本专利技术实施例的另一目的在于提供一种采用上述PCB的电子装置。本专利技术实施例将导电层设为网格状，以减小导电层实际受热面积，PCB过炉时，导电层实际受热少，且受热较为分散，进而使得其散热均匀、迅速，整个导电层热胀冷缩形变率大为减小，从而防止PCB过炉后阻焊层起泡、脱落，提升PCB以及电子装置的可靠性。附图说明图1是本专利技术实施例提供的PCB结构示意图；图2是本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB，包括基板以及依序叠置于所述基板的导电层和阻焊层，其特征在于，所述导电层为网格状。

【技术特征摘要】
1.一种PCB，包括基板以及依序叠置于所述基板的导电层和阻焊层，其特征在于，所述导电层为网格状。2.如权利要求1所述的PCB，其特征在于，网格状导电层由多个不同方向的铜箔导线相互交错形成，每个方向排布有多条相互平行的铜箔导线。3.如权利要求2所述的PCB，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄占肯，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：