【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及印刷线路板
，尤其是一种多层印刷线路板。
技术介绍
随着电子产品的广泛应用，电路板在这些产品中所起的作用越来越重要，为了争得市场，厂家针对客户的需求在电路板上作了很多改进。但是，目前的多层电路板形式单一，由多层电路板通过加工工艺制成，元器件受限于电路板的表面积，导致较复杂的电路和元器件不得不在很大一块电路板上才能制作完成。
技术实现思路
为了克服现有的线路板表面积不够的不足，本专利技术提供了一种多层印刷线路板。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是一种多层印刷线路板，该线路板包括依次层压的第一层线路板、第二层线路板和第三层线路板，所述第一层线路板和第二层线路板的下表面设有凸部，所述第二层线路板和第三层线路板的上表面设有凹部，所述凸部和凹部分别配合连接。根据本专利技术的另一个实施例，进一步包括所述凸部和凹部呈T字型。本专利技术的有益效果是，通过增加多层印刷线路板的表面积，保证较复杂的电路和较多的元器件可以在线路板上制作完成。该线路板结构简单，制作方便，提高了工作效率，降低了制作成本。附图说明下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明。图1是本专利技术的结构示意 图中1、第一层线路板，2、第二层线路板，3、第三层线路板，4、凸部，5、凹部。具体实施例方式如图1是本专利技术的结构示意图，一种多层印刷线路板，该线路板包括依次层压的第一层线路板1、第二层线路板2和第三层线路板3，所述第一层线路板I和第二层线路板2的下表面设有凸部4，所述第二层线路板2和第三层线路板3的上表面设有凹部5，所述凸部4和凹部5分别配合连接。所述凸部4和凹部5呈T字型...
【技术保护点】
一种多层印刷线路板，其特征是，该线路板包括依次层压的第一层线路板（1）、第二层线路板（2）和第三层线路板（3），所述第一层线路板（1）和第二层线路板（2）的下表面设有凸部（4），所述第二层线路板（2）和第三层线路板（3）的上表面设有凹部（5），所述凸部（4）和凹部（5）分别配合连接。
【技术特征摘要】
1.一种多层印刷线路板，其特征是，该线路板包括依次层压的第一层线路板(I)、第二层线路板(2)和第三层线路板(3)，所述第一层线路板(I)和第二层线路板(2)的下表面设有凸部(4)，所述第...
【专利技术属性】
技术研发人员：陆金发，
申请(专利权)人：常州市欧密格电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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