电子设备和可用于电子设备中的板制造技术
【技术实现步骤摘要】
本专利技术总体构思涉及电子设备和可用于电子设备中的板，更具体地涉及一种具有静电放电(ESD)和泄漏电流保护电路的电子设备以及可用于电子设备中的板。
技术介绍
传统的静电放电(ESD)保护设备安装在电子设备内部，以防止由于从带电的人体或机器流到半导体器件内部部分中的ESD应力电流导致内部电路的损坏。随着片上系统(SOC)的技术进展，当确定半导体芯片的整体尺寸时考虑ESD保护电路占用的面积。另外，因为ESD保护电路用作确定芯片性能的重要因素，所以ESD保护电路的重要性已逐渐提高。 通常，当将导电材料的外部部分安装在电子设备的外部部分上时，已经按照各种方式施加了 ESD保护。例如，电子设备的外部部分的一部分可以与印刷版电路(PCB)地或者适配器的地直接相连，以允许将施加至导电材料的外部壳的ESD向地放电。替代地，可以将电子设备的外部部分和地彼此间隔开而不是彼此电连接，以使得当向导电材料的外部部分施加ESD时对于主系统造成的二次影响最小化。然而，上述ESD保护方法包括以下问题。当电子设备外部部分的一部分与PCB地或者适配器的地直接相连时，系统的泄漏电流通过在导电材料外部...
【技术保护点】
一种电子设备，包括：导电材料的外部部分；包括电路元件的电路部分；以及保护电路部分，连接在所述外部部分和所述电路部分之间，所述保护电路部分包括：开关单元，用于拦截从所述电路部分流出并泄漏至所述外部部分的泄漏电流，并且将经由所述外部部分输入的静电分量转移至所述电路部分的地；以及转换单元，用于减小静电分量的电压电平，并且将电压减小的静电分量转移至开关单元，所述开关单元和所述转换单元串联连接。
【技术特征摘要】
2011.09.06 KR 10-2011-00903761.一种电子设备,包括: 导电材料的外部部分； 包括电路元件的电路部分；以及 保护电路部分，连接在所述外部部分和所述电路部分之间，所述保护电路部分包括: 开关单元，用于拦截从所述电路部分流出并泄漏至所述外部部分的泄漏电流，并且将经由所述外部部分输入的静电分量转移至所述电路部分的地；以及 转换单元，用于减小静电分量的电压电平，并且将电压减小的静电分量转移至开关单元，所述开关单元和所述转换单元串联连接。2.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述开关单元是变阻器，并且所述转换单元是与所述变阻器串联连接的珠状体。3.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述开关单元是变阻器，并且所述转换单元是电阻器、电感器、以及具有并联连接的电阻器和电感器的RL电路之一，所述转换单元与所述变阻器串联连接。4.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述开关单元是阴极与所述电路部分相连的二极管，并且所述转换单元是珠状体、电阻器、电感器、以及具有并联连接的电阻器和电感器的RL电路之一，所述转换单元与所述二极管的阳极相连。5.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述电路部分安装在主板上，并且所述保护电路部分安装在与所述主板分离地提供的子板上，并且通过导电带与所述主板上的电路部分和所述外部部分相连。6.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述电路部分和所述保护电路部分一起安装在一个主板上，并且所述保护电路部分串联连接在塑封微电路PEM和所述主板上的电路部分之间，其中所述PEM将所述外部部分与所述主板相连。7.根据权利要求1至6中任一项所述的电子设备，其中所述外部部分...
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