一种电流复用射频前端电路制造技术

技术编号:8657364 阅读:231 留言:0更新日期:2013-05-02 01:12
本发明专利技术公开了一种电流复用射频前端电路,包括低噪声放大器模块及混频器模块,所述低噪声放大器模块的信号输出端通过交流耦合电容连接至所述混频器模块的信号输入端,所述低噪声放大器模块的负载端与所述混频器模块相连,且连接节点为虚地端。本发明专利技术的射频前端电路通过将低噪声放大器模块和混频器模块进行电流复用,在满足两者功能和性能的同时,节省了功耗。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及集成电路领域,特别涉及一种电流复用射频前端电路
技术介绍
随着信息时代的人类科技发展突飞猛进,作为信息获取最重要和最基本的传感器网络技术也得到了极大的发展。传感器信息获取技术已经从过去的单一化逐渐向集成化、微型化、网络化和智能化发展,结合各领域前沿技术、利用现代无线通信连接手段,一种具备信息综合和处理能力以及交互式无线通信的新兴传感器技术一无线传感器网络便由此应运而生了。无线传感器网络芯片一个重要的特点就是微型化和集成化,随着对无线传感器网络芯片研究的不断深入,人们已经开始不满足于仅仅实现功能,而是对芯片的成本、集成度、功能方面提出了越来越迫切的要求。系统芯片所带来的单片系统集成芯片解决方案不仅能够明显增加集成度、减小芯片体积、提高封装密度,而且可以有效降低芯片系统的成本和造价。因此,在当前无线传感器网络的芯片设计中,人们已经越来越多地依赖系统集成概念来设计相关电路并开发新一代的芯片产品。射频前端电路是每个无线传感器网络收发机与外界通讯必不可少的核心模块,包括接收链路的低噪声放大器、混频器和发射链路的功率放大器。射频前端模块性能的好坏直接影响这整个收发机的性能。然而本文档来自技高网...
一种电流复用射频前端电路

【技术保护点】
一种电流复用射频前端电路,包括低噪声放大器模块及混频器模块,其特征在于:所述低噪声放大器模块的信号输出端通过交流耦合电容连接至所述混频器模块的信号输入端,所述低噪声放大器模块的负载端与所述混频器模块相连接,且连接节点为交流虚地端。

【技术特征摘要】
1.一种电流复用射频前端电路,包括低噪声放大器模块及混频器模块,其特征在于: 所述低噪声放大器模块的信号输出端通过交流耦合电容连接至所述混频器模块的信号输入端,所述低噪声放大器模块的负载端与所述混频器模块相连接,且连接节点为交流虚地端。2.根据权利要求1所述的电流复用射频前端电路,其特征在于,所述连接节点通过去耦电容接地。3.根据权利要求1所述的电流复用射频前端电路,其特征在于,所述低噪声放大器模块包括第一晶体管,其漏极为所述低噪声放大器模块的信号输出端,其栅极和漏极之间连接第一电阻。4.根据权利要求1所述的电流复用射频前端电路,其特征在于,所述低噪声放大器模块的负载为第二电阻。5.根据权利要求1所述的电流复用射频前端电路,其特征在于,所述低噪声放大器模块包括输入匹配网络。·6.根据权利要求2所述的电流复用射频前端电路,其特征在于,所述混频器模块包括第二晶体管,以及差动连接的第三晶体管和第四晶体管;所述第二晶体管的栅极为所述混频器模块的信号...

【专利技术属性】
技术研发人员:李琛董林妹何学红
申请(专利权)人:上海集成电路研发中心有限公司
类型:发明
国别省市:

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