一种散热装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种散热装置，适于对大功率高压变频器功率单元进行散热，包括：一散热基板，具有一第一表面、一第二表面以及位于上述两表面间的内层；以及一热管，具有一蒸发段和一冷凝段，其蒸发段埋设于散热基板的内层中，其冷凝段用于将来自蒸发段的热量释放至空气中，其中，大功率高压变频器功率单元中的功率器件分别放置于第一表面和第二表面。采用本发明专利技术的散热装置，将热管的蒸发段埋设于散热基板的内层中，并且在该散热基板两侧的表面上分别放置功率器件，可利用热管良好的导热性显著降低功率器件的工作温度，还可有效地缩小功率器件所需的布设空间，进而减小散热基板自身的体积。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电力电子领域的大功率高压变频器，尤其涉及适用于该大功率高压变频器功率单元的散热装置。
技术介绍
随着现代电力电子技术和微电子技术的快速发展，高压大功率变频调速装置的应用领域和范围也越来越广泛，如石油化工、市政供水、冶金钢铁、电力能源等行业的各种风机、水泵、压缩机、轧钢机等。大功率高压变频器的种类繁多，其分类方法也多种多样。例如，按照中间环节有无直流部分，分为交-交变频器和交-直-交变频器；按照直流部分的性质，分为电流型变频器和电压型变频器；按照有无中间低压回路，分为高-高变频器和高-低-高变频器；按照变频器输出的电平数量，分为双电平、三电平、五电平及多电平变频器。无论按上述何种分类方式，功能相对独立的功率模块均是高压变频器的重要组成部分，也是实现高压变频调速的关键部分，当它们在正常工作时，模块中的功率器件温度会不断增加，因而在综合考虑各方面的设计规格时，散热设计是必不可少的一个环节。当前，大功率高压变频器在散热设计上，绝大多数采用铝挤型散热器，将所有的功率器件放置在散热器上，该结构使得其散热要求很高，在采用大型散热器的情形下，往往造成功率模块间距离较大，布局松散，进而本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热装置，适于对大功率高压变频器功率单元进行散热，其特征在于，所述散热装置包括：一散热基板，具有一第一表面、一第二表面以及位于所述第一表面和第二表面间的内层；以及一热管，具有一蒸发段和一冷凝段，其中，所述热管的蒸发段埋设于所述散热基板的内层中，以及所述热管的冷凝段用于将来自所述蒸发段的热量释放至空气中，其中，所述大功率高压变频器功率单元中的一部分功率器件放置于所述散热基板的第一表面，以及所述大功率高压变频器功率单元中的另一部分功率器件放置于所述散热基板的第二表面。

【技术特征摘要】
1.一种散热装置，适于对大功率高压变频器功率单元进行散热，其特征在于，所述散热装置包括: 一散热基板，具有一第一表面、一第二表面以及位于所述第一表面和第二表面间的内层；以及 一热管，具有一蒸发段和一冷凝段，其中，所述热管的蒸发段埋设于所述散热基板的内层中，以及所述热管的冷凝段用于将来自所述蒸发段的热量释放至空气中， 其中，所述大功率高压变频器功率单元中的一部分功率器件放置于所述散热基板的第一表面，以及所述大功率高压变频器功率单元中的另一部分功率器件放置于所述散热基板的第二表面。2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述大功率高压变频器包括一逆变电路、一整流电路和一旁路电路，其中，所述逆变电路放置于所述散热基板的第一表面，以及所述整流电路和所述旁路电路放置于所述散热基板的第二表面。3.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述逆变电路为一H型逆变桥，并且每一桥臂具有多个IGBT。4.根据权利要求3所述的散热装置，其特征在于，所述每一桥臂的上臂和下臂中的IGBT均采用并联连接方式。5.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述整流...

【专利技术属性】
技术研发人员：仝爱星，张育铭，甘鸿坚，马少才，应建平，
申请(专利权)人：台达电子企业管理上海有限公司，
类型：发明
国别省市：