一种LED灯壳及其在LED灯具中的应用制造技术

本发明专利技术涉及一种LED灯具，特别是涉及一种LED灯具中的灯壳构件。为解决以下两个问题：一是散热路径过长，二是侧面光无法有效取出，本发明专利技术提供了一种解决方案：将芯片直接封装在灯壳上，这样芯片的散热路径就很短，只有芯片、粘结剂和散热外壳，极大的改善了芯片的散热效果，并且在保证散热效果的同时，还有保证芯片侧面的光能够有效的反射出来，提升LED灯具的光通量。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种LED灯具，特别是涉及一种LED灯具中的灯壳构件。
技术介绍
被誉为第四代照明技术的半导体照明正在快速发展，受到人们的广泛重视，目前出现了一股以替代传统照明灯具为目标的风潮，LED灯管就是其中的一个重要代表。·目前LED灯管的基本制造工艺是:先将芯片封装成某种形式的LED光源，然后将一定数量的LED光源固定并焊接在一带有电路的铝基板上，然乎再将这个铝基板用导热胶固定在散热外壳上，该方法的一个突出问题是——LED光源的散热路径过长，散热效果不好，导致LED日光灯管的光衰严重，寿命缩短。为此有人提出了采用COB封装的形式来缩短芯片的散热路径，如200910029883.8、201120026925.5，该方法虽然缩短了芯片的散热路径，但也仅仅是减少了原来的支架部分，改进后保留的部分散热路径仍然较长，他们经过COB封装出的部件还需要通过导热胶固定在某一散热部件上；另一方面，由于他们直接将芯片封装在铝基板上，导致芯片的侧面光无法有效取出，这也会造成制造出的LED灯具光通量损失很多，甚至有可能达不到技术要求。
技术实现思路
为解决上述两个问题:一是散热路径过长，二是侧面光无法有本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED灯壳，其特征是所述灯壳为长条形铝型材，其一侧开设有至少一个部分表面抛光为反射率大于60%的凹槽（1），另一侧挤出凸起。

【技术特征摘要】
1.一种LED灯壳，其特征是所述灯壳为长条形铝型材，其一侧开设有至少一个部分表面抛光为反射率大于60%的凹槽(I),另一侧挤出凸起。2.根据权利要求1所述的LED灯壳，其特征在于:所述的铝型材为中空结构。3.一种由权利要求1或2所述LED灯壳组成的LED灯具，包括芯片、印刷电路板、灯罩、LED灯壳，其特征在于:所述芯片直接固定于LED灯壳的凹槽内，所述印刷电路板直接固定于LED灯壳上，所述芯片与印...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙建宁，冼钰伦，张瑞西，
申请(专利权)人：上舜照明中国有限公司，
类型：发明
国别省市：