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本发明涉及一种LED灯具，特别是涉及一种LED灯具中的灯壳构件。为解决以下两个问题：一是散热路径过长，二是侧面光无法有效取出，本发明提供了一种解决方案：将芯片直接封装在灯壳上，这样芯片的散热路径就很短，只有芯片、粘结剂和散热外壳，极大的改善...
该专利属于上舜照明（中国）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上舜照明（中国）有限公司授权不得商用。

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