本发明专利技术涉及一种采用电阻焊焊接触点的电阻焊工艺，该工艺可以使触点在焊接过程不至于变形过大而产生裂纹，本发明专利技术电阻焊工艺在焊接过程中固定所述触点的部分外形以限制其不均匀延伸，该被固定的触点的部分是远离所述触点与金属板接触处的部分。同时本发明专利技术还提供一种焊接触点的电阻焊电极，其包括上、下电极，在与触点接触的上电极或下电极上设有深度小于所述触点高度的凹槽。凹槽可以在加压过程中限制触点的延伸，从而防止在加压过程中的由于材料的不均匀性和受力的不均匀形而出现内部裂纹。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电阻焊工艺，更具体地讲,是用于焊接触点的电阻焊工艺；同时，本专利技术还涉及一种实现上述电阻焊工艺的焊接电极，这种焊接 电极更多地被安装在单相交流焊机或中频逆变焊机上。
技术介绍
在低压电器开关断路器焊接时，由于传统的焊接工艺采用钎焊的方法 焊接银或银合金触点和铜或铜合金板，这种焊接方式在焊接过程中首先要 清除被焊件上面的残留物，然后再进行钎焊。如果不能清除残留在被焊件 上的残渣，焊接后的焊点很容易出现脱落，所以这种焊接方式工艺过程比 较复杂。并且，由于焊接过程要使用焊料，这就进一步增加了焊接的成本。 为了避免这些缺点，现在经常使用电阻焊来焊接银或银合金触点和铜或铜 合金板。虽然采用电阻焊焊接银或银合金触点和铜或铜合金板能够简化工艺过 程，并且能够降低生产成本。但是，直接用电阻焊的方法容易导致触点焊 后有裂紋，由于在焊接过程中触点容易发热，如图l所述，在施加压力F 时变形产生向周边延伸的现象，而这种延伸过程又由于材料的不均匀性以 及触点各部分的受力不均匀性，导致触点的各部分的延伸的比例不 一致， 从而出现内部裂紋，严重影响悍点的焊接质量。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种焊接触点的电阻焊工艺，该工艺可以使触点在焊接过程不至于变形过大而产生裂紋。本专利技术焊接工艺主要是指将触点采用电阻焊的方式焊接到金属板上， 触点在焊接过程不至于变形过大而产生裂紋，本专利技术电阻焊工艺在焊接过 程中固定所述触点的部分外形以限制其不均匀延伸，该被固定的触点的部 分是远离所述触点与金属板接触处的部分。根据上述工艺，由于在焊接过程中整个触点在通过较大电流时会整体 发热，在后续的加压过程中由于触点的各部分材料的不均匀性以及受力不 均匀性而产生不均勻的延伸，以至于出现内部裂紋，为了防止出现这种不 均匀的延伸，在焊接过程中将触点的部分外形固定以限制其不均匀延伸， 被固定部分是远离所述触点与金属板接触处的部分，这样在焊接加压时只 有与金属板接触部分出现少量的延伸，但是不会产生内部裂紋，而其他被 固定的部分由于被限制延伸而不会出现内部裂紋，这样最终焊接的触点就 不会出现裂紋，从而提高了焊点的焊接质量。上述焊接工艺可以通过在将所述触点部分限制在与其接触的上电极或 下电极内，这样该电极既可以起到常规电阻焊时电极所起作用，同时还可 以起到固定所述触点部分外形的作用，筒化了工艺步骤，无需引进其他固 定设备来固定触点部分外形，降低了焊接操作难度。本专利技术要解决的另 一个技术问题是提供一种焊接触点的电阻焊电极， 使用该电极焊接时可以防止触点由于各部分的不均匀延伸而出现内部裂 紋，从而可以提高焊点的焊接质量。为了解决上述技术问题，本专利技术电阻焊电极包括上、下电极，在与触 点接触的上电极或下电极上设有深度小于所述触点高度的凹槽。凹槽可以 在加压过程中限制触点的延伸，从而防止在加压过程中的由于材料的不均 匀性和受力的不均匀形而出现内部裂紋。所述凹槽的深度要小于触点的高 度，这样可以防止触点完全被限制在凹槽内，从而无法焊接触点至其他被 焊件上。上述凹槽在靠近其开口的部分设有沿径向的延伸部分，在焊接过程中， 上下电极相互靠近时初始位于凹槽外的部分由于被加热加压而产生向外的 延伸，向外延伸的部分被限制在凹槽开口处延伸部分，这样就可以进一步 防止触点产生内部裂紋。上述凹槽位于所述上电极或下电极端面的中央位置，这样可以使焊接 加压过程中触点各部分受力均匀，进一步降低受力不均匀因素对内部裂紋 产生促进作用。上述凹槽的形状与触点的外形相同，同时，凹槽的体积与触点的体积 相等，这样当触点位于凹槽内时，两者之间不会存在间隙，这样就防止位 于凹槽内的部分触点沿两者之间的间隙延伸。附图说明图l表示触点内部裂紋的形成示意图；图2为电阻焊电极的局部结构示意图；图3为触点安装在电极上的装配示意图；图4为触点被焊接到金属板上后的状态示意图。具体实施方式以下结合附图和实施例，对本专利技术焊接触点的电阻焊工艺以及焊接电 极做进一步的详细描述。电阻焊焊接触点与金属板时，由于触点内通过大的电流，而且触点本 身也是电阻，这样触点整体会发热，然后在后续的加压过程中，这种加热 的触点内各部分就会产生向两侧的延伸，这种延伸又由于构成触点本身的 材料的不均匀性以及各部分所收到的压力大小不等，4吏得构成触点的各部 分的延伸比例不一致，从而出现内部裂紋，影响焊点的焊接质量。本专利技术焊接触点的电阻焊工艺基于上述裂紋出现的机理来减低裂紋出现的几率，主要的手段是尽量限制焊点以外的触点部分的延伸。如图2所示，为本专利技术电阻焊电极的一种实施方式，其包括上电极IO 和下电极13,该上、下电极安装在在单相交流焊机或中频逆变焊机上。在 焊接过程中上电极10与触点12接触，下电极13与金属板11接触。在本 实施例中，触点12为银或者银合金，金属板11为铜或者铜合金。为了限制触点12的不均匀延伸，本专利技术焊接工艺中在焊接过程中固定 所述触点12的部分外形，该被固定的触点的部分是远离所述触点12与金 属板13接触处的部分，即远离焊点的触点的部分被固定。在本实施例中， 是通过下述方式固定部分触点。图3所示，由于在焊接过程中上电极10与 触点12相接触，在上电极10上设有凹槽15,凹槽15的开口位于上电极的 端面16上，凹槽15的深度小于所述触点12高度，这样以保证有部分触点 位于凹槽15外，使得上下电极可以对其施加压力。在焊接时，将触点12固定在凹槽15内，部分位于凹槽15外，并且在 本实施例中，焊接时可以无需使用银钎料，这样就可减低生产成本。图4 所示，这样在焊接加压时只有与金属板接触部分出现少量的延伸，这些少 量的延伸一般不会产生内部裂紋，而其他被固定在凹槽15内的部分由于被 限制延伸而不会出现内部裂紋，这样最终焊接的触点就不会出现裂紋，从而提高了焊点的焊接质量。如图4所示，为了更好地防止产生内部裂紋，在凹槽15的开口处设有 延伸部分17,延伸部分17的形状如倒置的圆盘形。在将触点12固定在凹 槽15内时，位于凹槽15外的部分14在上下电极相互靠近时由于被加热加 压而产生向外的延伸，向外延伸的部分14在上电极10下行时被限制在凹 槽开口处延伸部分17内，这样就可以进一步防止触点产生内部裂紋。如图 4所示，当上下电极相互靠近后，触点12几乎所有的部分都被限制在凹槽 15内，在实际焊接过程中，即使有少量的部分位于凹槽15外，由于这部分 的较少，其向外的延伸量有限，不会导致触点出现内部裂紋。同时，为了防止位于凹槽15内的部分触点在凹槽15内产生少量的延伸，凹槽15的形 状与触点12的外形相同，并且凹槽15的体积与触点12的体积相等，这样 可以防止位于凹槽15内的部分触点延伸；如果凹槽15的形状和体积与触 点12的外形和体积不同，那么将触点12固定在凹槽15内时，两者之间必 然存在间隙，这个间隙就给触点延伸提供了有利的环境，不利于阻止内部 裂紋的产生。当然，为了使焊接加压过程中触点12各部分受力均匀，可进一步地将 所述凹槽15限制在位于上电极10的端面的中央位置。这样以触点使得各 部分的受力均匀，从而进一步降低受力不均匀因素对内部裂紋产生的促进 作用。最后所应当说明的是，以上实施例仅用以说明本专利技术的技术方案而非 对本本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种焊接触点的电阻焊工艺，是将触点采用电阻焊的方式焊接到金属板上，其特征在于：在焊接过程中固定所述触点的部分外形以限制其不均匀延伸，该被固定的触点的部分是远离所述触点与金属板接触处的部分。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：邹春芽，邹春华，
申请(专利权)人：广州从化亨龙机电制造实业有限公司，
类型：发明
国别省市：81[中国|广州]
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