一种金属/半导体壳-核结构多孔微球及其制备方法技术

本发明专利技术提供了多孔半导体微球及其制备方法，属于材料加工技术领域。金属/半导体壳-核结构多孔微球，包括有半导体材料的球体，球体上有多孔结构，球体上还覆盖有树枝状的金属层，部分金属层相连成网状；上述微球的粒径范围是0.01～20μm，比表面积范围是50～500m2/g。制备方法是：采用电火花加工装置，通过脉冲电源使浸入工作液中的加工工件和工具电极之间形成脉冲性放电，得到带金属模板的半导体微球，用腐蚀性溶液对带金属模板的半导体微球进行选择性腐蚀，在未被金属层覆盖的半导体球体上形成凹陷的多孔结构，得到壳-核结构多孔微球。还可以进一步将金属层腐蚀，得到多孔半导体微球。本制备方法简单、易控制，得到的多孔半导体微球结构新颖。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术提供了，特别涉及一种采用电火花加工方法制备多孔半导体微球的方法，属于材料加工

技术介绍
电火花加工是在加工过程中，使工具和工件之间不断产生脉冲性的火花放电，靠放电时局部、瞬时产生的高温把金属蚀除下来的加工方法。放电通道和正负极表面放电点瞬时高温使工作液气化和电极材料熔化、气化，热膨胀产生很高的瞬时压力。放电通道中心的压力最高，使气化了的气体体积不断向外膨胀，形成一个扩张的“气泡”。气泡上下、内外的瞬时压力并不相等，压力高处的熔融电极液体和蒸汽就被排挤、抛出而进入工作液中。由于表面张力和内聚力的作用，使抛出的材料具有最小的表面积，冷凝时凝聚成细小的圆球颗粒。实际上在这个过程中，工件和电极均有损耗，进一步分析电加工后的产物，在显微镜下可以看到除了游离碳粒，大小不等的球状颗粒外，还可以看到一些互相飞溅包容的颗粒，所以在圆球颗粒形成时，会同时包含工件和工具电极两种材料，使其具有一定的不均匀性，本专利正是利用这一点，制备出具有模板的硅球颗粒，进而制备出多孔硅球。
技术实现思路
本专利技术目的是提供一种结构新颖的多孔半导体微球，包括有半导体材料的球体以及外部的金属层，技术方案是本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种金属/半导体壳?核结构多孔微球，包括有半导体材料的球体，其特征在于：所述的球体上有多孔结构，球体上还覆盖有树枝状的金属层，部分金属层相连成网状；微球的粒径范围是0.01～20μm，比表面积范围是50～500m2/g。

【技术特征摘要】
1.一种金属/半导体壳-核结构多孔微球，包括有半导体材料的球体，其特征在于:所述的球体上有多孔结构，球体上还覆盖有树枝状的金属层，部分金属层相连成网状；微球的粒径范围是0.01 20 i! m,比表面积范围是50 500m2/g。2.根据权利要求1所述的金属/半导体壳-核结构多孔微球，其特征在于:所述的多孔结构之间存在着通孔。3.一种权利要求1或2所述的金属/半导体壳-核结构多孔微球的制备方法，包括以下步骤: (a)采用电火花加工装置，通过脉冲电源使浸入工作液中的加工工件和工具电极之间形成脉冲性放电，生成带金属模板的半导体微球； (b)对工作液进行沉淀，收集生成的带金属模板的半导体微球，洗涤； (C)用腐蚀性溶液对步骤(b)中得到的带金属模板的半导体微球进行选择性腐蚀，得到金属/半导体壳-核结构多孔微球，清洗；...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪炜，
申请(专利权)人：南京沃闻光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：