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本发明提供了多孔半导体微球及其制备方法，属于材料加工技术领域。金属/半导体壳-核结构多孔微球，包括有半导体材料的球体，球体上有多孔结构，球体上还覆盖有树枝状的金属层，部分金属层相连成网状；上述微球的粒径范围是0.01～20μm，比表面积范围...
该专利属于南京沃闻光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南京沃闻光电科技有限公司授权不得商用。

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