用于合并平移底板以便于电线分离的方法和系统技术方案

本发明专利技术描述一种在飞机（200、300）内互连电子设备的方法。该方法包括在飞机（200、300）内安置多维底板（320、400），该底板（320、400）包括安装在其上的多个连接器（380、410），与连接器（380、410）关联的触头通过在底板（320、400）内形成的导电体互连，将舷侧配线（340、342、344、346）附连到底板（320、400）上的连接器（380、410）的第一部分，以及将电子设备的电连接器附连到底板（320、400）上的相应连接器（380、410）。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术的领域一般涉及例如在复杂系统中分离信号以解决电磁干扰问题，更具体地涉及合并平移底板以促进电线分离的方法和系统。
技术介绍
在例如可能存在于飞机内的极为拥挤的区域中难以实现物理电线分离的需求。物理上位于设备配线接口附近的狭窄结构和/或设备封装增加了这种物理电线分离的挑战。过去已经使用WIPS (电线集成板)和/或复杂的配线束以在空间上整合飞机内的配线。在一些涉及空间约束的狭窄空间内，已经难以实现最小电线分离，并且在一些情况下还未实现。在无法实现最小电线分离的空间中，通常排除此类空间作为设备的候选位置。添加电线集成板和/或由于体积限制而排除候选设备位置不是理想的解决方法，尤其对于新式飞机设计来说，其中的体积、重量和成本目标特别具有挑战性。
技术实现思路
在一方面，本专利技术提供一种在飞机内互连电子设备的方法。该方法包括在飞机内安置多维底板，该底板包括安装在其上的多个连接器。连接器通过在底板内形成的一个或更多个导电体、光波导、气动管路和/或液压管路互连。舷侧配线被附连到底板上的连接器的第一部分。设备的连接器被附连到底板上的相应连接器。在另一方面，本专利技术提供一种多维底板，其包括多个复合层、多个柔性电路层以及附连到底板的多个连接器，其中柔性电路层包括在其上的导电体，且柔性电路层被设置在多个复合层之间。连接器包括触头、连接器的第一部分以及连接器的第二部分，触头被配置为接合导电体中的特定导电体，连接器的第一部分可操作以便附连到与舷侧配线关联的配套连接器，连接器的第二部分可操作以便附连到与将被部署到航天器上的电子设备关联的配套连接器。在再一方面，本专利技术提供一种用于为飞机布线的方法。该方法包括在多个体积内安置多个设备，其中所述体积由飞机的一个或更多个结构构件和壁体限定；安置横穿所述多个体积的至少一部分延伸的底板，其中该底板包括多个连接器；将多个设备连接到底板上的第一多个连接器；以及将舷侧配线连接到底板上的第二多个连接器。在又一方面，本专利技术提供一种飞机，其包括由飞机的一个或更多个结构构件和壁体限定的多个体积、设置在所述多个体积内的多个电子设备物件以及设置在所述多个体积内的一个或更多个体积内的底板。底板可操作以将舷侧配线和与安置在飞机上的电子设备的电连接器关联的触头电互连。本专利技术的一方面涉及一种在飞机内互连设备的方法。该本方法包括在飞机200、300内安置多维底板320、400，其中底板320、400包括安装在其上的多个连接器380、410，连接器380、410通过在底板320、400内形成的下列部件中的一个或多个进行互连导电体、光波导、气动管路和液压管路；将舷侧配线340、342、344、346附连到底板320、400上的连接器380,410的第一部分；以及将设备的连接器附连到底板320、400上的相应连接器380、410。在一个示例中，在飞机200、300内安置多维底板320、400包括横穿与飞机200、300关联的多个框架隔间304、306、308、310安置多维底板320、400。在一个变体中，横穿多个框架隔间304、306、308、310安置多维底板320、400包括下列步骤中的至少一个穿过分离框架隔间304、306、308、310的穿孔框架350、352排布底板320、400，以及围绕分离框架隔间304、306、308、310的缺口框架排布底板320、400。在一个替代实施例中，在飞机200、300内安置多维底板320、400包括将与多个飞机设备物件关联的电子设备配线接口 330平移到邻近的框架隔间304、306、308、310内，以便与舷侧配线340、342、344、346交接。在另一个示例中，在飞机200、300内安置多维底板320、400包括安置沿着飞机200、300的外壁302的轮廓的底板320、400。在另一个变体中，安置沿着飞机200、300的外壁302的轮廓的底板320、400包括安置沿着外壁302的轮廓从乘客隔间后面向下经过地板360并进入飞机200、300的货舱370 的底板 320、400。在另一个可选实施例中，在飞机200、300内安置多维底板320、400包括安置提供电子设备的物件和舷侧配线340、342、344、346中的至少一个与多个电子设备物件之间的系统分离的底板320、400。本公开的另一个方面涉及一种多维底板320、400，其包括多个复合层420 ;包括在其上的导电体的多个柔性电路层430，其中柔性电路层430被设置在多个复合层420之间；以及附连到底板320、400的多个连接器380、410。连接器380、420包括触头，所述触头被配置为接合导电体中的特定导电体，其中连接器的第一部分可操作以便附连到与舷侧配线340、342、344、346关联的配套连接器，并且连接器的第二部分可操作以便附连到与将被部署到航天器(ship)上的电子设备关联的配套连接器。在一个示例中，多个复合层420和多个柔性电路层430包括三维形状。在一个变体中，底板320、400被配置为横穿与飞机200、300关联的多个框架隔间304、306、308、310 安置。在一个替代实施例中，底板320、400被配置为将与多个飞机设备物件关联的电子设备配线接口 330平移到邻近的框架隔间304、306、308、310内，以便与舷侧配线340、342、344、346 交接。在另一个示例中，底板320、400被配置为沿着飞机200、300的外壁302的轮廓。在另一个变体中，底板320、400被配置为沿着飞机200、300的外壁302的轮廓从乘客隔间后面向下经过地板360并进入飞机200、300的货舱370。在另一个替代实施例中，底板320、400被配置为安置在一个或更多个体积内，所述一个或更多个体积在空间上受到其中将要部署底板320、400的结构的一个或更多个尺度以及部署在该结构内的设备的体积限制。本公开的再一个方面涉及一种为飞机200、300布线的方法。该方法包括在多个体积中安置多个设备，其中所述体积由飞机200、300的一个或更多个结构构件和壁体限定；安置横穿多个体积的至少一部分延伸的底板320、400，其中底板320、400包括多个连接器380、410 ;将多个设备连接到底板320、400上的第一多个连接器380、410 ;以及将舷侧配线340、342、344、346连接到底板320、400上的第二多个连接器380、410。在一个不例中，安置底板320、400包括安置可操作以便提供与多个设备和舷侧配线340、342、344、346相关联的至少两个信号之间的分离的底板320、400。在一个变体中，安置底板320、400包括安置包含形成三维形状的多个复合层420和多个柔性电路层430的底板320、400。本公开的又一个方面涉及一种飞机200、300，其包括由飞机的一个或更多个结构构件和壁体限定的多个体积；设置在多个体积内的多个电子设备物件；以及设置在多个体积内的一个或更多个体积内的底板320、400。底板320、400可操作以将舷侧配线340、342、344、346和与安置在飞机上的电子设备的电连接器关联的触头电互连。在一个示例中，底板320、400被配置为提供与多个电子设备和舷侧配线340、342、34本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种在飞机内互连设备的方法，所述方法包括：在所述飞机（200、300）内安置多维底板（320、400），所述底板（320、400）包括安装在其上的多个连接器（380、410），所述连接器（380、410）通过在所述底板（320、400）内形成的下列部件中的一个或更多个进行互连：导电体、光波导、气动管路和液压管路；将舷侧配线（340、342、344、346）附连到所述底板（320、400）上的所述连接器（380、410）的第一部分；以及将所述设备的连接器附连到所述底板（320、400）上的相应连接器（380、410）。

【技术特征摘要】
2011.09.27 US 13/246,4701.一种在飞机内互连设备的方法，所述方法包括: 在所述飞机(200、300 )内安置多维底板(320、400 )，所述底板(320、400 )包括安装在其上的多个连接器(380、410 )，所述连接器(380、410 )通过在所述底板(320、400 )内形成的下列部件中的一个或更多个进行互连:导电体、光波导、气动管路和液压管路； 将舷侧配线(340、342、344、346)附连到所述底板(320、400)上的所述连接器(380、410)的第一部分；以及 将所述设备的连接器附连到所述底板(320、400 )上的相应连接器(380、410 )。2.根据权利要求1所述的方法，其中在所述飞机(200、300)内安置多维底板(320、400)包括横穿与所述飞机(200、300)关联的多个框架隔间(304、306、308、310)安置所述多维底板(320、400)。3.根据权利要求2所述的方法，其中横穿多个框架隔间(304、306、310)安置所述多维底板(320、400)包括下列步骤中的至少一个:穿过分离所述框架隔间(304、306、308、310)的穿孔框架(350、352)排布所述底板(320、400)，以及围绕分离所述框架隔间(304、306、308、310 )的缺口框架排布所述底板(320、400 )。4.根据权利要求1-3中任一项所述的方法，其中在所述飞机(200、300)内安置多维底板(320、400)包括将与多个飞机设备物件关联的电子设备配线接口(330)平移到邻近的框架隔间(304、306、308、310)内，以便与舷侧配线(340、342、344、346)交接。5.根据权利要求1-4中任一项所述的方法，其中在所述飞机(200、300)内安置多维底板(320、400)包括安置沿着飞机(200、300)的外壁(302)的轮廓的底板(320、400)。6.根据权利要求5所述的方法，其中安置沿着飞机(200、300)的外壁(302)的轮廓的底板(320、400)包括安置沿着所述外壁(302)的轮廓从乘客隔间后面向下经过地板(360)并进入所述飞机(200、300)的货舱(370)的底板(320、400)。7.根据权利要求1-6中任一项所述的方法，其中在所述飞机(200、300)内安置多维底板(3...

【专利技术属性】
技术研发人员：M·S·山德，R·T·约翰逊，
申请(专利权)人：波音公司，
类型：发明
国别省市：