复合板结构及其制造方法技术

一种复合板结构，包括一纤维复合板、一金属层及一树脂层。纤维复合板包括一第一纤维层、一心层及一第二纤维层。心层配置于第一纤维层与第二纤维层之间。金属层配置于纤维复合板上且具有至少一开口。部分第二纤维层位于开口内。树脂层配置于金属层上。此外，一种复合板结构的制造方法亦被提及。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种，且特别是有关于一种具有金属层的。
技术介绍
近年来，可携式电子装置的功能越来越多元化，体积越来越小，加上无线通讯及无线网络的便利性，让人们得以透过可携式电子装置获取网络信息，使得可携式电子装置日益普及。为了增加可移植性，可携式电子装置不断地缩小厚度、重量，由聚酯薄膜(mylar)、石墨、竹纤维或碳纤维等材料所构成的复合材料具有较轻的重量，因此被应用于可携式电子装置的壳体。可携式电子装置储存大量的数据及应用程序，若结构强度不足而不耐撞、不耐压，将造成携带上的困扰。因此，如何增加上述复合材料的结构强度为可携式电子装置壳体设计上的重点。此外，随着电子装置外观设计朝向更为精致的方向发展，上述复合材料除了需兼具结构强度与质量轻巧之外，亦需在视觉上更加美观以吸引消费者的目光。
技术实现思路
本专利技术提供一种复合板结构，具有较高的抗挠曲变形能力且可具有较佳的外观。本专利技术提供一种复合板结构的制造方法，其制作出的复合板结构具有较高的抗挠曲变形能力及较佳的外观。本专利技术提出一种复合板结构，包括一纤维复合板、一金属层及一树脂层。纤维复合板包括一第一纤维层、一心层及一第二纤维层本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种复合板结构，其特征在于，包括：一纤维复合板，包括一第一纤维层、一心层及一第二纤维层，其中该心层配置于该第一纤维层与该第二纤维层之间；一金属层，配置于该纤维复合板上且具有至少一开口，其中部分该第二纤维层位于该开口内；以及一树脂层，配置于该金属层上。

【技术特征摘要】
2011.10.26 US 61/551,4641.一种复合板结构，其特征在于，包括: 一纤维复合板，包括一第一纤维层、一心层及一第二纤维层，其中该心层配置于该第一纤维层与该第二纤维层之间； 一金属层，配置于该纤维复合板上且具有至少一开口，其中部分该第二纤维层位于该开口内；以及 一树脂层，配置于该金属层上。2.如权利要求1所述的复合板结构，其特征在于，部分该树脂层位于该开口内。3.如权利要求1所述的复合板结构，其特征在于，部分该第二纤维层完全填充该开口而与该金属层共平面。4.如权利要求1所述的复合板结构，其特征在于，部分该树脂层位于该金属层与该第二纤维层之间。5.如权利要求1所述的复合板结构，其特征在于，该树脂层覆盖该金属层。6.如权利要求1所述的复合板结构，其特征在于，该金属层的开口率介于20%至80%之间。7.如权利要求1所述的复合板结构，其特征在于，该第一纤维层为一碳纤维层或一玻璃纤维层。8.如权利要求1所述的复合板结构，其特征在于，该第二纤维层为一碳纤维层或一玻璃纤维层。9.一种复合板结构的制造方法，其特征在于，包括: 提供一纤维复合板，其中该纤维复合板包括一第一纤维层、一心层...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴荣钦，林伯安，黄寒青，江志文，刘妍伶，
申请(专利权)人：仁宝电脑工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：