【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种散热器，尤其是一种带气孔的散热器。
技术介绍
电路板上一般都固定有数量较多的电子元器件，其中有很多电子元器件发热量大，常常要在电路板上固定散热器，以此将发热量大的电子元器件的工作热量及时散发出去。而普通的散热器结构单一，散热效果差，严重影响生产效率。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是为解决上述存在的问题，提供一种带气孔的散热器，解决普通散热器散热效果差的问题。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是一种带气孔的散热器，包括中空结构的散热器本体，散热器本体上端设置有至少一个用于散热的薄片，散热器本体侧壁上开设有至少一个通孔。为了提高散热性能，散热器本体下端设置有导热层，散热器本体边角采用倒圆处理。本技术的有益效果是，本技术的带气孔的散热器上设置有多个通孔，大大提高了散热器的散热性能。以下结合附图和实施例对本技术进一步说明。附图说明图1是本技术的结构示意图。图中1.散热器本体，2.薄片，3.通孔，4.导热层。具体实施方式现在结合附图对本技术作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本技术的基本结构，因此其仅显示与本技术有关的构成。如图1...
【技术保护点】
一种带气孔的散热器，包括中空结构的散热器本体（1），其特征是：所述的散热器本体（1）上端设置有至少一个用于散热的薄片（2），散热器本体（1）侧壁上开设有至少一个通孔（3）。
【技术特征摘要】
1.一种带气孔的散热器，包括中空结构的散热器本体(1)，其特征是所述的散热器本体(I)上端设置有至少一个用于散热的薄片(2)，散热器本体(I)侧壁上开设有至少一个通孔(3)。2....
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