【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种散热片，具体涉及一种散热装置。
技术介绍
近年来，随着信息产业的高速发展，各种电子设备中的电子器件向着小型化，高集成，高速度，高功率方向发展，这些电子器件不可避免会产生比已往更多的热，电子器件的散热问题如果没有解决好，高温将直接导致电子器件效能下降；为使其电子器件的效能稳定，电子器件的散热能力的设计变得极其重要。目前的散热装置(均热板)，一般由铜片构成密闭中空腔体，其腔体部被抽真空并填入工作流体，腔体内壁附着毛细。真空状况下，工作流体只要由腔体的吸热侧吸收热源的热量即会急速汽化，而此热经由腔体的散热侧排出后，汽化的工作流体即冷凝恢复至流体原来状态，再经由毛细结构将其导回吸热侧，以反复进行此吸排热的循环。但均热板本身不具有散热功能，需在均热板的散热侧装置散热片(吸热底或冲压扣合散热片)，将热量及时有效的传递至散热片并散发出去。现在均热板与散热片的接合方式需要一种介质(低热阻锡膏)才可以接合一体以达到热传递的效能。以上方式仍会产生明显的热阻而无法达到预期目的，以致散热片的整体散热效率不甚理想。鉴于上述现有技术的不足，本技术提供一种新的技术方案。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是根据现有技术的不足，提供了一种散热装置，该散热装置热阻小且能够快速将电子器件产生的热量传递至齿片，并通过空气或液体与齿片上的热量效换，将热量散发，从而提高了电子器件的性能与稳定性。为达到上述专利技术目的，本技术所采用的技术方案为提供了一种散热装置，其特征在于包括散热盖、金属网、支撑柱、吸热盖和封口管；所述散热盖和吸热盖以扩散接合方式结合在一起，形成一腔室；所述金属网设置有...
【技术保护点】
一种散热装置，其特征在于：包括散热盖（1）、金属网（2）、支撑柱（3）、吸热盖（4）和封口管（5）；所述散热盖（1）和吸热盖（4）以扩散接合方式结合在一起，形成一腔室；所述金属网（2）设置有两个，金属网（2）分别以扩散接合的方式附着于散热盖（1）和吸热盖（4）的内表面；所述支撑柱（3）平行设置有若干个，支撑柱（3）的两端分别穿过金属网（2）上的通孔以扩散接合方式结合在散热盖（1）和吸热盖（4）的内表面；所述吸热盖（4）的一边中部设有第一突出部（41），散热盖（1）上设有与吸热盖（4）上第一突出部（41）相匹配的第二突出部（11）；所述第一突出部（41）与第二突出部（11）之间设有一用于安装封口管（5）的凹槽（43）；所述散热盖（1）外表面上设有若干个与散热盖（1）为一体的散热齿片（6）。
【技术特征摘要】
1.一种散热装置，其特征在于包括散热盖(I)、金属网(2)、支撑柱(3)、吸热盖(4)和封口管(5);所述散热盖(I)和吸热盖(4)以扩散接合方式结合在一起,形成一腔室；所述金属网(2)设置有两个，金属网(2)分别以扩散接合的方式附着于散热盖(I)和吸热盖(4)的内表面；所述支撑柱(3 )平行设置有若干个，支撑柱(3 )的两端分别穿过金属网(2 )上的通孔以扩散接合方式结合在散热盖(I)和吸热盖(4)的内表面；所述吸热盖(4)的一边中部设有第一突出部(41)，散热盖(I)上设有与吸热盖(4)上第一突出部(41)相匹配的第二突出部(11);所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈勇，常青保，周家惠，邹维香，
申请(专利权)人：四川华力电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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