【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种散热片,具体涉及一种散热装置。
技术介绍
近年来,随着信息产业的高速发展,各种电子设备中的电子器件向着小型化,高集成,高速度,高功率方向发展,这些电子器件不可避免会产生比已往更多的热,电子器件的散热问题如果没有解决好,高温将直接导致电子器件效能下降;为使其电子器件的效能稳定,电子器件的散热能力的设计变得极其重要。目前的散热装置(均热板),一般由铜片构成密闭中空腔体,其腔体部被抽真空并填入工作流体,腔体内壁附着毛细。真空状况下,工作流体只要由腔体的吸热侧吸收热源的热量即会急速汽化,而此热经由腔体的散热侧排出后,汽化的工作流体即冷凝恢复至流体原来状态,再经由毛细结构将其导回吸热侧,以反复进行此吸排热的循环。但均热板本身不具有散热功能,需在均热板的散热侧装置散热片(吸热底或冲压扣合散热片),将热量及时有效的传递至散热片并散发出去。现在均热板与散热片的接合方式需要一种介质(低热阻锡膏)才可以接合一体以达到热传递的效能。以上方式仍会产生明显的热阻而无法达到预期目的,以致散热片的整体散热效率不甚理想。鉴于上述现有技术的不足,本技术提供一种新的技术方案。
技术实现思路
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【技术保护点】
一种散热装置,其特征在于:包括散热盖(1)、金属网(2)、支撑柱(3)、吸热盖(4)和封口管(5);所述散热盖(1)和吸热盖(4)以扩散接合方式结合在一起,形成一腔室;所述金属网(2)设置有两个,金属网(2)分别以扩散接合的方式附着于散热盖(1)和吸热盖(4)的内表面;所述支撑柱(3)平行设置有若干个,支撑柱(3)的两端分别穿过金属网(2)上的通孔以扩散接合方式结合在散热盖(1)和吸热盖(4)的内表面;所述吸热盖(4)的一边中部设有第一突出部(41),散热盖(1)上设有与吸热盖(4)上第一突出部(41)相匹配的第二突出部(11);所述第一突出部(41)与第二突出部(11)之 ...
【技术特征摘要】
1.一种散热装置,其特征在于包括散热盖(I)、金属网(2)、支撑柱(3)、吸热盖(4)和封口管(5);所述散热盖(I)和吸热盖(4)以扩散接合方式结合在一起,形成一腔室;所述金属网(2)设置有两个,金属网(2)分别以扩散接合的方式附着于散热盖(I)和吸热盖(4)的内表面;所述支撑柱(3 )平行设置有若干个,支撑柱(3 )的两端分别穿过金属网(2 )上的通孔以扩散接合方式结合在散热盖(I)和吸热盖(4)的内表面;所述吸热盖(4)的一边中部设有第一突出部(41),散热盖(I)上设有与吸热盖(4)上第一突出部(41)相匹配的第二突出部(11);所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈勇,常青保,周家惠,邹维香,
申请(专利权)人:四川华力电子有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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