一种降频器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种降频器，包括：硅胶结构，所述硅胶结构是与音圈形状大小相适应的硅胶片，所述硅胶片中心开有凹槽，凹槽外周开有一圈依次排列的通孔；配重块镶嵌于硅胶结构的凹槽内。本实用新型专利技术具有以下有益效果：在当前音响系统的小型化背景下，该降频器的实用性占据绝对性优势，从根本上解决了因为喇叭小型化带来的低频特性不良的结果，提升了小型化音响系统的音质体验。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及声乐器领域，具体涉及一种降频器。
技术介绍
喇叭是一种常用管乐器，上细下粗，多用铜制成，俗称号筒。通常喇叭包括底座，底座上设置盆架，盆架内设置主磁、华司、副磁、音圈，所述音圈上方依次设置弹波、纸盆，纸盆上方装配有防尘盖和压边。目前的喇叭结构由于材料与尺寸限制，而无法将喇叭的下限频率做得很低，特别是小口径喇叭更为突出，当前的技术背景下，这类结构的喇叭，以口径为40_的为参考，它们的下限频率只能做到150HZ左右。人类能听到的声音频率大约为20HZ至20000HZ左右，从参数上可以看出，如上所述的喇叭不能产生150HZ以下的声音，所以我们无法听到音乐中的低频部份，音乐也就变得无味。
技术实现思路
本技术所要解决的问题在于提供一种降频器，使喇叭的能够发出音乐的150HZ以下的低频部分，从而给人带来对音乐的美妙感觉。为解决以上问题，本技术采用以下技术方案一种降频器，包括 硅胶结构，所述硅胶结构是与音圈形状大小相适应的硅胶片，所述硅胶片中心开有凹槽，凹槽外周开有一圈与硅胶片上下两面相通的通孔；配重块，所述配重块镶嵌于硅胶结构的凹槽内。在一优选的实施例中，所述硅胶片为圆形硅胶片，硅胶片中心开本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种降频器，其特征在于：包括：硅胶结构，所述硅胶结构是与音圈形状大小相适应的硅胶片，所述硅胶片中心开有凹槽，凹槽外周开有一圈与硅胶片上下两面相通的通孔；配重块，所述配重块镶嵌于硅胶结构的凹槽内。

【技术特征摘要】
1.一种降频器，其特征在于包括 硅胶结构，所述硅胶结构是与音圈形状大小相适应的硅胶片，所述硅胶片中心开有凹槽，凹槽外周开有一圈与硅胶片上下两面相通的通孔； 配重块，所述配重块镶嵌于硅胶结构的凹槽内。2.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：何永平，刘贞彬，
申请(专利权)人：深圳市盛泰兴业科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：