一种降频器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种降频器，包括：硅胶结构，所述硅胶结构是与音圈形状大小相适应的硅胶片，所述硅胶片中心开有凹槽，凹槽外周开有一圈依次排列的通孔；配重块镶嵌于硅胶结构的凹槽内。本实用新型专利技术具有以下有益效果：在当前音响系统的小型化背景下，该降频器的实用性占据绝对性优势，从根本上解决了因为喇叭小型化带来的低频特性不良的结果，提升了小型化音响系统的音质体验。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及声乐器领域，具体涉及一种降频器。
技术介绍
喇叭是一种常用管乐器，上细下粗，多用铜制成，俗称号筒。通常喇叭包括底座，底座上设置盆架，盆架内设置主磁、华司、副磁、音圈，所述音圈上方依次设置弹波、纸盆，纸盆上方装配有防尘盖和压边。目前的喇叭结构由于材料与尺寸限制，而无法将喇叭的下限频率做得很低，特别是小口径喇叭更为突出，当前的技术背景下，这类结构的喇叭，以口径为40_的为参考，它们的下限频率只能做到150HZ左右。人类能听到的声音频率大约为20HZ至20000HZ左右，从参数上可以看出，如上所述的喇叭不能产生150HZ以下的声音，所以我们无法听到音乐中的低频部份，音乐也就变得无味。
技术实现思路
本技术所要解决的问题在于提供一种降频器，使喇叭的能够发出音乐的150HZ以下的低频部分，从而给人带来对音乐的美妙感觉。为解决以上问题，本技术采用以下技术方案一种降频器，包括 硅胶结构，所述硅胶结构是与音圈形状大小相适应的硅胶片，所述硅胶片中心开有凹槽，凹槽外周开有一圈与硅胶片上下两面相通的通孔；配重块，所述配重块镶嵌于硅胶结构的凹槽内。在一优选的实施例中，所述硅胶片为圆形硅胶片，硅胶片中心开有圆形凹槽。在一优选的实施例中，配重块是圆形配重块，配重块与凹槽的形状大小相适应，且配重块的厚度小于凹槽深度。硅胶结构的生产工艺、材料配方与结构并无具体限定，其所需弹性可以通过生产工艺、材料配方与结构改造，来进行调整。配重块的材质的变化与形状的大小并无具体限定，其重量可以通过材质的变化与形状的大小来改变。在一优选实施例中，配重块采用金属材质。工作方法通常喇叭包括底座，底座上设置盆架，盆架内设置主磁、华司、副磁、音圈，所述音圈上方依次设置弹波、纸盆，纸盆上方装配有防尘盖和压边。降频器装配于音圈上方的纸盆内，并与弹波接触。当喇叭的音圈接受到音频功率放大器的音频信号，线圈所产生的磁场与主磁副磁华司所固有的磁场形成吸引或排拆力时，将带动弹波、纸盆、降频器一起运动，而产生与音频信号一致的声音向空间传播，人们将听到喇叭所产生的声音。工作原理装入降频器后，当音圈生产运动时，这时的速度与输入功率成正比，音圈不能全部带动降频器运动，因为硅胶结构弹性与配重块的质量形成音圈运动的反向阻力，让音圈的运动速度减慢，从而吸收更多能量存储于配重块，当音圈的驱动信号减弱时，这时配重块存储的能量通过硅胶释放出来，让音圈继续向同方向运动，达到了增长音圈的运动的幅度，从而增强了该声音的强度，起到了提升喇叭的发声效率。由于硅胶与配重块的质量存在，从而增加了由音圈、弹波、纸盆组成的振动系的重量，而降低了振动系统的振动频率。从以上特性综合阐述，由于硅胶的弹性，让配重块以线性吸收能量，再线性释放，增加音圈振动幅度，提升效率，硅胶与配重块的质量增加了振动系统的重量，降低振动系统的振动频，从而能在相同口径下产生更低频率的声音，达到了降频，提升效率的特性。通过改变硅胶的弹性，可以方便调节从低频至高频的效率特性，改变配重块的大小，可以任意的降低振动频率。本技术具有以下有益效果在当前音响系统的小型化背景下，该降频器的实用性占据绝对性优势，从根本上解决了因为喇叭小型化带来的低频特性不良的结果，提升了小型化音响系统的音质体验。附图说明本技术的技术方案的上述和其他特征及优点，将从下面的结合附图的详细描述中变得更加明显，并且附图仅仅用于示例性目的而不是以任何方式来限制本技术的范围，其中图1是本技术实施例的硅胶结构的结构示意图；图2是本技术 实施例的配重块的结构示意图；图3是本技术实施例的硅胶结构和配重块的装配示意图图4是本技术装配有降频器的喇叭的结构爆炸图。图中1、硅胶结构;101、凹槽;102、通孔;2、配重块;301、底座;302、盆架;303、主磁；304、华司;305、副磁;306、音圈;307、弹波;308、纸盆;309、防尘盖;310、压边；4、降频器。具体实施方式以下结合附图和实施例对本技术的技术方案进一步说明。应当理解，本实施例所述降频器仅仅是示例性的降频器，而不在于对本技术的技术方案的限定。参照图1-3所示一种降频器，包括娃胶结构，所述娃胶结构I是与音圈306形状大小相适应的娃胶片,优选为圆形娃胶片，所述硅胶片中心开有凹槽101，优选圆形凹槽，凹槽101外周开有一圈与硅胶片上下两面相通的通孔；还包括镶嵌于硅胶结构I的凹槽101内的配重块2，优选地，配重块2与凹槽101的形状大小相适应。硅胶结构I的弹性可以通过生产工艺、材料配方与结构改造，来进行调整。配重块2的重量可以通过材质的变化与形状的大小来改变重量。优选地，所述配重块2采用金属材质。参照图4所示喇叭包括底座301，底座301上设置盆架302，盆架302内设置主磁303、华司304、副磁305、音圈306，所述音圈306上方依次设置弹波307、纸盆308，纸盆308上方装配有防尘盖309和压边310。降频器装配于音圈306上方的纸盆308内，并与弹波307接触。当喇叭的音圈306接受到音频功率放大器的音频信号，线圈所产生的磁场与主磁303、副磁305、华司304所固有的磁场形成吸弓I或排拆力时，将带动弹波307、纸盆308、降频器一起运动，而产生与音频信号一致的声音向空间传播，人们将听到喇叭所产生的声音。本技术并不局限于上述具体实施方式，根据上述说明书的揭示和指导，本技术所属领域的技术人员还可对上述实施方式进行适当的变更和修改，其变更也应当落入本技术的权利要求的保护范围。此外，尽管本说明书中使用了一些特定的术语，但这些术语只是为了方便说明，并 不对本技术构成任何限制。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种降频器，其特征在于：包括：硅胶结构，所述硅胶结构是与音圈形状大小相适应的硅胶片，所述硅胶片中心开有凹槽，凹槽外周开有一圈与硅胶片上下两面相通的通孔；配重块，所述配重块镶嵌于硅胶结构的凹槽内。

【技术特征摘要】
1.一种降频器，其特征在于包括 硅胶结构，所述硅胶结构是与音圈形状大小相适应的硅胶片，所述硅胶片中心开有凹槽，凹槽外周开有一圈与硅胶片上下两面相通的通孔； 配重块，所述配重块镶嵌于硅胶结构的凹槽内。2.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：何永平，刘贞彬，
申请(专利权)人：深圳市盛泰兴业科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：