焊机的装配结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种焊机的装配结构。该装配结构包括一体式机箱、风机以及散热器，该装配结构还包括安装于机箱内的单管ＭＯＳ　ＩＧＢＴ。所述风机是直流风机。所述散热器为密齿散热器，安装于单管ＭＯＳ　ＩＧＢＴ的旁侧。相较现有技术，本实用新型专利技术提供的装配结构的前后板和底板一体设计，外形小巧；采用直流风机风量大、噪声低且便于安装；采用密齿散热器，散热效果好。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及高频的焊机，具体地说，涉及一种高频焊机的装配结构。技术背景高频焊机具有广泛的用途，其安装结构通常采用平板式，所有部件安装在同一平板上。现有焊机的装配结构包括机箱、IGBT模块、散热器、主板、风机 等部件。其中机箱为分开式机箱，就是说机箱的前后板以及底板是分开的，这 样的结构不仅浪费材料，而且安装繁瑣。采用IGBT模块，使得焊机的封装外形 比较大，从而导致进行传导IGBT模块热量的散热器也很大。焊机内安装风机是 为了提高焊机的额定负载持续率。现有焊机内一般安装交流风机，但是交流风 机的外形尺寸比较大，风量也不够大，不仅影响焊机的整体尺寸，也影响焊机 的使用寿命。
技术实现思路
本技术解决的技术问题是提供一种整体尺寸较小的焊机装配结构。 为解决上述技术问题，本技术提供了新的焊机的装配结构。该装配结 构包括机箱、风机以及散热器，其中所述机箱为一体式机箱即前后板和底板是 一体的，该装配结构还包括安装于机箱内的单管MOS IGBT。所述风机是直流 风机。所述散热器为密齿散热器，安装于单管MOSIGBT的旁侧。相较现有技术，本技术提供的装配结构的前后板和底板一体设计，外 形小巧；采用直流本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种焊机的装配结构，包括机箱、安装在机箱一侧的风机以及散热器，其特征在于，所述机箱为一体式机箱，该装配结构还包括安装于机箱内的单管ＭＯＳ　　ＩＧＢＴ。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：尤志春，
申请(专利权)人：上海威特力焊接设备制造股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31[中国|上海]