LED航空灯制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED航空灯，该航空灯包括LED灯板、铜基板、铝基座、灯罩和电源；铝基座上设有一凹槽，凹槽的底部上镀有镍层，铜基板的两面上均覆盖有锡膏，铜基板的一面通过覆盖的锡膏与凹槽的底部焊接，铜基板的另一面通过覆盖的锡膏与LED灯板焊接，电源容置在铝基座内且与LED灯板电连接，灯罩与铝基座固定连接。本实用新型专利技术提供的LED航空灯，通过低温锡膏将LED灯板和铝基座分别与铜基板焊接，有效保护了不能承受高温回流焊接的铝基座和LED灯板；且通过铜基板与铝基座直接焊接导热，结构简单、散热效果好及抗老化效果好，不会因散热粘合剂产生高结温而影响LED的使用寿命。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及照明
，尤其涉及一种LED航空灯。
技术介绍
在LED行业中，LED航空灯的散热是一项技术难题。目前为止，各大LED航空灯制造厂家都没有更好的办法解决这个散热问题。现有的采用铝基板与散热膏粘合的散热结构，造成LED、铝基板和铝基座(即航空灯外壳)间的散热温差较大，LED结温较高。当LED结温在70°C以上时，LED灯珠就会受到严重损坏，造成光衰，影响整个LED灯具的寿命。目前，采用铝基板应用于LED上，更多的应用于LED航空灯时，其散热效果欠佳。特别是铝基板与铝外壳间需要设置一层散热粘合剂粘合在一起，热阻太大。当LED热量传导至铝基板后，铝基板的热量通过散热胶才能直接传导到航空灯外壳体上，造成LED和外壳温度偏高。而LED灯珠或LED模组的结温大于75°C时，LED的寿命会大大缩短。另外，铝基板与铝基座间的焊接工艺不好处理，散热膏经长期使用会老化，不能达到散热效果且易造成接触不充分，散热不均匀也会使灯具的局部温度过高而影响寿命。
技术实现思路
针对上述技术中存在的不足之处，本技术提供一种结构简单、散热效果好及抗老化效果好的LED航空灯，不会因散热粘合剂产生高结温而影响LED的使用寿命。为实现上述目的，本技术提供一种LED航空灯，包括LED灯板、铜基板、铝基座、灯罩和电源；所述铝基座上设有一凹槽，所述凹槽的底部上镀有镍层，所述铜基板的两面上均覆盖有锡膏，所述铜基板的一面通过覆盖的锡膏与凹槽的底部焊接，所述铜基板的另一面通过覆盖的锡膏与LED灯板焊接，所述电源容置在铝基座内且与LED灯板电连接，所述灯罩与铝基座固定连接。其中，所述锡膏为低温锡膏，所述低温锡膏的熔点在135°C _140°C之间。其中，所述LED航空灯还包括防水圈，所述防水圈夹持在灯罩与铝基座之间。其中，所述LED航空灯还包括便于安装LED航空灯的安装架；所述安装架与铝基座固定连接。其中，所述铝基座上均匀设置有多个散热鳍片。本技术的有益效果是与现有技术相比，本技术提供的LED航空灯，铜基板的两面上均覆盖有锡膏，铜基板的一面通过覆盖的锡膏与凹槽的底部焊接，铜基板的另一面通过覆盖的锡膏与LED灯板焊接；有效保护了不能承受高温回流焊接的铝基座和LED灯板；且通过铜基板与铝基座直接焊接导热，结构简单、散热效果好及抗老化效果好，不会因散热粘合剂产生高结温而影响LED的使用寿命。附图说明图1为本技术的LED航空灯的爆炸图；图2为本技术的LED航空灯的组装结构图。主要元件符号说明如下1、LED灯板2、铜基板3、铝基座4、灯罩5、电源6、锡膏7、防水圈8、安装架31、凹槽32、散热鳍片具体实施方式为了更清楚地表述本技术，以下结合附图对本技术作进一步地描述。请参阅图1-2，本技术提供的LED航空灯，包括LED灯板1、铜基板2、铝基座3、灯罩4和电源5 ;招基座3上设有一凹槽31，凹槽31的底部上镀有镍层，铜基板2的两面上均覆盖有锡膏6，铜基板2的一面通过覆盖的锡膏6与凹槽31的底部焊接，铜基板2的另一面通过覆盖的锡膏6与LED灯板I焊接，电源5容置在铝基座3内且与LED灯板I电连接，灯罩4与铝基座3固定连接。 相较于现有技术的情况，本实施例提供的LED航空灯，铜基板2的两面上均覆盖有锡膏6，铜基板2的一面通过覆盖的锡膏6与凹槽31的底部焊接，铜基板2的另一面通过覆盖的锡膏6与LED灯板I焊接；有效保护了不能承受高温回流焊接的铝基座3和LED灯板I ;且通过铜基板2与铝基座3直接焊接导热，结构简单、散热效果好及抗老化效果好，不会因散热粘合剂产生高结温而影响LED的使用寿命。在本实施例中，锡膏6为低温锡膏，该低温锡膏的熔点在135°C _140°C之间且低温锡膏的厚度为O. 2-0. 6mm。当然，本技术并不局限于锡膏的厚度、熔点和材质，只要是通过锡膏焊接带有镀镍层的铝基座和铜基板的实施方式，能保证低温锡膏的熔点在135°C _140°C之间，均属于对本技术的简单变形或者变换，落入本技术的保护范围。在本实施例中，LED航空灯还包括防水圈7，防水圈7夹持在灯罩4与铝基座3之间，因为LED航空灯在是露天中使用的，增加了防水圈7，可以有效防止雨水或油雾等进入灯罩4和铝基座3内，而影响LED灯板I的使用寿命。在本实施例中，LED航空灯还包括便于安装LED航空灯的安装架8 ;安装架8与铝基座3固定连接，安装架8主要用于安装LED航空灯，当然，本技术并不局限于采用安装架8安装LED航空灯的实施方式， 还可以是采用卡簧或固定架等其他方式来安装LED航空灯，如果是对LED航空灯安装方式的改变，均属于对本技术的简单变形或者变换，落入本技术的保护范围。在本实施例中，铝基座3上均匀设置有多个散热鳍片32，散热鳍片32主要对电源5和LED灯板I进行散热，进一步提高了 LED航空灯的散热效果。低温锡膏的简介熔点为135°C -140°C之间的锡膏被称为低温锡膏，当贴片的元器件无法承受140°C及以上的温度且需要贴片回流工艺时，使用低温锡膏进行焊接工艺，起了保护不能承受高温回流焊接LED灯板1、铝基座3和PCB等，很受LED行业欢迎，它的合金成分是锡铋合金。低温锡膏具有以下特点完全符合RoHS标准；具有优良的印刷性，消除印刷过程中的遗漏凹陷和结快现象；润湿性好，焊点光亮均匀饱满；回焊时无锡珠和锡桥产生；长期的粘贴寿命，钢网印刷寿命长；适合较宽的工艺制程和快速印刷；低温锡膏主要用于散热器模组焊接，LED焊接，高频焊接等等。总之，本技术通过低温锡膏将LED灯板I和铝基座3分别与铜基板2焊接，有效保护了不能承受高温回流焊接的铝基座3和LED灯板I。以上公开的仅为本技术的几个具体实施例，但是本技术并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED航空灯，其特征在于，包括LED灯板、铜基板、铝基座、灯罩和电源；所述铝基座上设有一凹槽，所述凹槽的底部上镀有镍层，所述铜基板的两面上均覆盖有锡膏，所述铜基板的一面通过覆盖的锡膏与凹槽的底部焊接，所述铜基板的另一面通过覆盖的锡膏与LED灯板焊接，所述电源容置在铝基座内且与LED灯板电连接，所述灯罩与铝基座固定连接。

【技术特征摘要】
1.一种LED航空灯，其特征在于，包括LED灯板、铜基板、铝基座、灯罩和电源；所述铝基座上设有一凹槽，所述凹槽的底部上镀有镍层，所述铜基板的两面上均覆盖有锡膏，所述铜基板的一面通过覆盖的锡膏与凹槽的底部焊接，所述铜基板的另一面通过覆盖的锡膏与LED灯板焊接，所述电源容置在铝基座内且与LED灯板电连接，所述灯罩与铝基座固定连接。2.根据权利要求1所述的LED航空灯，其特征在于，所述锡膏为低...

【专利技术属性】
技术研发人员：林培林，
申请(专利权)人：林培林，
类型：实用新型
国别省市：