本发明专利技术涉及一种秸秆全还田条件下少免耕土壤的小麦玉米播种施肥方法。小麦联合收割机将小麦收获完成后，秸秆基本成条带型覆盖在土壤表面，在播种行上利用玉米免耕播种施肥机深松土壤、深浅施肥、播种玉米，一次完成；玉米联合收割机收获玉米后，玉米联合收割机的旋刀将玉米秸秆切碎均匀覆盖地表，利用小麦免耕播种施肥机深松土壤、旋耕小麦播种带、播种小麦、深浅施肥，一次完成。本发明专利技术的方法减少了对土壤的扰动，保证了耕层土壤的微生物种类和数量稳定，有利于作物根系的良性生长，解决了作物秸秆还田对小麦和玉米播种出苗质量产生的影响。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种作物种植生产过程的播种施肥技术，具体涉及一种小麦玉米两熟作物秸杆全还田条件下少免耕土壤的小麦玉米播种施肥方法。
技术介绍
我国主要粮食作物如小麦、玉米生产水平逐渐提高，但粮食农产品价格增长速度与经济作物、工业及服务业相比过缓，农民收益相对较小，导致从事农业生产一线的劳动力逐渐减少，这就促使了机械在农业生产上的应用越来越普遍，这也是生产力提高的必然趋势。如机械收获小麦玉米、机械进行秸杆还田、机械播种施肥、机械喷洒农药及叶面肥等机械操作相比上个世纪末有了长足的进步。但目前粮食作物如小麦、玉米等的机械化生产上还存在着这样或那样的弊端，如在地势平坦的小麦玉米轮作种植区，目前生产习惯是联合机械收获小麦、秸杆抛洒覆盖土壤表面、人工点种玉米或机械播种玉米再定苗、人工雨前撒施或机械开沟追施肥料、人工收获玉米或机械收获玉米、秸杆人工收获移除地面或机械打碎后覆盖地面、人工撒施复合肥料、旋耕机进行2遍旋耕将土壤肥料和玉米秸杆混合、机械播种小麦等一系列机械参与生产操作的方式。从上述工序看到，基本上每个环节都有机械的使用，但这些生产程序中存有诸多不合理的操作方式，如(1)小麦收获后的玉米播种和施肥环节脱离，生产上多一遍操作工序，劳动力成本增加；(2)玉米播种时由于抛洒的小麦秸杆和留高茬影响，导致玉米播种质量低、出苗整齐度和出苗率受一定影响；(3)玉米收获后即在地表撒施肥料，受成本限制，农民一般不采用深耕方式，而长期的土壤旋耕操作导致耕层变浅，根系分布较浅，不利于下扎吸收深层次土壤养分，且破坏耕层土壤微生物区系，导致微生物种类和数量大幅减少，不利于小麦根系的良性生长；(4)受秸杆细碎程度和旋耕规格影响，土壤表层疏松、漏风导致播种质量不高，种子悬空，出苗受影响，由于秸杆影响机械下种导致缺苗断垄现象时有发生；(5)小麦播前的撒施肥方式和施肥品种、位置存在弊端，肥料利用率低，麦苗营养供应受到影响；(6)小麦返青拔节期需要再进行一次追肥，所使用的动力机械不宜进如麦地进行操作，更多的采用人工开沟追肥方式，受年后进城务工人员的增加，从事农业劳动力减少，采用撒施肥料再灌溉或者不进行小麦追肥的地块比例逐年提高，小麦产量和收益受到严重影响。目前在大多数小麦、玉米一年两·作地区，特别是地势平坦利于机械化作业的黄淮海平原，小麦和玉米秸杆的还田率逐年提高，其中小麦秸杆的还田率在90%以上，由于玉米秸杆较为粗壮，但其还田率也在60%以上，各个地区略有差异。在两季作物秸杆全部还田条件下，按目前生产上机械旋耕操作规格分析，造成耕层变浅，耕作层微生物区系受到破坏是比较明显的现象，非常不利于生产。为了保护耕作层，CN102550258A (201210015480. X) 提供一种小麦交替型保护性耕作及宽幅宽行播种施肥方法，对小麦的耕作、播种和施肥方法进行了限定，但该方法中的交替型操作在生产上受地块限制及精细程度制约不易进行操作，且每3-4年才有一次轮回旋耕的机会，同样会存在耕层变浅的现象；在玉米秸杆还田大量有机物料存在地表的情况下，旋耕达到20-25cm基本上不现实，旋耕刀无法达到如此深度；另外肥料的施用上更多的存在于旋耕层，无法满足深层次根系以及营养持续供应的要求，只在肥料量上做了限定，没有标明肥料类型；此外翌年春季的追肥同样存在的对土壤区系的破坏，后期的追肥也对土壤进行了扰动操作。CN101702966A (CN200910210346. 3)公开一种保护性耕作栽培方法，该方法只对一年一作的春玉米进行了栽培方法的限定，且一年的秸杆量完全放置在1/3面积的土壤区域进行翻埋，在操作上具有更高的技术要求，处理不好效果会非常差。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本专利技术提供一种小麦玉米两熟作物秸杆全还田条件下少免耕土壤的小麦玉米播种施肥方法。本专利技术技术方案如下一种秸杆全还田条件下少免耕土壤的小麦玉米播种施肥方法，包括小麦秸杆全还田后玉米免耕播种施肥、玉米秸杆全还田后小麦免耕播种施肥，一个轮作周期只对土壤进行两次耕作，步骤如下(I)小麦机械收获后的玉米免耕播种施肥小麦联合收割机将小麦收获完成后，秸杆基本成条带型覆盖在土壤表面，在播种行上，利用玉米免耕播种施肥机深松土壤、深浅施肥、播种玉米，一次完成；所述的深松土壤的深度为35-40cm ;利用玉米免耕播种施肥机的深松柱完成；所述的深浅施肥是在土壤深松的同时通过施肥管将肥料分别输送到15-20cm深度的土壤层A和30-35cm深度的土壤层B ;其中，较浅的土壤层A施用氮磷钾颗粒状速效肥料，较深的土壤层B施用颗粒状缓控释氮肥；所述播种玉米是将玉米种均匀播在土壤3_5cm 土层处，每667m2播种量控制在 2_3kg，采用间距55-65cm等行或大行距80_90cm、小行距30_40cm的大小行免耕播种规格。(2)玉米机械收获后的小麦免耕播种施肥玉米联合收割机收获玉米后，玉米联合收割机的旋刀将玉米秸杆切碎均匀覆盖地表，利用小麦免耕播种施肥机深松土壤、旋耕小麦播种带、播种小麦、深浅施肥，一次性完成首先，将覆盖土表的玉米秸杆分向两侧，露出10_12cm宽度的土壤表面；对露出的土壤进行土壤深松40-45cm，同时将肥料施入到30-35cm的土壤层中，施用的肥料是颗粒状缓控释氮肥；对小麦播种带的土壤进行旋耕操作,旋耕深度在12_15cm,宽度8_10cm,形成小麦播种条带，并在小麦播种条带上均勻施撒氮磷钾颗粒状速效肥料，施肥深度为10-13cm ；采用宽幅条带播种方式，将小麦种均匀散落在小麦播种条带内，播种深度在 3-4cm，每667m2播量控制在10_15kg。根据小麦品种的分蘖成穗型和播种时间调节播量。根据本专利技术优选 的，步骤(I)中，较浅的土壤层A施用氮磷钾颗粒状速效肥料的施用量按每667m2的5-7kg氮(以N计)、5_7kg磷(以P2O5计)、9_12kg钾(以K2O计)投入。可根据产量水平和土壤养分状况调节。根据本专利技术优选的，步骤(I)中，较深的土壤层B施用颗粒状缓控释氮肥的施用量，按每667m2的8-12kg氮(以N计)投入，选用释放期在45-60天的缓控释氮肥，整个生育期不用再进行追肥。可根据产量水平和土壤养分状况调节。根据本专利技术优选的，步骤(I)中，玉米播种行位于深浅施肥行上。根据本专利技术优选的，步骤(I)中，高位置的排肥管口设在距离深松柱上端15-20cm 处用于浅土施肥，低位置的排肥管口设在距离深松柱上端30-35cm处用于深土施肥；深松柱在深松土壤的同时通过振动将肥料通过肥料管输送到15-20cm深度的土壤层和30-35cm 深度的土壤层中。根据本专利技术，步骤(2)中是利用小麦免耕施肥播种机前置的驱分器贴地表将覆盖土表的玉米秸杆分向两侧。利用小麦免耕播种施肥机深松柱完成土壤深松，同时通过施肥管将肥料施入到30-35cm的土壤层中。根据本专利技术优选的，步骤(2)中施入到30_35cm的土壤层中的颗粒状缓控释氮肥， 按每667m2的6-10kg氮(以N计)投入，选择释放期在90-120天的缓控释氮肥。可根据产量水平和土壤养分状况加以调整。该缓控释氮肥的施肥是利用深松柱后面的施肥管完成。根据本专利技术优选的，步骤(2)中所述将玉米秸杆切碎均匀覆盖地表，同时还喷洒玉米秸杆催腐剂；市场有售。优选的，秸本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种秸秆全还田条件下少免耕土壤的小麦玉米播种施肥方法，包括小麦秸秆全还田后玉米免耕播种施肥、玉米秸秆全还田后小麦免耕播种施肥，一个轮作周期只对土壤进行两次耕作，步骤如下：（1）小麦机械收获后的玉米免耕播种施肥小麦联合收割机将小麦收获完成后，秸秆基本成条带型覆盖在土壤表面，在播种行上，利用玉米免耕播种施肥机深松土壤、深浅施肥、播种玉米，一次完成；所述的深松土壤的深度为35?40cm；利用玉米免耕播种施肥机的深松柱完成；所述的深浅施肥是在土壤深松的同时通过施肥管将肥料分别输送到15?20cm深度的土壤层A和30?35cm深度的土壤层B；其中，较浅的土壤层A施用氮磷钾颗粒状速效肥料，较深的土壤层B施用颗粒状缓控释氮肥；所述播种玉米是将玉米种均匀播在土壤3?5cm土层处，每667m2播种量控制在2?3kg，采用间距55?65cm等行或大行距80?90cm、小行距30?40cm的大小行免耕播种规格；（2）玉米机械收获后的小麦免耕播种施肥玉米联合收割机收获玉米后，玉米联合收割机的旋刀将玉米秸秆切碎均匀覆盖地表，利用小麦免耕播种施肥机深松土壤、旋耕小麦播种带、播种小麦、深浅施肥，一次性完成：首先，将覆盖土表的玉米秸秆分向两侧，露出10?12cm宽度的土壤表面；对露出的土壤进行土壤深松40?45cm，同时将肥料施入到30?35cm的土壤层中，施用的肥料是颗粒状缓控释氮肥；对小麦播种带的土壤进行旋耕操作，旋耕深度在12?15cm，宽度8?10cm，形成小麦播种条带，并在小麦播种条带上均匀施撒氮磷钾颗粒状速效肥料，施肥深度为10?13cm；选用宽幅条带播种方式，将小麦种均匀散落在小麦播种条带内，播种深度在3?4cm，每667m2播量控制在10?15kg。...
【技术特征摘要】
1.一种秸杆全还田条件下少免耕土壤的小麦玉米播种施肥方法，包括小麦秸杆全还田后玉米免耕播种施肥、玉米秸杆全还田后小麦免耕播种施肥，一个轮作周期只对土壤进行两次耕作，步骤如下(O小麦机械收获后的玉米免耕播种施肥小麦联合收割机将小麦收获完成后，秸杆基本成条带型覆盖在土壤表面，在播种行上， 利用玉米免耕播种施肥机深松土壤、深浅施肥、播种玉米，一次完成；所述的深松土壤的深度为35-40cm ;利用玉米免耕播种施肥机的深松柱完成；所述的深浅施肥是在土壤深松的同时通过施肥管将肥料分别输送到15-20cm深度的土壤层A和30-35cm深度的土壤层B ;其中，较浅的土壤层A施用氮磷钾颗粒状速效肥料， 较深的土壤层B施用颗粒状缓控释氮肥；所述播种玉米是将玉米种均勻播在土壤3-5cm 土层处,每667m2播种量控制在2_3kg, 采用间距55-65cm等行或大行距80_90cm、小行距30_40cm的大小行免耕播种规格；(2)玉米机械收获后的小麦免耕播种施肥玉米联合收割机收获玉米后，玉米联合收割机的旋刀将玉米秸杆切碎均匀覆盖地表， 利用小麦免耕播种施肥机深松土壤、旋耕小麦播种带、播种小麦、深浅施肥，一次性完成首先，将覆盖土表的玉米稻杆分向两侧，露出10_12cm宽度的土壤表面；对露出的土壤进行土壤深松40-45cm，同时将肥料施入到30-35cm的土壤层中，施用的肥料是颗粒状缓控释氮肥；对小麦播种带的土壤进行旋耕操作，旋耕深度在12-15cm，宽度8-lOcm，形成小麦播种条带，并在小麦播种条带...
【专利技术属性】
技术研发人员：谭德水，刘兆辉，江丽华，徐钰，石璟，李国生，刘海燕，
申请(专利权)人：山东省农业科学院农业资源与环境研究所，
类型：发明
国别省市：
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