【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种，特别是ー种用于对电子产品散热的。
技术介绍
目前全球掀起了笔记本薄型化及平板电脑的热潮，这些薄型系统在空间受限的情况下，使得散热模组无法使用传统的弹簧螺丝组来锁固，目前一般会采用弹片组以取代弹簧螺丝组。现有的固定散热模组的弾片组常需借助一板件来实现散热模组的热管与弾片的固定配合。弾片通过铆接、扣接等方式固定于板件上，或者直接与板件一体成型。板件与热管焊接，并通过弾片所产生的弾力与发热元件接触。然而，现有的此种弾片与板件的固定结构由于需要进行铆接或扣接，导致组装过程较为繁琐；并且，板件的使用也会导致材料的增カロ，从而造成制造成本的上升。而弹片与板件一体成型的结构则由于制造エ艺的限制导致所需的材料面积较大，从而也影响到制造成本的控制。此外，由于弹片需要铆合在板件或压铸件上，没有板件就无法固定弾片在散热模组上，故难以避免成本高昂的问题。
技术实现思路
因此，有必要提供ー种制造成本较低的。—种散热模组，用于对安装在电路板上的电子兀件散热，其包括一热管及ー弹片结构，该弹片结构包括一直接焊接于热管上的抵压部及一固定至电路板的固定部，该弹片结构的抵压部对该热管施力使其与电子元件热接触。一种散热模组的固定方法，其步骤包括提供ー热管及ー弹片结构，该弹片结构包括一抵压部及与一抵压部连接的固定部；将该弹片结构的抵压部焊接于该热管上；将该弹片结构的固定部固定在一电路板上，使抵压部带动热管与电路板上的ー电子元件热接触。由于该散热模组的弾片结构直接焊接在热管上，因此无需借助板体来实现弾片与热管之间的配合固定。由此，可省去传统的铆合或扣接エ序，从而节省エ时并降低成本。...
【技术保护点】
一种散热模组，用于对安装在电路板上的电子元件散热，其包括一热管及一弹片结构，其特征在于：该弹片结构包括一直接焊接于热管上的抵压部及一固定至电路板的固定部，该弹片结构的抵压部对该热管施力使其与电子元件热接触。
【技术特征摘要】
1.一种散热模组，用于对安装在电路板上的电子元件散热，其包括一热管及一弹片结构，其特征在于该弹片结构包括一直接焊接于热管上的抵压部及一固定至电路板的固定部，该弹片结构的抵压部对该热管施力使其与电子元件热接触。2.如权利要求1所述的散热模组，其特征在于该热管呈一长扁平状，其具有与电子元件接触的第一表面以及与该第一表面相对的第二表面。3.如权利要求2所述的散热模组，其特征在于该弹片结构的抵压部焊接于该热管的第二表面。4.如权利要求2所述的散热模组，其特征在于该弹片结构的抵压部焊接于该热管的第一表面避开该电子元件的位置。5.如权利要求1所述的散热模组，其特征在于该弹片结构包括第一固定部和第二固定部。6.如权利要求5所述的散热模组，其特征在于该弹片结构焊接于热管上，该第一固定部固定于热管的一侧，该第二固定部固定于热管的另一侧。7.如权利要求5所述的散热模组，其特征在于该弹片结构焊接于热管上，该第一固定部和该第二固定部固...
【专利技术属性】
技术研发人员：李志鹏，黄清白，
申请(专利权)人：富瑞精密组件昆山有限公司，鸿准精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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