【技术实现步骤摘要】
本技术涉及光器件制造领域，尤其是一种光器件压接装置。
技术介绍
现有的光器件半导体激光发射器和光器件管壳连接方式为电阻焊接、点焊、压接三种方式。在压接工艺中，因传统的压接工艺半导体激光发射器在压接前与管壳之间的同轴度控制在0. 3mm以内，管壳与半导体激光发射器之间也没有导向，从而导致压接过程中大量金丝出现，对半导体激光发射器有轻微损伤，影响半导体激光发射器的性能，从而影响光器件的性能。故，需要一种新的技术问题以解决上述问题。
技术实现思路
本技术的目的是针对现有技术存在的不足，提供一种压接精度高的光器件压接装置。为实现上述专利技术目的，本技术光器件压接装置可采用如下技术方案—种光器件压接装置，包括夹具、导向定位套及压接头，所述夹具上设有用以定位光器件的定位孔，所述压接头设有面向夹具的收容孔，所述导向定位套具有位于上部的第一收容口及位于下部的第二收容口，所述第一收容口的直径大于第二收容口的直径。与
技术介绍
相比，本技术光器件压接装置设置导向定位套，该导向定位套能够收容发射器本体及管壳，从而在压接作业中能够提高压接的精度。附图说明图1是本技术光器件压接装置的结构示意图。具体...
【技术保护点】
一种光器件压接装置，其特征在于：包括夹具、导向定位套及压接头，所述夹具上设有用以定位光器件的定位孔，所述压接头设有面向夹具的收容孔，所述导向定位套具有位于上部的第一收容口及位于下部的第二收容口，所述第一收容口的直径大于第二收容口的直径。
【技术特征摘要】
1.一种光器件压接装置，其特征在于包括夹具、导向定位套及压接头，所述夹具上设有用以定位光器件的定位孔，所述压接头设有面向夹具的收容孔，所述导向定位套具有位于上部的第一收容口及位于下部的第二收容口，所述第一收容口的直径大于第二收容口的直径。2.根据权利要求1所述的光器件压接装置，其特征在于所述被压接的光器件为半导体激光...
【专利技术属性】
技术研发人员：张冠宇，王大海，
申请(专利权)人：江苏奥雷光电有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。