服务器制造技术

技术编号:8593564 阅读:158 留言:0更新日期:2013-04-18 06:40
本发明专利技术公开了一种服务器。该服务器包括壳体、主板和多个硬盘。主板设在壳体内。多个硬盘设在壳体内,其中位于多个硬盘正上方的壳体部分设有多个通气孔。本发明专利技术的服务器,通过在多个硬盘正上方的壳体部分开设通气孔,在低温空气从壳体的进风孔例如壳体前壁上的进风孔进入到壳体内并对硬盘冷却后,该部分低温空气的温度会升高,根据高温空气上升、低温空气下沉的原理,该部分温度较高的空气至少有一部分可从多个通气孔排出壳体外,从而利于硬盘的散热,降低了硬盘的工作温度以及损坏率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种服务器
技术介绍
传统服务器内都设置有风扇,依靠风扇来带走服务器内主要元器件例如主板、硬盘等散发的热量,随着服务器工作时间的增加,各元器件散出的热量增多,服务器的温度也整体升高,此时为了保证服务器内元器件尤其是额定工作温度较低的硬盘正常工作,一般需要加大风扇的功率。但是,风扇的转速增加一倍,其功耗一般就要增加三倍,这样为了降低硬盘1-2摄氏度的工作温度而将风扇的转速增加一倍,大大增加了风扇的能耗,从而整体增加了机房的运行成本。
技术实现思路
本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本专利技术的一个目的在于提出一种服务器,所述服务器采用硬盘顶部壳体开孔的设计方式,提高了硬盘的散热效果。根据本专利技术的服务器,包括壳体;主板,所述主板设在所述壳体内;以及多个硬盘,所述多个硬盘设在所述壳体内,其中位于所述多个硬盘正上方的壳体部分设有多个通气孔。根据本专利技术的服务器,通过在多个硬盘正上方的壳体部分开设通气孔,在低温空气从壳体的进风孔例如壳体前壁上的进风孔进入到壳体内并对硬盘冷却后,该部分低温空气的温度会升高,根据高温空气上升`、低温`空气下沉的原理,该部本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种服务器,其特征在于,包括:壳体;主板,所述主板设在所述壳体内;以及多个硬盘,所述多个硬盘设在所述壳体内,其中位于所述多个硬盘正上方的壳体部分设有多个通气孔。

【技术特征摘要】
1.一种服务器,其特征在于,包括 壳体; 主板,所述主板设在所述壳体内;以及 多个硬盘,所述多个硬盘设在所述壳体内,其中位于所述多个硬盘正上方的壳体部分设有多个通气孔。2.根据权利要求1所述的服务器,其特征在于,所述壳体形成为长方体形状,且所述多个硬盘邻近所述壳体的前壁设置。3.根据权利要求1-2中任一项所述的服务器,其特征在于,所述多个通气孔的面积之和为S1,所述多个硬盘正上方的壳体部分的面积为S2,其中S1ZiS2X 100%的范围为5% 20 %。4.根据权利要求3所述的服务器,其特征在于,S1ZiS2X100% =10%。5.根据权利要求1所述的服务器,其特征在于,还包括透气的...

【专利技术属性】
技术研发人员:何永占张家军
申请(专利权)人:北京百度网讯科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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