服务器制造技术

技术编号:8593564 阅读:129 留言:0更新日期:2013-04-18 06:40
本发明专利技术公开了一种服务器。该服务器包括壳体、主板和多个硬盘。主板设在壳体内。多个硬盘设在壳体内,其中位于多个硬盘正上方的壳体部分设有多个通气孔。本发明专利技术的服务器,通过在多个硬盘正上方的壳体部分开设通气孔,在低温空气从壳体的进风孔例如壳体前壁上的进风孔进入到壳体内并对硬盘冷却后,该部分低温空气的温度会升高,根据高温空气上升、低温空气下沉的原理,该部分温度较高的空气至少有一部分可从多个通气孔排出壳体外,从而利于硬盘的散热,降低了硬盘的工作温度以及损坏率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种服务器
技术介绍
传统服务器内都设置有风扇,依靠风扇来带走服务器内主要元器件例如主板、硬盘等散发的热量,随着服务器工作时间的增加,各元器件散出的热量增多,服务器的温度也整体升高,此时为了保证服务器内元器件尤其是额定工作温度较低的硬盘正常工作,一般需要加大风扇的功率。但是,风扇的转速增加一倍,其功耗一般就要增加三倍,这样为了降低硬盘1-2摄氏度的工作温度而将风扇的转速增加一倍,大大增加了风扇的能耗,从而整体增加了机房的运行成本。
技术实现思路
本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本专利技术的一个目的在于提出一种服务器,所述服务器采用硬盘顶部壳体开孔的设计方式,提高了硬盘的散热效果。根据本专利技术的服务器,包括壳体;主板,所述主板设在所述壳体内;以及多个硬盘,所述多个硬盘设在所述壳体内,其中位于所述多个硬盘正上方的壳体部分设有多个通气孔。根据本专利技术的服务器,通过在多个硬盘正上方的壳体部分开设通气孔,在低温空气从壳体的进风孔例如壳体前壁上的进风孔进入到壳体内并对硬盘冷却后,该部分低温空气的温度会升高,根据高温空气上升`、低温`空气下沉的原理,该部分温度较高的空气至少有一部分可从多个通气孔排出壳体外,从而利于硬盘的散热,降低了硬盘的工作温度以及损坏率。另外,根据本专利技术的服务器,还可以具有如下附加技术特征在本专利技术的一个优选实施例中,所述壳体形成为长方体形状,且所述多个硬盘邻近所述壳体的前壁设置。硬盘邻近壳体的前壁设置,方便硬盘散热。在本专利技术的一个优选实施例中,所述多个通气孔的面积之和为S1,所述多个硬盘正上方的壳体部分的面积为S2,其中S1ZiS2X 100%的范围为5% 20%。由此,保证硬盘散热良好。在本专利技术的一个优选实施例中,S1ZiS2 X 100% =10%。这样不仅方便对硬盘冷却后的温度较高的空气直接从通气孔排出,另外还可减少由于开孔量过大导致灰尘、水气等大量从通气孔进入服务器内,影响服务器内主要部件例如主板、硬盘等正常工作甚至造成短路。在本专利技术的一个优选实施例中,所述服务器还包括透气的吸水件,所述吸水件设在所述多个硬盘正上方的壳体部分的外侧表面和/或内侧表面上。吸水件可吸附水蒸气、水滴等,防止水蒸气、水滴等从通气孔进入到壳体内,而且吸水件具有透气性能,因此不会妨碍高温空气从通气孔排出壳体。在本专利技术的一个优选实施例中,所述吸水件为吸水纤维板,所述吸水纤维板具有多孔结构。吸水纤维板具有良好的吸水性以及透气性,从而有效防止水蒸汽、水滴等从通气孔进入壳体内。在本专利技术的一个优选实施例中,所述服务器还包括过滤网,所述过滤网设在所述多个硬盘正上方的壳体部分的外侧表面和/或内侧表面上。过滤网可用于过滤空气中的灰尘、颗粒性杂质等,有效防止灰尘、颗粒性杂质从通气孔进入到壳体内,影响服务器正常运行。在本专利技术的一个优选实施例中,所述多个硬盘的左右两侧的壳体部分设有多个第一通孔。由此,进一步提高了硬盘的散热效果。在本专利技术的一个优选实施例中,所述多个硬盘的正下方的壳体部分设有多个第二通孔。由此,更进一步提高了硬盘的散热效果。在本专利技术的一个优选实施例中,所述主板设在所述硬盘的后方。由此,可充分对硬盘散热,并且保证后方的主板也具有良好的散热效果。本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本专利技术的实践了解到。附图说明本专利技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解,其中图1是根据本专利技术一个实施例的服务器的示意图。附图标记说明服务器100 ;壳体1,通气孔11;主板2 ;硬盘3。具体实施例方式下面详细描述本专利技术的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,旨在用于解释本专利技术,而不能理解为对本专利技术的限制。在本专利技术的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底” “内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本专利技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本专利技术的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本专利技术的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。在本专利技术中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。在本专利技术中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触,也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。下面参考图1描述根据本专利技术实施例的服务器100。如图1所示,根据本专利技术 一个实施例的服务器100包括壳体1、主板2和多个硬盘3。其中壳体I优选形成为长方体形状,多个硬盘3优选邻近壳体I的前壁设置,该前壁可设置有进风孔用于进风以对服务器100内的主要元器件例如主板2、硬盘3等进行冷却。如图1所示,主板2设在壳体I内。多个硬盘3也设在壳体I内,多个硬盘3可并排设置例如在左右方向上排成一列,当然也可设置为多层结构,例如在图1的示例中,硬盘3为八个,该八个硬盘3平均分成两组,第一组的四个硬盘3并排设在壳体I内部的前端且在左右方向上彼此间隔开,第二组的四个硬盘3可采用与第一组硬盘3同样的设置方式,第二组硬盘3位于第一组硬盘3的正上方。当然,可以理解的是,硬盘3的个数不限于八个,硬盘3可以是更多个,当然也可少于八个,且多个硬盘3的排列方式也不限于上述的示例。如图1所示,位于多个硬盘3正上方的壳体部分设有多个通气孔11,其中图1中的A区域即表示位于多个硬盘3正上方的壳体部分。该部分壳体开设通气孔11可提高硬盘3的散热性能,有效降低硬盘3的温度。可以理解的是,本专利技术的服务器100还具有风扇、电源转接板等服务器100基本部件,关于风扇、电源转接板等已为现有技术,且为本领域的技术人员所熟知,因此这里不再 说明。根据本专利技术实施例的服务器100,通过在多个硬盘3正上方的壳体部分开设通气孔11,在低温空气从壳体I的进风孔例如壳体I前壁上的进风孔进入到壳体I内并对硬盘3冷却后,该部分低温空气的温度会升高,根据高温空气上升本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种服务器,其特征在于,包括:壳体;主板,所述主板设在所述壳体内;以及多个硬盘,所述多个硬盘设在所述壳体内,其中位于所述多个硬盘正上方的壳体部分设有多个通气孔。

【技术特征摘要】
1.一种服务器,其特征在于,包括 壳体; 主板,所述主板设在所述壳体内;以及 多个硬盘,所述多个硬盘设在所述壳体内,其中位于所述多个硬盘正上方的壳体部分设有多个通气孔。2.根据权利要求1所述的服务器,其特征在于,所述壳体形成为长方体形状,且所述多个硬盘邻近所述壳体的前壁设置。3.根据权利要求1-2中任一项所述的服务器,其特征在于,所述多个通气孔的面积之和为S1,所述多个硬盘正上方的壳体部分的面积为S2,其中S1ZiS2X 100%的范围为5% 20 %。4.根据权利要求3所述的服务器,其特征在于,S1ZiS2X100% =10%。5.根据权利要求1所述的服务器,其特征在于,还包括透气的...

【专利技术属性】
技术研发人员:何永占张家军
申请(专利权)人:北京百度网讯科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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