【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体工艺清洗设备领域，尤其涉及。
技术介绍
在传统的半导体清洗工艺中，针对进入工艺腔室中化学液粘度不一致的情况，在工艺过程中，通过加热器加热到一定温度的化学液流经到各个工艺腔室的路径不同，因而到达各工艺腔室的化学液的温度和粘度不同，不能够很好的满足工艺要求，对清洗的效果带来一定的影响。目前的工艺方案中，都只在主管路上对化学液进行加热，加热后的化学液通过多条并行管路进入到各自的工艺腔室。过程中，各个工艺腔室与加热器的距离有远有近，两者之间由于管路长度的不同，散失的热量以及水分的挥发存在一定的差异，这就使得流到每个工艺腔室中的化学液的粘度和温度的一致性得不到保证，不能很好的满足工艺要求，另一方面，由于加热器和工艺腔室之间还有一些距离，当化学液到达工艺腔室时，由于热量的散失化学液的温度会有所降低，导致实际的化学液工艺温度与加热器控制的温度有较大的偏差，不能实时反映当前的工艺温度。
技术实现思路
(一 )所要解决的技术问题本专利技术通过提供，提高了各个工艺腔室化学液温度和粘度的一致性。( 二 )技术方案本专利技术提供了一种控制化学液温度的装置，主管路末端分别...
【技术保护点】
一种控制化学液温度的装置，主管路末端通过多条并行管路与工艺腔室连接，在所述每条并行管路上安装气动阀，其特征在于，在气动阀与各相对应的工艺腔室之间的每条管路上安装加热装置，所述加热装置靠近工艺腔室。
【技术特征摘要】
1.一种控制化学液温度的装置，主管路末端通过多条并行管路与エ艺腔室连接，在所述每条并行管路上安装气动阀，其特征在于，在气动阀与各相对应的エ艺腔室之间的每条管路上安装加热装置，所述加热装置靠近エ艺腔室。2.如权利要求1所述装置，其特征在于，所述加热装置为加热带，加热带缠绕在管路上，所述加热带的接头与电源直接相连。3.如权利要求1所述装置，其特征在于，在每个加热装置上连接控制器。4.如权利要求3所述装置，其特征在于，所述控制器为数字显示温控器。5.如权利要求1所述装...
【专利技术属性】
技术研发人员：周传霞，吴仪，裴立坤，何金群，贾星杰，
申请(专利权)人：北京七星华创电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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