高层建筑内减小竖向变形差影响的平面连接构造制造技术

本发明专利技术公开了一种高层建筑内减小竖向变形差影响的平面连接构造,高层建筑竖向结构包括外框架柱、内框架柱和核心筒墙体，其特征在于，所述内框架柱和核心筒墙体之间采用厚板作为平面连接构件；所述厚板为厚度为250~300mm的混凝土板；所述厚板内设有连接暗梁。本发明专利技术采用厚板作为平面连接构件，可有效减小框架内柱与核心筒墙体的竖向变形差影响，在构造上设置连接暗梁后满足平面连接构件的承载力要求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及建筑设计
，尤其涉及一种高层建筑内减小竖向变形差影响的 平面连接构造。
技术介绍
目前，高层建筑及超高层建筑越来越多，使用功能为办公、酒店、商住等的高层建 筑及超高层建筑，其结构体系通常采用框架-核心筒。一般情况下，外框架柱与核心筒墙体 间不设内框架柱，当外框架柱与核心筒墙体间距较大，如抗震设计大于12米时，需增设内 框架柱。根据建筑平面走道布置，内框架柱与核心筒墙体的距离一般较近，考虑内框架柱及 核心筒墙体刚域后的净距更近。在重力荷载作用下，由于内框架柱与核心筒墙体的竖向变 形不同，其变形差将在二者的平面连接构件中产生巨大内力，且内力大小与平面连接构件 的刚度成正比，因此，当采用内框架梁连接内框架柱与核心筒墙体时往往会超筋，内框架梁 不满足承载力要求。
技术实现思路
本专利技术目的是提供一种有效减小竖向变形差影响的高层建筑内的平面连接构造。本专利技术的技术方案是一种高层建筑内减小竖向变形差影响的平面连接构造，高层建筑竖向结构包括外框 架柱、内框架柱和核心筒墙体,其特征在于,所述内框架柱和核心筒墙体之间采用厚板作为 平面连接构件；所述厚板为厚度为25(T300mm的混凝土板；所述厚板内设有连接暗梁。本专利技术涉及框架-核心筒结构体系中内框架柱与核心筒墙体的平面连接构造，由 内框架柱、核心筒墙体和平面连接构件组成，平面连接构件采用厚板连接，厚板刚度相对较 弱，由变形差引起的内力也较小。本专利技术的优点是本专利技术采用厚板作为平面连接构件，可有效减小内框架柱与核心筒墙体的竖向变形差 影响，在构造上设置连接暗梁后满足平面连接构件的承载力要求。附图说明下面结合附图及实施例对本专利技术作进一步描述图1为本专利技术的平面结构示意图；图2为图1中A-A向的截面图。其中，1、核心筒墙体，2、内框架柱，3、外框架柱，4、外框架梁，5、内框架梁，6、厚板， 7、连接暗梁。具体实施方式实施例以下结合具体实施例对上述方案做进一步说明。应理解，这些实施例是用于说明本专利技术而不限于限制本专利技术的范围。实施例中采用的实施条件可以根据具体工程的条件做进一步调整，未注明的实施条件通常为常规实验中的条件。如图1和图2所示，一种高层建筑内减小竖向变形差影响的平面连接构造，高层建筑竖向结构包括外框架柱3和核心筒墙体1，当外框架柱3和核心筒墙体I间距较大,如抗震设计大于12米时， 需要增设内框架柱2，外框架柱3之间由外框架梁4作为平面连接构件，内框架柱2与外框架柱3之间由内框架梁5作为平面连接构件；本专利技术的一优选实施例中，所述内框架柱2和核心筒墙体I之间采用厚板6作为平面连接构件；本专利技术的一优选实施例中，所述厚板6为厚度为25(Γ300_的混凝土板；本专利技术的一优选实施例中，所述厚板6内设有连接暗梁7。以上显示和描述了本专利技术的基本原理、主要特征和本专利技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本专利技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的 只是说明本专利技术的原理，在不脱离本专利技术精神和范围的前提下本专利技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本专利技术范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高层建筑内减小竖向变形差影响的平面连接构造,高层建筑竖向结构包括外框架柱、内框架柱和核心筒墙体，其特征在于，所述内框架柱和核心筒墙体之间采用厚板作为平面连接构件；所述厚板为厚度为250~300mm的混凝土板；所述厚板内设有连接暗梁。

【技术特征摘要】
1.一种高层建筑内减小竖向变形差影响的平面连接构造，高层建筑竖向结构包括外框架柱、内框架柱和核心筒墙体，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：张敏，
申请(专利权)人：苏州设计研究院股份有限公司，
类型：发明
国别省市：