无卤环氧胶粘剂及使用其制备的覆盖膜制造技术

本发明专利技术公开了一种无卤环氧胶粘剂，由以下重量份数各组分制备而成：含磷环氧树脂10～80份，橡胶改性环氧树脂10～40份，增韧剂10～50份，固化剂1～25份，固化促进剂0.01～1.0份，无机填料0～80份，含磷阻燃剂1～40份，含氮阻燃剂1～40份，抗氧剂0.01～1.0份，按上述配比分散于有机溶剂中，得到固含量为30wt％～50wt％的胶粘剂。本发明专利技术提供的无卤环氧胶粘剂不含卤素，使用磷、氮阻燃剂协同阻燃胶粘剂体系，减少含磷阻燃剂的用量，解决由于大量磷阻燃剂加入带来的负面效果，具有良好的阻燃性、优异的耐热性、高可靠性，同时保持较好的力学性能；本发明专利技术还公开了一种使用上述胶粘剂制备的覆盖膜，其阻燃性达到UL94?V-0级，具有优异的剥离强度、耐热性及加工性能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于高分子复合材料应用领域，具体涉及一种无卤环氧胶粘剂及使用其制备的覆盖膜。
技术介绍
目前用于柔性电路板(FPC)的封装材料，为了保证材料的UL阻燃等级，一直使用含溴环氧树脂和含溴添加剂来达到阻燃目的，但是废弃的电子电器在焚烧时存在产生致癌物质的二卩惡英的隐患。随着欧盟《关于报废电子电气设备指令》(WEEEWaste Electricaland Electronic Equipment Directive)及《关于限制在电子电器设备中使用某些有害成分的指令》(RoHS Restriction ofHazardous Substances)两项指令的实施，对电子产品提出了不能含有铅、汞、镉、六 价铬、多溴联苯、多溴联苯醚等环境管理物质的要求。为了满足无铅制程和无卤材料的绿色环保的大趋势，各厂家都在积极开发无卤材料。FPC的封装材料无卤化已成趋势，无卤阻燃可以使用胶粘剂中含有磷、氮、硅等元素来实现。目前市场上的无卤覆盖膜主要使用含磷阻燃体系，其配方的特点是以热塑性树脂或者橡胶增韧含磷环氧树脂或特殊基团的环氧树脂，所述的特殊基团环氧树脂包括联苯型环氧树脂和双环戊二烯型环氧树脂本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无卤环氧胶粘剂，其特征在于，该胶粘剂由以下重量份数的各组分制备而成：含磷环氧树脂10～80份，橡胶改性环氧树脂10～40份，增韧剂10～50份，固化剂1～25份，固化促进剂0.01～1.0份，无机填料0～80份，含磷阻燃剂1～40份，含氮阻燃剂1～40份，抗氧剂0.01～1.0份，按上述配比将各组分分散于有机溶剂中，得到固含量为30wt％～50wt％的胶粘剂。

【技术特征摘要】
1.一种无卤环氧胶粘剂，其特征在于，该胶粘剂由以下重量份数的各组分制备而成含磷环氧树脂10 80份，橡胶改性环氧树脂10 40份，增韧剂10 50份，固化剂I 25份，固化促进剂O. 01 1. O份，无机填料O 80份，含磷阻燃剂I 40份，含氮阻燃剂I 40份，抗氧剂O. 01 1. O份，按上述配比将各组分分散于有机溶剂中，得到固含量为30wt % 50wt %的胶粘剂。2.根据权利要求1所述的无卤环氧胶粘剂，其特征在于，所述橡胶改性环氧树脂为端羧基液体丁腈橡胶改性环氧树脂，其中使用的环氧树脂包括双酚A型环氧树脂及氢化物、双酚F型环氧树脂及氢化物；所述端羧基液体丁腈橡胶为丙烯腈和丁二烯的共聚物液体橡胶，其中端羧基液体丁腈橡胶的含量为15wt% 80wt%。3.根据权利要求1所述的无卤环氧胶粘剂，其特征在于，所述增韧剂为热塑性树脂、合成橡胶或者两者的混合物，所述的热塑性树脂为聚酯树脂、丙烯酸酯树脂、酚氧树脂、聚酰胺酰亚胺树脂中的一种或多种；所述的合成橡胶为丙烯腈和丁二烯的共聚物，其中丙烯腈含量为15wt% 50wt%，共聚物分子链末端被羧基化，以及丙烯腈、丁二烯和含羧基的单体的共聚橡胶。4.根据权利要求1所述的无卤环氧胶粘剂，其特征在于，所述的固化剂为4，4’- 二氨基二苯砜、3，3’ - 二氨基二苯砜、4，4’ - 二氨基二苯醚、4，4’ - 二氨基二苯甲烷、双氰胺中的一种或多种。5.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘锦平，董辉，沈宗华，
申请(专利权)人：浙江华正新材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：