超低氢型焊条制造技术

本发明专利技术为超低氢型电焊条，主要适用于低碳钢、低合金钢重要结构和厚壁压力容器的焊接等。本发明专利技术焊条药皮采用ＣａＯ－ＣａＦ－［２］－ＴｉＯ－［２］渣系，并加入适量的铁粉。采用本发明专利技术焊条施焊，焊缝金属扩散氢含量可低于１毫升／１００克（甘油法测定），其裂纹扩张临界应力比现有低氢焊条提高近一倍，具有优异的抗裂性能。本发明专利技术焊接工艺性能良好，飞溅小，脱渣率１００％，可进行全位置焊接。（*该技术在2007年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于焊接材料。主要适用于低碳钢、低合金钢等重要结构和厚壁压力容器的焊接。在低碳钢和低合金高强度钢重要结构和厚壁压力容器的手工焊中，氢是引起或诱发焊接裂纹的主要因素之一。焊缝金属中扩散氢含量的多少，对焊接裂纹的形成起着决定性的作用。降低氢含量，使氢含量达到不产生裂纹的“安全”范围内，则焊接裂纹就可避免。如对横向裂纹敏感的2.25%Cr-1%Mo钢，只有当焊缝金属中扩散氢含量〔H〕低于3.3毫升/100克(真空热抽取法测定)时，裂纹才不会产生(《溶接学会志》1980，№10);当焊缝金属中扩散氢含量〔H〕≤1.5毫升/100克(本说明书中，凡未加注明的均为甘油法测氢)时，该钢甚至不预热，亦可避免裂纹产生(《压力技术》1979，№01)。所以，使用扩散氢含量〔H〕＜1毫升/100克的超低氢型焊接材料时，即使不进行预热及中间退火，也不会产生裂纹。焊缝金属中氢含量的降低还可以大大降低低合金钢焊接时的预热温度，甚至可以不预热，从而大大改善了劳动条件。目前，国内外用于焊接低碳钢、低合金钢的低氢型碱性焊条，其焊缝金属的扩散氢含量〔H〕都在2毫升/100克以上，个别焊条的〔H〕≤2毫升/100本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种超低氢型电焊条，其特征在于药皮的化学成分（重量％）为：２０～４５％　ＣａＣＯ↓〔３〕，１８～３２％ＣａＦ↓〔２〕，２～１０％ＴｉＯ↓〔２〕，２～８％ＳｉＯ↓〔２〕，５～４０％Ｆｅ粉，Ｎａ↓〔３〕ＡｌＦ↓〔６〕Ｎａ↓〔２〕Ｏ、ＢａＯ、Ｋ↓〔２〕Ｏ、ＣＭＣ中包括Ｎａ↓〔３〕ＡｌＦ↓〔６〕在内的两种或两种以上之和为２～１０％，５～２０％铁合金和合金元素。

【技术特征摘要】
1.一种超低氢型电焊条，其特征在于药皮的化学成分(重量%)为20～45% CaCO3，18～32%CaF2，2～10%TiO2，2～8%SiO2，5～40%Fe粉，Na3AlF6Na2O、BaO、K2O、CMC中包括Na...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙永令，刘渭庭，梁东图，尹爱媚，赵玉华，
申请(专利权)人：治金工业部钢铁研究总院，
类型：发明
国别省市：11[中国|北京]