【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于焊接
近来，人们已发现钇钡铜氧系陶瓷在液氮温区呈现超导电性，这使超导材料在实际工程运用中迈进了一大步，一般氧化物陶瓷超导体都是通过高温烧结方法制得，制品的形状、尺寸和其加工过程都要受到到一定条件的限制，为使这种超导体在实际工程中大规模应用，必须解决超导体之间的连接问题，就目前而言，尚未看到有关资料报导关于陶瓷超导体之间的成功连接，另外，在实际强电工程中，要求超导体材料的接头处呈现一种良好的超导态，否则在强电流作用下，接头部分将迅速发热而导致失超，因此，实现超导体之间的连接是这种材料大规模工业应用的关键之一。本专利技术的目的是解决氧化物陶瓷超导体之间的连接，即提供一种保证接头处有良好的导电性能的焊接方法。本专利技术所采用的材料为钇-钡-铜-氧系列氧化物(A-B-Cu-O氧化物，其中A为ⅢB族元素，B为ⅡA族元素)，本专利技术所提供的方法为对超导体待连接表面先进行机械处理，然后在表面涂上(有时不涂)焊料，然后对待焊的超导体进行装夹，并用机械方法在接头上施加0.01～10MPa压力，最后进行加温扩散焊接，加温可以是局部加温，也可以是整体加温，扩散焊接可以是在介面由固态反态反应生成的连接口头，也可以是由少量液相反应参加的扩散钎焊。本专利技术所提供的具体工艺流程1、将氧化物陶瓷超导体的待连接表面进行磨平和抛光，在待焊表面按需要涂上(或不涂)焊料。2、将待连接的超导体另件(板、棒、线材等)用夹具夹好，并施加一定压力。3、逐渐加温至500℃～1100℃高温，保温10分钟～4小时，实现扩散焊接，再缓慢冷却至室温。本专利技术所提供的连接工艺可成功的连接Y...
【技术保护点】
氧化物超导体之间的连接方法，本专利技术的特征在于将两氧化物陶瓷超导体表面磨平，机械装配后，在接头上施加０．０１～１０ＭＰａ的压力，最后在常压下加温进行扩散焊接。
【技术特征摘要】
1.氧化物超导体之间的连接方法，本发明的特征在于将两氧化物陶瓷超导体表面磨平，机械装配后，在接头上施加0.01～10MPa的压力，最后在常压下加温进行扩散焊接。2.按权利要求1所述的氧化物超导体之间的连接方法，其特征在于加温加至500℃～1100℃的高温，保持10分钟～4小时，再缓慢冷却...
【专利技术属性】
技术研发人员：唐翔，成正辉，斯重遥，冼爱平，
申请(专利权)人：中国科学院金属研究所，
类型：发明
国别省市：21[中国|辽宁]
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