导热硅胶皮的制作工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种导热硅胶皮的制作工艺，包括以下步骤：1)以混炼均匀的混炼胶为原料，于开炼机上薄通出片，得到出片胶料；2)将出片胶料进行裁切，得到载切料；3)所得裁切料用螺杆挤出机进行挤出、滤胶，所得滤料送入五辊压延机进行压延，出料进行一次硫化得到半成品，所述一次硫化时的温度为110～120℃，时间为5～10min；4)将半成品置于密闭式烤箱中于180～220℃条件下进行二次硫化3～5h，即得。与现有技术相比，采用本发明专利技术所述的制作工艺可获得连续性高且宽度大、厚度调节可控的导热硅胶皮，且所得的导热硅胶皮具有较好的导热、回弹、缓冲性能和绝缘性能，而且整个制作工艺简单易操作、生产效率高。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及导热硅胶
，具体涉及连续性高且宽度大的导热硅胶皮的制作工艺。
技术介绍
导热硅胶皮是一款具有高传热性、缓冲性和绝缘特性的产品，具有优良的热传导性、缓冲性和极高的回弹能力。它适用于各类型显示屏的热压邦定工艺；将其垫付在热压头的底部表面，使温度传导较为均匀，隔离被热压产品与热压头，同时具有防止静电的隔离保护作用；还可用于绝缘半导体的热传导。目前使用的常规导热硅胶皮的制作方法主要有以下两种(I)采用模压生产，产品的优点是可以制作较厚的产品，产品厚度容易控制，但长度有局限性，且无法生产较薄的产品；(2)采用挤出生产，产品可以连续性生产(在长度上具有连续性的优势)，可是产品的宽度有局限性，300mm以上宽度的产品则难以生产。目前还未见有可以连续性生产、厚度调节可控且宽度在300mm以上的导热硅胶皮的制作方法的报道。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种导热硅胶皮的制作工艺。按该工艺可获得连续性高、宽度在300mm以上的导热硅胶皮。本专利技术所述的导热硅胶皮的制作工艺，包括以下步骤I)以混炼均匀的混炼胶为原料，于开炼机上薄通出片，得到出片胶料；2)将出片胶料进行裁本文档来自技高网...

【技术保护点】
导热硅胶皮的制作工艺，其特征在于包括以下步骤：1)以混炼均匀的混炼胶为原料，于开炼机上薄通出片，得到出片胶料；2)将出片胶料进行裁切，得到载切料；3)所得裁切料用螺杆挤出机进行挤出、滤胶，所得滤料送入五辊压延机进行压延，出料进行一次硫化得到半成品，所述一次硫化的条件为：硫化温度为110～120℃，硫化时间为5～10min；4)将半成品置于密闭式烤箱中于180～220℃条件下进行二次硫化3～5h，即得到连续性高且宽度大的导热硅胶皮。

【技术特征摘要】
1.导热硅胶皮的制作工艺，其特征在于包括以下步骤1)以混炼均匀的混炼胶为原料，于开炼机上薄通出片，得到出片胶料；2)将出片胶料进行裁切，得到载切料；3)所得裁切料用螺杆挤出机进行挤出、滤胶，所得滤料送入五辊压延机进行压延，出料进行一次硫化得到半成品，所述一次硫化的条件为硫化温度为110 120°C，硫化时间为 5 IOmin ；4)将半成品置于密闭式烤箱中于180 220°C条件下进行二次硫化3 5...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗华兴，赵海远，
申请(专利权)人：桂林裕天新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：