基板模块移载方法及应用于该方法的磁性板技术

一种基板模块移载方法，其利用磁性板将切割机所切割完成的多个基板模块移载至该切割机外部，由此可有效缩减操作人员的移载时间与降低操作上的复杂度，进而达到降低切割机的空闲时间，增加利用率与降低衍生的额外设备成本的效果，达到制程良率及产能提升的目的；此外，本发明专利技术还揭露一种用于该方法的磁性板。利用本发明专利技术的基板模块移载方法，可快速、安全、方便地利用磁性板将切割机所切割完成的多个基板模块移载至切割机外部，不仅缩减操作人员的移载时间与降低操作复杂性，进而达到降低切割机的空闲时间，增加利用率与降低衍生的额外设备成本的效果，达到制程良率及产能提升的目的。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术关于一种基板模块移载技术，更详细地说，是关于一种利用磁性板的基板模块移载技术。
技术介绍
随着近年来通讯产业的蓬勃发展，市场对于无线通信产品的需求与日俱增，同时伴随着相关产业的竞争压力急速上升。为了因应这种不断上升的市场需求与竞争压力，无线通信产品制造商无不致力于新产品的开发、制程良率及生产效率的提升。无线通信产品种类繁多，共通的是·内部均含有一无线通信模块。无线通信模块(Wireless Communication Module)(该无线通信模块可例如为WiF1、蓝芽、3G等无线通信模块)通常分为嵌入式与外接式，其中，嵌入式的通讯模块概以一基板模块(SubstrateModule)(该基板模块可例如为多芯片模块构成的基板模块)的形式呈现，而外接式的通讯模块则由基板模块整合外部系统、外壳、电性连接接口的形式呈现。常见基板模块的制法采用批量制程，即在一区分多个单元的基板片上进行线路印刷、打件等系统制程，最后经切割程序(又称切单程序)将各单元切割分离，而制成多个个对应数量的基板模块。前述切割程序将一整片待切割的基板片定位放置于切割机(该切割机系用以将该基板片切割成为多个个基板模块之机器设备)中进行切割，在切割完成后，再以人工分别将所有彼此相分离的基板模块一一取出切割机外部，待全部取出之后，才能重新放置下一个待切割的基板片进行切割程序。由此可知，经切割后的基板模块数量越多，则一个接着一个取件的工作执行越费时，且在费时的取件过程中也存在碰撞损坏(撞件)等质量隐患，实有待改善之处。此外，因为费时的取件过程，导致切割机的空闲时间过长，利用率低落，衍生增加额外设备成本以满足产能的重大缺点。因此，如何克服前述先前技术中存在的缺陷，迅速安全或易于移载经切割完成的基板模块，提升切割机的使用效率，实为目前本领域亟欲解决的技术问题。
技术实现思路
为解决上述现有技术的缺点，本专利技术的目的在于提供一种基板模块移载方法及应用于该方法的磁性板，以易于可快速移载经切割的基板模块而可有效缩减操作人员的移载时间与降低操作上的复杂度，进而达到降低切割机的空闲时间，增加利用率与降低衍生的额外设备成本的效果，达到制程良率及产能提升的目的。为达上述及其他相关的目的，本专利技术提供一种基板模块移载方法，其应用于移载切割机中由一基板片切割成的多个基板模块，且各该基板模块均含有导磁金属，该基板模块移载方法包括以一足以覆盖该基板片的磁性板覆盖并吸附各该含有导磁金属的基板模块；以及，将吸附各该基板模块的磁性板移至该切割机外部，并自该磁性板卸除各该基板模块。本专利技术还提供一种应用于上述基板模块移载方法的磁性板，包括一本体，其大小足以覆盖该基板片，且具有相对之第一表面与第二表面；以及，一磁性物质，设置于该本体的第一表面上，用于吸附各该基板模块。在本专利技术的一实施例中，该基板模块为无线通信模块。在本专利技术的另一实施例中，该磁性物质为软性磁铁或电磁线圈。综上所述，利用本专利技术的基板模块移载方法，可快速、安全、方便地利用磁性板将切割机所切割完成的多个基板模块移载至切割机外部，不仅缩减操作人员的移载时间与降低操作复杂性，进而达到降低切割机的空闲时间，增加利用率与降低衍生的额外设备成本的效果，达到制程良率及产能提升的目的。附图说明图1为本专利技术的磁性板的立体示意 图2A为利用磁性板将基板模块吸附在磁性板具有磁性吸附力的第一表面上的实施例示意 图2B为图2A沿A-A线段切割的剖面 图3A为利用磁性板快速地移载基板模块之示范实施例； 图3B为利用磁性板快速地移载基板模块之示范实施例； 图4为本专利技术的基板模块移载方法的流程图。图中 2，基板模块； 2’，基板模块； 2’’，基板模块； 10，磁性板； 10’，磁性板； 11，本体； 111，第一表面； 12，握持部； 112，第二表面； 14，磁性物质； 15，防静电胶带； 30，切割机； 31，自动化机械手臂； 32，凹槽； 33，工具机台； 34，隔离机构； 35，隔离机构； A-A,线段； S401、S402，步骤。具体实施例方式以下由特定的具体实施形态说明本专利技术的
技术实现思路
，熟悉此技艺的人士可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本专利技术的其他优点与功效。本专利技术也可由其他不同的具体实施形态加以施行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不悖离本专利技术之精神下进行各种修饰与变更。图1为本专利技术的磁性板10的立体示意图。图2A为利用图1所示的磁性板10将基板模块2吸附在该磁性板10具有磁性吸附力的第一表面111上的实施例示意图。图2B为图2A沿A-A线段切割的剖面图。如图1、图2A、图2B所示，本专利技术的磁性板10用以吸取经切割机(显示于图3A、图3B中)切割完成的基板模块2。在本实施例中，该基板模块2为无线通信模块，且各该基板模块2均含有导磁金属，其中，该导磁金属为装设在该基板模块2表面的电磁波屏蔽罩(Shielding Case)(该电磁波屏蔽罩用以屏蔽电磁波，由此防止基板模块2受到外界电磁场的影响)或散热器，以供该磁性板10直接吸附，而本专利技术的磁性板10用于将经切割的基板模块2移载至切割机外部。在此须特别强调，该电磁波屏蔽罩由金属材料所构成，可达到电磁干扰(Electromagnetic interference ;简称EMI)屏蔽的效果，也同时使该磁性板10得以磁性吸附力吸取该基板模块2。此外，本专利技术的其他实施例所提及的基板模块皆可为具有类似上述电磁波屏蔽罩或其他由金属材料所构成的结构，以供实施本专利技术的基板模块移载方法。如图1、图2A、图2B所示，本专利技术的磁性板10主要由一本体11、一磁性物质14 (可例如嵌入该本体11内)以及一握持部12所构成。该本体11的大小足以覆盖一基板片，且具有相对的第一表面111与第二表面112 ;该磁性物质14以例如嵌入方式设置于该本体11的第一表面111上，该磁性物质14可为软性磁铁或电磁线圈，以利用磁性吸附力吸附经切割完成的基板模块2。该本体11也可进一步包括用以包覆该磁性物质14的防静电胶带15。该握持部12设置在相对于该本体11的第一表面111的第二表面112上，以供操作人员握持。要说明的是，图中所示的握持部12的形状与位置仅用于说明，但不仅只限于该形状与该位置。在本专利技术中，可由人工手动方式或自动化方式利用该磁性板10吸取该基板模块2，进而将经切割完成的基板模块2移载至切割机外部。接下来将参阅图3A及图3B，为利用本专利技术的磁性板10’快速地移载基板模块2’的示范实施例。如图3A所示，切割机30已经将基板片成功切割为多个个基板模块2’，该多个个基板模块2’容置于对应的多个个凹槽32内，且该切割机30具有隔离机构34，其中，该隔离机构34用以隔离外界环境的杂质或尘埃，由以提升产品良率，故操作人员欲将该多个个基板模块2’自该多个个凹槽32内一一移除相当费时的。因此，基于本专利技术，操作人员能够以例如为自动化机械手臂31的移载机构由握持部握持该磁性板10’(在其他实施例中，也可以人工手动方式为之)，将该磁性板10’具有磁性吸附力的表面(在本实施例中为该磁性板10’的底部表面)面对切割机30上经切割完成的基板模块2’，由磁性吸附力将该本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基板模块移载方法，其特征在于：其应用于移载切割机中由一基板片切割成的多个基板模块，且各该基板模块均含有导磁金属，该基板模块移载方法包括：以一足以覆盖该基板片的磁性板覆盖并吸附各该含有导磁金属的基板模块；以及将吸附各该基板模块的该磁性板移至该切割机外部，并自该磁性板卸除各该基板模块。

【技术特征摘要】
1.一种基板模块移载方法，其特征在于其应用于移载切割机中由一基板片切割成的多个基板模块，且各该基板模块均含有导磁金属，该基板模块移载方法包括 以一足以覆盖该基板片的磁性板覆盖并吸附各该含有导磁金属的基板模块；以及 将吸附各该基板模块的该磁性板移至该切割机外部，并自该磁性板卸除各该基板模块。2.根据暗权利要求1所述的基板模块移载方法，其特征在于其中，该基板模块为无线通信模块。3.根据暗权利要求1所述的基板模块移载方法，其特征在于其中，该磁性板具有磁性物质，该磁性物质为软性磁铁或电磁线圈。4.根据暗权利要求1所述的基板模块移载方法，其特征在于其中，该导磁金属为装设在该基板模块表面的电磁波屏蔽罩(Shielding Case)或散热器，以供该磁性板直接吸附。5.根据暗权利要求1所述的基板模块移载方法，其特征在于其中，该磁性板装设在该切割机的一移载机构，在切割成该多个个基板模块后，由该移载机构进行移载。6.—种...

【专利技术属性】
技术研发人员：熊鑫，谢青峰，
申请(专利权)人：亚旭电子科技江苏有限公司，亚旭电脑股份有限公司，
类型：发明
国别省市：