【技术实现步骤摘要】
本专利技术关于一种基板模块移载技术,更详细地说,是关于一种利用磁性板的基板模块移载技术。
技术介绍
随着近年来通讯产业的蓬勃发展,市场对于无线通信产品的需求与日俱增,同时伴随着相关产业的竞争压力急速上升。为了因应这种不断上升的市场需求与竞争压力,无线通信产品制造商无不致力于新产品的开发、制程良率及生产效率的提升。无线通信产品种类繁多,共通的是·内部均含有一无线通信模块。无线通信模块(Wireless Communication Module)(该无线通信模块可例如为WiF1、蓝芽、3G等无线通信模块)通常分为嵌入式与外接式,其中,嵌入式的通讯模块概以一基板模块(SubstrateModule)(该基板模块可例如为多芯片模块构成的基板模块)的形式呈现,而外接式的通讯模块则由基板模块整合外部系统、外壳、电性连接接口的形式呈现。常见基板模块的制法采用批量制程,即在一区分多个单元的基板片上进行线路印刷、打件等系统制程,最后经切割程序(又称切单程序)将各单元切割分离,而制成多个个对应数量的基板模块。前述切割程序将一整片待切割的基板片定位放置于切割机(该切割机系用以将该基板 ...
【技术保护点】
一种基板模块移载方法,其特征在于:其应用于移载切割机中由一基板片切割成的多个基板模块,且各该基板模块均含有导磁金属,该基板模块移载方法包括:以一足以覆盖该基板片的磁性板覆盖并吸附各该含有导磁金属的基板模块;以及将吸附各该基板模块的该磁性板移至该切割机外部,并自该磁性板卸除各该基板模块。
【技术特征摘要】
1.一种基板模块移载方法,其特征在于其应用于移载切割机中由一基板片切割成的多个基板模块,且各该基板模块均含有导磁金属,该基板模块移载方法包括 以一足以覆盖该基板片的磁性板覆盖并吸附各该含有导磁金属的基板模块;以及 将吸附各该基板模块的该磁性板移至该切割机外部,并自该磁性板卸除各该基板模块。2.根据暗权利要求1所述的基板模块移载方法,其特征在于其中,该基板模块为无线通信模块。3.根据暗权利要求1所述的基板模块移载方法,其特征在于其中,该磁性板具有磁性物质,该磁性物质为软性磁铁或电磁线圈。4.根据暗权利要求1所述的基板模块移载方法,其特征在于其中,该导磁金属为装设在该基板模块表面的电磁波屏蔽罩(Shielding Case)或散热器,以供该磁性板直接吸附。5.根据暗权利要求1所述的基板模块移载方法,其特征在于其中,该磁性板装设在该切割机的一移载机构,在切割成该多个个基板模块后,由该移载机构进行移载。6.—种...
【专利技术属性】
技术研发人员:熊鑫,谢青峰,
申请(专利权)人:亚旭电子科技江苏有限公司,亚旭电脑股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。