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以铜代银焊接料制造技术

技术编号:858432 阅读:221 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种以铜代银新质焊接料,将黄白熟铜回火软化后压制成0.24毫米厚度的铜箔,再将铜箔回火软化,去除氧化膜,抛光即成。(*该技术在2011年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】归属范围应用于口腔矫正型科,金属冠套连接焊缝,每年可为国节省几万两白银。1、选料熟黄铜或熟白铜(不是紫铜)2、冷制技术将黄、白熟铜回火软化后,各自单质项压制成#0.24毫米厚度的铜箔,再将铜箔回火软化,去除氧化膜,抛光即成。3、热制技术将黄、白热铜各单质加温℃500~700℃完全软热化成度,加压使其变薄,这样反复加工直至达到所规定的标准为止,然后将其回火软化去除氧化膜抛光即成。可根据出厂包装规格裁成所要求的重量、规格,经质检包装出厂。4、用途应用于口腔矫型科,在实应用中,将被焊接合处,锉成斜面,使接合密合,并保持吻合面清洁,以熔媒涂于接合处,加温熔化,在接合焊接处放置适当的小块铜箔,将加温到900℃~1050℃的白热化以上有良好流动性时,使其流入接合缝内、即焊牢固。无附图权利要求1.一种以铜代银新质焊接料,其特征,将黄白熟铜回火软化后压制成#0.24毫米厚度的铜箔,再将铜箔回火软化,去除氧化膜,抛光即成。全文摘要一种以铜代银新质焊接料,将黄白熟铜回火软化后压制成0.24毫米厚度的铜箔,再将铜箔回火软化,去除氧化膜,抛光即成。文档编号A61C13/20GK1072334SQ9110887公开日1993年5月26日 申请日期1991年9月8日 优先权日1991年9月8日专利技术者李兴国 申请人:李兴国

【技术保护点】
一种以铜代银新质焊接料,其特征,将黄白熟铜回火软化后压制成#0.24毫米厚度的铜箔,再将铜箔回火软化,去除氧化膜,抛光即成。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员:李兴国
申请(专利权)人:李兴国
类型:发明
国别省市:23[中国|黑龙江]

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