【技术实现步骤摘要】
硅光子集成高速光通信收发模块
本技术涉及光子集成、光通信收发模块和光纤通信，特别是应用于高速光通信系统中的关键技术，采用硅光子集成技术实现高速、集成化、低功耗的光通信收发模块。
技术介绍
近年来网络流量急速增长，主要来自于云计算、移动互联网视频、数据中心等应用急剧膨胀，这也直接导致了全球光纤通信行业向着高度集成化和低功耗的方向发展，作为光纤通信系统中的关键技术，如何实现集成化的小尺寸、低功耗、低成本光通信收发模块 (以下简称“光模块”)成为了当前市场的直接和迫切需求。借鉴于大规模集成电路的发展路线，目前国外正在开展研究将有源器件(例如激光器、光放大器、探测器和调制器等)和光波导器件(例如分光/耦合器等)集成到一个衬底上，形成光子单片集成或光子混合集成，从而获得单片多功能的器件，实现类似大规模集成电路的优点低成本、小尺寸、低功耗、灵活扩展和高可靠性等。目前硅光子集成技术被业界认为是最有前景的光子集成技术，采用硅光子集成技术可以将微电子和光电子结合起来， 构成娃基光电混合集成芯片和器件，可充分发挥娃基微电子先进成熟的工艺技术、高度集成化、低成本等的优势，具有...
【技术保护点】
硅光子集成高速光通信收发模块，包括光发射部分、光接收部分和硅衬底、光纤，其特征在于：光发射部分、光接收部分均安装在同一硅衬底上，光发射部分的输出端和光接收部分的输入端通过光纤与外部光通信网络实现互连互通。
【技术特征摘要】
1.硅光子集成高速光通信收发模块，包括光发射部分、光接收部分和硅衬底、光纤，其特征在于光发射部分、光接收部分均安装在同一硅衬底上，光发射部分的输出端和光接收部分的输入端通过光纤与外部光通信网络实现互连互通。2.根据权利要求1所述的硅光子集成高速光通信收发模块，其特征在于所述的光发射部分包括至少一个激光器、至少一个硅调制器、一个光波分复用芯片、至少一个硅光波导、一根光纤，每个激光器的输出端通过一个娃调制器和一个娃光波导与光波分复用芯片的输入端相连，光波分复用芯片的输出端通过光纤输出。3.根据权利要求2所述的硅光子集成高速光通信收发模块，其特征在于还包括驱动电路芯片，驱动电路芯片分别与激光器的光增益芯片和硅调制器相连。4.根据权利要求2或3所述的硅光子集成高速光通信收发模块，其特征在于所述的激光器由光增益芯片、娃光波导、娃反射镜、娃微环谐振芯片组成，当光增益芯片发出的光进入到硅光波导，一部分光会进入到硅微环谐振芯片形成光滤波器，一部分光通过硅反射镜，通过硅反射镜的光作为种子光反射回到光增益芯片中形成激光振荡，即光增益芯片和硅反射镜形成振荡腔。5.根据权利要求2或3所述的硅光子集成高...
【专利技术属性】
技术研发人员：胡朝阳，余焘，石章如，
申请(专利权)人：胡朝阳，余焘，石章如，
类型：实用新型
国别省市：
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