【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种电子元器件生产领域，尤其涉及一种石英晶体谐振器生产用工装。
技术介绍
在贴片石英晶体谐振器的生产过程中，产品在性能测试完成以后，还要进行外观检查和编带包装，现有的方式是单件进行外观检查和编带包装对单件产品先检查产品的印字、外壳质量，再翻转后检查垫片有无套好，引线是否平直等项目，再单只手工放到载带上进行编带包装，效率低下，同时由于翻转检查的频率高，容易出现漏检。
技术实现思路
针对上述问题，本技术旨在提供一种贴片石英晶体谐振器加工工装，提高生产效率，降低不合格品漏检率。为达到上述目的，本技术是采用以下技术方案实现的本技术提供的贴片石英晶体谐振器加工工装，包括下板，上板；所述下板上设有复数个矩形凹槽，所述矩形凹槽呈矩阵方式排布，所述上板上设有与下板上矩形凹槽相对应的矩形凹槽；所述矩形凹槽用于放置贴片石英晶体谐振器，方便操作人员进行外观检查。进一步的，本技术还包括拾取框、拾取条；所述拾取框设有凹槽，所述凹槽的底部设有多个矩形孔，所述矩形孔的排布与下板上单排的矩形凹槽相同，其个数不少于单排的矩形凹槽的个数，所述拾取条表面设有与矩形孔个数、排布均相同的磁铁；拾取框、拾取条用于拾取已通过外观检查的贴片石英晶体谐振器。优选的，所述上板上的矩形凹槽的短矩形边中间位置设有开口 ；有利于取出不合格品。优选的，所述拾取条的外形尺寸与拾取框的凹槽相适配；可将拾取条放入凹槽形成组合。进一步的，所述拾取条的高度大于凹槽的深度；方便拾取条从凹槽中取出。优选的，所述磁铁为圆形磁钢。本技术提供的贴片石英晶体谐振器加工工装，运用在贴片石英晶体谐振器的生产中，可大幅度减少操作人员的劳动...
【技术保护点】
一种贴片石英晶体谐振器加工工装，其特征在于：包括下板（1），上板（2）；所述下板（1）上设有复数个矩形凹槽，所述矩形凹槽呈矩阵方式排布，所述上板（2）上设有与下板（1）上矩形凹槽相对应的矩形凹槽。
【技术特征摘要】
1.一种贴片石英晶体谐振器加工工装，其特征在于包括下板(1)，上板(2);所述下板(I)上设有复数个矩形凹槽，所述矩形凹槽呈矩阵方式排布，所述上板(2)上设有与下板(O上矩形凹槽相对应的矩形凹槽。2.根据权利要求1所述的贴片石英晶体谐振器加工工装，其特征在于还包括拾取框(3)、拾取条(6);所述拾取框(3)设有凹槽(4)，所述凹槽(4)的底部设有多个矩形孔(5)，所述矩形孔(5)的排布与下板(I)上单排矩形凹槽相同，其个数不少于单排的矩形凹槽的个数，所述拾取条(6)表面设...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨清明，梁羽杉，刘青彦，
申请(专利权)人：成都晶宝时频技术股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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