【技术实现步骤摘要】
石英晶体谐振器微调加工工装
本技术涉及电子元器件生产领域，尤其涉及一种生产晶体振荡器用的载盘工 装。
技术介绍
在石英晶体谐振器生产过程中，微调工序是对频率进行精确调节的环节，现有技 术的方式是将待加工产品用不锈钢镊子穿起，再用不锈钢镊子将待加工产品放入圈式微 调工装进入设备进行频率调整后，再用镊子将产品下到封焊载盘；存在以下问题1、镊子 夹取产品放置时容易对产品本身造成划伤和污染；2、完成一批次产品动作过多，工作强度 大。
技术实现思路
为解决上述问题，本技术旨在提供一种新型石英晶体谐振器微调加工工装， 用于减少石英晶体谐振器拿放过程中的划伤及污染；减少操作动作，降低劳动强度。为达到上述目的，本技术是采用以下技术方案实现的本技术提供的石英晶体谐振器微调加工工装，包括载盘、固定盘；所述载盘上 设有复数个与石英晶体谐振器封装相适配的槽孔，所述固定盘对应位置设有固定槽孔，使 得固定盘和载盘重叠时固定槽孔与槽孔重合。进一步的，所述载盘的四边靠近边缘位置各设有至少一个下固定孔，所述固定盘 对应位置设有上固定孔，使得固定盘和载盘重叠时上固定孔与下固定孔重合。优选的，所述槽孔...
【技术保护点】
一种石英晶体谐振器微调加工工装，其特征在于：包括载盘（1）、固定盘（4）；所述载盘（1）上设有复数个与石英晶体谐振器封装相适配的槽孔（2），所述固定盘（4）对应位置设有固定槽孔（5），使得固定盘（4）和载盘（1）重叠时固定槽孔（5）与槽孔（2）重合。
【技术特征摘要】
1.ー种石英晶体谐振器微调加工エ装，其特征在于包括载盘(I)、固定盘(4);所述载盘(I)上设有复数个与石英晶体谐振器封装相适配的槽孔(2)，所述固定盘(4)对应位置设有固定槽孔(5)，使得固定盘(4)和载盘(I)重叠时固定槽孔(5)与槽孔(2)重合。2.根据权利要求1所述的石英晶体谐振器微调加工エ装，其特征在于所述载盘(I)的四边靠近边缘位...
【专利技术属性】
技术研发人员：梁羽杉，刘青彦，杨清明，
申请(专利权)人：成都晶宝时频技术股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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