机箱面板控制线缆组件制造技术

一种机箱面板控制线缆组件，其包括电路板、低频线缆及安装在电路板上的外壳，所述低频线缆包括若干导体及包裹导体的绝缘外皮，所述电路板包括上表面及与上表面相对的下表面，所述上表面排设有若干焊接片，所述低频线缆的导体直接与焊接片相互焊接在一起，所述外壳遮盖于焊接片的顶部，省略了导电端子及铆接低频线缆的工艺，节省了材料及制造成本，增强了机箱面板控制线缆组件的整体美观性、整洁性。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种机箱面板控制线缆组件，尤其涉及一种具有低频线缆的机箱面板控制线缆组件。
技术介绍
一般现有的机箱面板控制线缆组件包括安装于电脑机箱内部的电路板、安装在电路板上的电连接器、及低频线缆，电连接器包括绝缘本体及收容于绝缘本体内的若干导电端子，导电端子的一端焊接在电路板上，另一端与低频线缆铆接在一起，使得电路板与低频线缆之间形成电性连接器，由于设置了导电端子和铆接低频线缆的工艺，导致增加了机箱面板控制线缆组件的材料及制造成本，同时影响了机箱面板控制线缆组件的外观。因此，有必要设计出一种新型机箱面板控制线缆组件，以解决上述技术问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种具有降低材料及制造成本的机箱面板控制线缆组件。为实现前述目的，本技术采用如下技术方案一种机箱面板控制线缆组件，其包括电路板、低频线缆及安装在电路板上的外壳，所述低频线缆包括若干导体及包裹导体的绝缘外皮，所述电路板包括上表面及与上表面相对的下表面，所述上表面排设有若干焊接片，所述低频线缆的导体直接与焊接片相互焊接在一起，所述外壳遮盖于焊接片的顶部。作为本技术的进一步改进，所述外壳具有收容焊接片及导体的收容空间。作为本技术的进一步改进，所述外壳包括顶壁、分别自顶壁向下延伸的前端壁、两侧壁及后端壁，所述顶壁、前端壁、两侧壁及后端壁共同围设形成所述收容空间。作为本技术的进一步改进，所述顶壁、前端壁、两侧壁及后端壁中的至少其中至一向下抵靠在电路板上表面。作为本技术的进一步改进，所述顶壁、前端壁、两侧壁及后端壁的底面位于同一水平面而向下抵靠在电路板上。作为本技术的进一步改进，所述前端壁底部开设有前后贯穿的一定位空间，定位空间位于两侧壁之间并与收容空间前后贯通，低频线缆的前部收容于定位空间，前端壁向下抵靠在低频线缆的绝缘外皮上。作为本技术的进一步改进，所述焊接片沿左右方向排成一排，所述低频线缆为扁平状结构。作为本技术的进一步改进，所述外壳具有向下延伸的安装柱，所述电路板设有位于焊接片外侧的安装孔，安装柱与安装孔相互固定。作为本技术的进一步改进，所述外壳为绝缘或金属材料制成。作为本技术的进一步改进，所述外壳包括方形主体部及自主体部两端向下凸伸的安装柱，电路板具有固定安装柱的安装孔。相较于现有技术，本技术机箱面板控制线缆组件低频线缆的导体直接与焊接片相互焊接在一起，省略了导电端子和铆接低频线缆的工艺，节省了材料及制造成本，同时使得机箱面板控制线缆组件结构简单，外壳遮盖于焊接片的顶部，增强了机箱面板控制线缆组件的整体美观性、整洁性。附图说明图1为本技术机箱面板控制线缆组件的立体组合图。图2为本技术机箱面板控制线缆组件的立体分解图。图3为本技术机箱面板控制线缆组件的绝缘外壳的立体示意图。具体实施方式请参阅图1至图3所示，本技术机箱面板控制线缆组件100安装在计算机机箱(未图示)的内部，其包括一电路板1、低频线缆2及安装在电路板I上的绝缘外壳3。电路板I具有上表面11及与上表面11相对的下表面12,上表面11设有一排焊接片13，电路板I设有位于该排焊接片13两侧的安装孔14。低频线缆2整体为偏平状，其具有延伸沿左右方向排成一排的若干导体21及包裹导体21的绝缘外皮22。绝缘外壳3包括方形主体部31及自主体部31两端向下凸伸以固定于电路板I安装孔14内的安装柱38，主体部31包括顶壁32、自顶壁31向下延伸的前端壁33、两侧壁34、后端壁35，所述前端壁33、两侧壁34及后端壁35相连围设形成一收容空间36，两侧壁34、后端壁35、两侧壁34及后端壁35的底面位于同一水平面，前端壁33底部开设有前后贯穿的一定位空间37，定位空间37位于两侧壁34之间并与收容空间36前后贯通，在其他实施方式中，绝缘外壳3可以由金属材料制成。本技术机箱面板控制线缆组件100组装时，首先，低频线缆2的各导体21分别与电路板I上的焊接片13直接焊接在一起，可以采用机器自动或人工手动焊接技术。其次，绝缘外壳3向安装在电路板I上，绝缘外壳3的安装柱38固定于电路板I安装孔14内，绝缘外壳3遮盖于焊接片13及与焊接片13相焊接在一起的导体21的顶部，两侧壁34、后端壁35及后端壁35分别抵靠在电路板I的上表面11，焊接片13及与焊接片13相焊接在一起的导体21收容于收容空间36内，低频线缆2的前部收容于定位空间37，前端壁33向下抵靠在低频线缆2的绝缘外皮22上，使得低频线缆2被绝缘外壳3与电路板I夹持固定，避免电路板I上的焊接片13与导体21松脱，保证了低频线缆2与电路板I之间的电性连接可靠性。本技术机箱面板控制线缆组件100通过低频线缆2的导体21之间焊接至电路板I的焊接片13上，省略了导电端子和铆接低频线缆2的工艺，节省了材料及制造成本，同时使得机箱面板控制线缆组件100结构简单，绝缘外壳3遮盖于焊接片13及与焊接片13相焊接在一起的导体21的顶部，增强了机箱面板控制线缆组件100的整体美观性、整洁性。综上所述，以上仅为本技术的较佳实施例而已，不应以此限制本技术的范围，即凡是依本技术权利要求书及技术说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆应仍属本技术专利涵盖的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种机箱面板控制线缆组件，其包括电路板、低频线缆及安装在电路板上的外壳，所述低频线缆包括若干导体及包裹导体的绝缘外皮，所述电路板包括上表面及与上表面相对的下表面，所述上表面排设有若干焊接片，其特征在于：所述低频线缆的导体直接与焊接片相互焊接在一起，所述外壳遮盖于焊接片的顶部。

【技术特征摘要】
1.一种机箱面板控制线缆组件，其包括电路板、低频线缆及安装在电路板上的外壳，所述低频线缆包括若干导体及包裹导体的绝缘外皮，所述电路板包括上表面及与上表面相对的下表面，所述上表面排设有若干焊接片，其特征在于所述低频线缆的导体直接与焊接片相互焊接在一起，所述外壳遮盖于焊接片的顶部。2.根据权利要求1所述的机箱面板控制线缆组件，其特征在于所述外壳具有收容焊接片及导体的收容空间。3.根据权利要求2所述的机箱面板控制线缆组件，其特征在于所述外壳包括顶壁、分别自顶壁向下延伸的前端壁、两侧壁及后端壁，所述顶壁、前端壁、两侧壁及后端壁共同围设形成所述收容空间。4.根据权利要求3所述的机箱面板控制线缆组件，其特征在于所述顶壁、前端壁、两侧壁及后端壁中的至少其中至一向下抵靠在电路板上表面。5.根据权利要求3所述的机箱面板控制线缆组件，其特征在于所述顶壁、前端壁、...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯云，冉海，杨基警，张光卿，
申请(专利权)人：深圳立讯精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：