LED发光装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种LED发光装置，LED发光装置包括荧光层、导线、晶片、基板、透镜，荧光层、晶片固定在基板上，晶片通过导线与基板连接，荧光层包覆住导线和晶片，这就形成一个LED封装结构，所述LED封装结构为多面发光型LED，透镜罩在荧光层、导线、晶片上。本实用新型专利技术LED发光装置可以增加发光角度和光线利用率。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种发光技术，特别是涉及一种LED发光装置。
技术介绍
LED (Light Emitting Diode,发光二极管)是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电能转化为光能。LED具有体积小、耗电量低(一般来说LED的工作电压是2-3. 6V，工作电流是0. 02-0. 03A,消耗的电能不超过0. 1W)、使用寿命长(使用寿命可达10万小时)、环保(无毒的材料做成，不像荧光灯含水银会造成污染)、坚固耐用、亮度高等优点，已经广泛应用在显示屏、照明、仪器仪表等技术中。如图1所示，现有LED发光装置主要由环氧树脂1、导线2、晶片(或芯片)3、基板4等组成，环氧树脂内具有荧光粉，LED发光装置为点状光源，LED发光装置的发光角度小(一般只有60至80度)，光线利用率低。如图2所示，显示屏的背光模组中的多个现有LED发光装置5并行排列，发射的光进入导光板7，由于现有LED发光装置的发光角度小，会形成暗区6。如果要消除暗区，必须增加LED发光装置的数量以及减小LED之间的距离，这样会增加成本以及热量。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种LED发光装置，其本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED发光装置，其特征在于，其包括荧光层、导线、晶片、基板、透镜，荧光层、晶片固定在基板上，晶片通过导线与基板连接，荧光层包覆住导线和晶片，这就形成一个LED封装结构，所述LED封装结构为多面发光型LED，透镜罩在荧光层、导线、晶片上。

【技术特征摘要】
1.一种LED发光装置，其特征在于，其包括荧光层、导线、晶片、基板、透镜，荧光层、晶片固定在基板上，晶片通过导线与基板连接，荧光层包覆住导线和晶片，这就形成一个LED封装结构，所述LED封装结构为多面发光型LED，透镜罩在荧光层、导线、晶片上。2.如权利要求1所述的LED发光装置，其特征在于，所述荧光层的截面形状为梯形。3.如权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：李秀富，袁永刚，
申请(专利权)人：苏州东山精密制造股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：