【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及利用激光束能量进行加工的激光加工方法和激光加工装置。图14示出进行现有激光加工方法的激光加工装置。图中，激光振荡器1出射的激光束L由反射镜2等导引，入射至加工头3的透镜4，由该透镜4聚光于喷嘴5下方的焦点位置。由辅助气供给装置6向加工头3提供辅助气，该辅助气A由喷嘴5与激光束L同轴喷射，对待加工物W进行加工。上述加工头3通过伺服控制电路7沿加工路径在例如X、Y、Z这种多轴方向上受到控制。与此同时，由设于喷嘴5或喷嘴5附近的间隙传感器8，检测出从喷嘴5前端至待加工物W表面的距离，靠间隙控制器9根据该检测数据控制喷嘴5高度，使得加工时的间隙量达到预先设定值。在待加工物W上进行穿孔时，靠图14所示的NC装置10，通过伺服控制电路7在加工头3的Z轴方向即光轴方向上移动，控制喷嘴5前端与待加工物W表面的距离。与此同时，由图14所示的激光振荡控制电路11，一面控制激光振荡器1输出的激光束L输出值，一面进行如下所示的激光加工。激光加工一般包括在加工起点(开始部分)进行开贯通孔这种穿孔的进程；和该次穿孔之后从贯通的孔开始切割加工为任意形状的进程。将板厚超过3....
【技术保护点】
一种激光加工方法，其特征在于包括：（１）使加工头定位地激光束焦点离开待加工物表面而且不同于所述待加工物表面上穿孔点正上方位置的穿孔起始位置的工序，；（２）使定位于所述穿孔起始位置的所述加工头接近所述穿孔点时，一面照射所述激光束和喷射辅助气，一面使所述加工头同时在与所述待加工物表面相平行的移动方向和与所述待加工物表面相垂直的移动方向上移动，使所述焦点接近所述穿孔点的工序。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：金冈优，村井融，浦川彰，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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