结构体制造技术

本文披露了一种摩擦搅动焊接技术，它避免了在连接区内出现延伸到连接表面下方的凹印。在待连接框架构件的端部设有伸向转动体的加厚部分。待连接的相邻件的两个邻接加厚部分可形成梯形。转动体具有一个小直径末端和一个大直径段。将转动体插入加厚部分。在先插入小直径末端至大直径段与加厚部分搭接但不延伸到连接件的非加厚部分上表面下方的状态下，旋转转动体并使之沿连接区移动。即使在两个加厚部分之间存在间隙，也可以实现理想的连接。在连接后，加厚部分的残余部分可经过机加工而形成光滑表面。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种适用于连接如包括铝合金件等在内的由不同材质制成的构件的摩擦搅动焊接方法。摩擦搅动焊接方法是这样一种焊接方法，即通过使一根插入两个构件(例如但非限定的，两个金属件如两个铝制件)间的连接区内的圆棒(转动体)转动并再通过沿接合线移动转动体来加热在连接区的这两个构件，由此使这两个构件的材料软化且发生塑性流动并进而被固相连接在一起，如在连接区中被焊接在一起。过去，转动体包括一个插入连接区内的小直径段和一个位于连接区外的大直径段。小直径段和大直径段同轴。转动大直径段的一侧，并由此使大、小直径段转动。大、小直径段间的分界部分可稍微插入连接区中。根据摩擦搅动焊接方法的连接可用于对接部位和搭接部位。上述现有技术已披露于例如日本的专利公开说明书平7-505090(EP0615480 B1)、《焊接与金属加工》(1995.1)的第13、14和16页中道斯所著的“摩擦搅动焊接及其发展简介”、以及美国专利申请号为08/820231且申请日为1997年3月18日的文件中。在这里，作为参考地引入这些文件的内容。该现有技术也记载在T.Shinoda和Y.Kondoh的“采用摩擦搅动焊接的32本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种结构体，其特征在于：焊接两构件；与所述两构件的焊接部分相关联地在所述两构件之一上设置一突出部分，该突出部分沿厚度方向从一表面突起；以及在所述突出部分的顶点和所述表面的延长线之间设置所述焊接部分的一表面。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：青田欣也，江角昌邦，石丸靖夫，冈村久宣，舟生征夫，佐藤章弘，
申请(专利权)人：株式会社日立制作所，
类型：发明
国别省市：JP[日本]