积层式电感制程制造技术

一种积层式电感制程，包含下列步骤，(A)制备一个绝缘的下基板，于该下基板上制备一个下导电层单元，(B)依序制备多个相叠并位于该下导电层单元上方的中导电层单元，(C)在所述中导电层单元的最上方的一者上制备一个上导电层单元，(D)在该上导电层单元上制备一个绝缘的上基板，该上基板、该下基板、该上导电层单元、所述中导电层单元、该下导电层单元组成一个待加工的本体，(E)将该本体沿纵方向切割成多个单体，(F)在每一个单体上烧结两个导电端，透过此种逐层制备的制程，并不需进行精确对准作业就能生产电感，大幅降低了生产难度及成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电感制程，特别是涉及ー种积层式电感制程。
技术介绍
在中国台湾成功大学的硕士论文“利用复合材料实现小型化半集总式低温陶瓷共烧滤波器”中提到了一种LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic)制程。此种制程是在陶瓷玻璃内加入其它材料，并于多层叠压后形成ー个三度空间的结构体，此种结构体即可作为元件或基板使用。此种制程主要的步骤是先在多个陶瓷生胚上进行填孔布线的动作成为陶瓷基板，接着再将所述陶瓷基板予以对准及堆叠，最后进行切割、共烧、后段制程完成成品。然而，此种制程却有着下列的缺点在对准及堆叠的过程中，必需要非常精密调整所述陶瓷基板的位置，否则将会导致所述陶瓷基板无法精准彼此导通。由于此种制程要求相当高的精密度，造成了在应用此制程上的困难度，大幅増加了生产成本。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种易于生产电感的积层式电感制程。本专利技术积层式电感制程，其特征在于包含下列步骤(A)制备ー个绝缘的下基板，于该下基板上制备ー个下导电层单元，该下导电层单元具有一个下绝缘层及多个设置于该下绝缘层上的下导线段，(B)依序制备多个相叠并位于该下导电层単元上方的中导电层单元，每ー个中导电层单元具有ー个中绝缘层，及多个与该中绝缘层接合的中导线段，该中导电层单元的制造流程是先将一个绝缘材料挖开多个穿孔，接着将多个导电材料设置于该绝缘材料上并分别延伸入所述穿孔内，最后将所述导电材料分别移除部分，使所述导电材料均呈现非回路状态，该绝缘材料及所述导电材料分别形成该中绝缘层及所述中导线段，所述中导电层单元的中 导线段彼此沿纵方向电连接形成多个沿纵方向延伸的中导线，所述中导线分别与所述下导线段电连接，(C)在所述中导电层单元的最上方的一者上制备一个上导电层单元，该上导电层单元具有一个上绝缘层及多个设置于该上绝缘层的上导线段，所述上导线段分别与所述中导线电连接，(D)在该上导电层单元上制备ー个绝缘的上基板，该上基板、该下基板、该上导电层单元、所述中导电层单元、该下导电层单元组成ー个待加工的本体，(E)将该本体沿纵方向切割成多个单体，(F)在每ー个单体上烧结两个导电端，使所述导电端分别与所述单体的上、下导线段电连接。本专利技术积层式电感制程，在该步骤(A)、⑶、(C)，及⑶中，以ー个印刷方式制备该下基板、该下导电层单元、所述中导电层单元、该上导电层单元，及该上基板。本专利技术积层式电感制程，在该步骤(E)后，还有ー个步骤(El)，在该步骤(El)中，对所述単体烧结使所述单体结晶化。本专利技术积层式电感制程，在该步骤(A)、(B)、(C)，及⑶中，该印刷方式为网版印刷。本专利技术积层式电感制程，在该步骤(B)中，所述导电材料在尚未被移除部分时，所述导电材料分别呈ー个回路型态。本专利技术积层式电感制程，在该步骤(F)后，还有ー个步骤(G)，在该步骤(G)中，以ー个金属对所述导电端进行电镀。本专利技术积层式电感制程，在该步骤(E)中，该上、下绝缘层分别被切割成多个上、下绝缘部，所述中绝缘层分别被切割成多个中绝缘部，该上、下基板分别被切割成多个上、下基板部，每ー个単体具有ー个下基板部、ー个位于该下基板部上的下绝缘部、ー个接合于该下绝缘部上的下导线段、多个相叠于该下绝缘部上的中绝缘部、ー个延伸于所述中绝缘部的中导线、一个位于所述中绝缘部最上方的ー个的上面的上绝缘部、ー个接合于该上绝缘部的上导线段，及一个位于该上绝缘部上的上基板部。本专利技术积层式电感制程，在该步骤(A)、⑶、(C)、⑶，及(F)中，该上、下绝缘层及该上、下基板以玻璃陶瓷制成，所述上、下导线段及所述导电端以银制成，该绝缘材料为玻璃陶瓷，所述导电材料为银。本专利技术积层式电感制程，在该步骤(B)中，以雷射对所述导电材料进行移除作业，以雷射对该绝缘材料挖开所述穿孔。本专利技术积层式电感制程，(A)制备ー个绝缘的下基板部，并于该下基板部上制备ー个下绝缘部及一个设置于该下绝缘部上的下导线段，(B)依序制备多个相叠并位于该下绝缘部上方的中绝缘部及多个分别与该中绝缘层接合的中导线段，每ー个中绝缘部均是将ー个绝缘材料挖开ー个穿孔而形成，每ー个中导线段均是将ー个导电材料设置于该绝缘材料上并延伸入该穿孔内，再将该导电材料移除部分，使所述导电材料均呈现非回路状态而形成，所述中导线段彼此沿纵方向电连接形成一个沿纵方向延伸的中导线，该中导线与该下导线段电连接，(C)在所述中绝缘部的最上方的一者上制备ー个上绝缘部及ー个设置于该上绝缘层的上导线段，所述上导线 段分别与所述中导线电连接，(D)在该上绝缘部及该上导线段上覆盖ー个绝缘的上基板部，该上、下基板部、该上、下绝缘部、该上、下导线段、所述中绝缘部、该中导线组成ー个单体，(E)在该单体上烧结两个导电端，使所述导电端分别与该単体的上、下导线段电连接。本专利技术的有益效果在于透过逐层依序制备，可轻易的对准各层使各层照设计导通，并不需要相当高精密的对准技术，藉此可大幅降低生产成本。附图说明图1是本专利技术积层式电感制程的第一优选实施例的ー个流程图；图2是该第一优选实施例的另ー个流程图；图3是该第一优选实施例的ー个立体图，说明制备ー个下基板及一个下导电单元的状态；图4是是类似于图3的视图，说明在该下导电单元上制备ー个绝缘材料并挖出多个穿孔的状态；图5是类似于图4的视图，说明在该绝缘材料上制备多个分别延伸至所述穿孔的导电材料的状态；图6是类似于图5的视图，说明以雷射对所述导电材料进行移除作业的状态；图7是类似于图6的视图，说明在多个中导电层上制备一个上导电单元的状态；图8是类似于图7的视图，说明在该上导电单元上制备一个上基板以完成一个本体的状态；图9是类似于图8的视图，说明将该本体切割成多个单体的状态；图10是任一个单体的一个立体分解示意图；图11是类似于图10的视图，说明多个导电端与该单体电连接的状态；图12是该单体与所述导电端的一个立体组合示意图；图13是本专利技术积 层式电感制程之第二个优选实施例的一个流程图。具体实施例方式下面结合附图及实施例对本专利技术进行详细说明参阅图1与图2，本专利技术积层式电感制程之第一优选实施例包含下列步骤100-800。参阅图1、3，在步骤100中，制备一个绝缘的下基板1，并于该下基板I上制备一个下导电层单元2，该下导电层单元2具有一个下绝缘层21及多个设置于该下绝缘层21上的下导线段22。该下基板I及该下绝缘层21的材料是玻璃陶瓷，所述下导线段22的材料是银。参阅图1、4、5、6，在步骤200中，依序制备多个位于该下导电层单元2上方并相叠的中导电层单元3，每一个中导电层单元3具有一个中绝缘层33，及多个与该中绝缘层33接合的中导线段34。该中导电层单元3的制造流程是先将一个绝缘材料31以雷射挖开多个穿孔311，接着将多个导电材料32制备于该绝缘材料31上并分别呈现一个回路型态，且所述导电材料32分别延伸入所述穿孔311内，最后将所述导电材料32分别以雷射移除部分，使所述导电材料32均呈现具有一个缺口 321的非回路状态，该绝缘材料31及所述导电材料32分别形成该中绝缘层33及所述中导线段34，所述中导电层单元3的中导线段34彼此沿纵方向电连接形成多个沿纵方向延伸的中导线35(见图10)，所述中导线35分别与所述下导线段22电连接。该绝本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种积层式电感制程，其特征在于包含下列步骤：(A)制备一个绝缘的下基板，于该下基板上制备一个下导电层单元，该下导电层单元具有一个下绝缘层及多个设置于该下绝缘层上的下导线段，(B)依序制备多个相叠并位于该下导电层单元上方的中导电层单元，每一个中导电层单元具有一个中绝缘层，及多个与该中绝缘层接合的中导线段，该中导电层单元的制造流程是先将一个绝缘材料挖开多个穿孔，接着将多个导电材料设置于该绝缘材料上并分别延伸入所述穿孔内，最后将所述导电材料分别移除部分，使所述导电材料均呈现非回路状态，该绝缘材料及所述导电材料分别形成该中绝缘层及所述中导线段，所述中导电层单元的中导线段彼此沿纵方向电连接形成多个沿纵方向延伸的中导线，所述中导线分别与所述下导线段电连接，(C)在所述中导电层单元的最上方的一者上制备一个上导电层单元，该上导电层单元具有一个上绝缘层及多个设置于该上绝缘层的上导线段，所述上导线段分别与所述中导线电连接，(D)在该上导电层单元上制备一个绝缘的上基板，该上基板、该下基板、该上导电层单元、所述中导电层单元、该下导电层单元组成一个待加工的本体，(E)将该本体沿纵方向切割成多个单体，(F)在每一个单体上烧结两个导电端，使所述导电端分别与所述单体的上、下导线段电连接。...

【技术特征摘要】
1.一种积层式电感制程，其特征在于包含下列步骤(A)制备一个绝缘的下基板，于该下基板上制备一个下导电层单元，该下导电层单元具有一个下绝缘层及多个设置于该下绝缘层上的下导线段，(B)依序制备多个相叠并位于该下导电层单元上方的中导电层单元，每一个中导电层单元具有一个中绝缘层，及多个与该中绝缘层接合的中导线段，该中导电层单元的制造流程是先将一个绝缘材料挖开多个穿孔，接着将多个导电材料设置于该绝缘材料上并分别延伸入所述穿孔内，最后将所述导电材料分别移除部分，使所述导电材料均呈现非回路状态，该绝缘材料及所述导电材料分别形成该中绝缘层及所述中导线段，所述中导电层单元的中导线段彼此沿纵方向电连接形成多个沿纵方向延伸的中导线，所述中导线分别与所述下导线段电连接，(C)在所述中导电层单元的最上方的一者上制备一个上导电层单元，该上导电层单元具有一个上绝缘层及多个设置于该上绝缘层的上导线段，所述上导线段分别与所述中导线电连接，(D)在该上导电层单元上制备一个绝缘的上基板，该上基板、该下基板、该上导电层单元、所述中导电层单元、该下导电层单元组成一个待加工的本体，(E)将该本体沿纵方向切割成多个单体，(F)在每一个单体上烧结两个导电端，使所述导电端分别与所述单体的上、下导线段电连接。2.根据权利要求1所述的积层式电感制程，其特征在于在该步骤(A)、(B)、(C)，及(D)中，以一个印刷方式制备该下基板、该下导电层单元、所述中导电层单元、该上导电层单元,及该上基板。3.根据权利要求2所述的积层式电感制程，其特征在于在该步骤(E)后，还有一个步骤(El)，在该步骤(El)中，对所述单体烧结使所述单体结晶化。4.根据权利要求2所述的积层式电感制程，其特征在于在该步骤(A)、(B)、(C)，及(D)中，该印刷方式为网版印刷。5.根据权利要求2所述的积层式电感制程，其特征在于在该步骤⑶中，所述导电材料在尚未被移除部分时，所述导电材料分别呈一个回路型态。6.根据权利要求2所述的积层式电感制程，其特征在于在该步骤(F)后，还有一个步骤(G...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄其集，林毓政，
申请(专利权)人：钰铠科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：