显示设备及其驱动器组件以及传递热的方法技术

本发明专利技术提供了一种显示设备及其驱动器组件以及传递热的方法。该驱动器组件是一种具有用于从集成电路（IC）芯片经过形成在基板上的热传递构件和导电图案线传递热的有效的机制的驱动器组件。所述IC芯片安装在连接器上并且布置在所述基板上方。所述IC芯片经过至少所述导电图案线的子集和所述连接器的子集与所述显示面板可操作地通信。所述热传递构件形成在所述基板上并且被配置为将所述集成电路芯片产生的热传递到比所述IC芯片温度更低的部件。热传递元件被布置在所述IC?芯片和所述热传递构件之间，以将所述IC芯片产生的热传递到所述热传递构件。

【技术实现步骤摘要】

本公开涉及传递由用于向显示设备提供操作信号的驱动器组件的集成电路(IC) 芯片所产生的热以防止IC芯片过热。
技术介绍
显示设备用于在显示面板上显示信息以与用户可视交互。已经开发了各种类型的 显示技术并且当前可用于电子装置。显示设备可以包括各种类型的技术，其中包括液晶显 示(IXD)技术、有机发光显示(OLED)技术、电泳显示技术、场致发射显示(FED)技术和等离 子体显示技术等。通常，显示设备包括显示面板和用于提供信号以对显示面板中的像素元 件进行操作的驱动器组件。实现驱动器组件的一种常规的方式是使用覆晶薄膜(COF)技术。COF —般使用薄 膜(例如，柔性基板)和安装在该薄膜上的驱动器集成电路(IC)芯片。在该膜上形成有导线 图案并且在驱动器IC和薄膜之间布置有多个凸块(bump)以将驱动器IC连接到导线图案。 导线图案将IC芯片连接到显示面板的信号线。随着显示面板的尺寸增大，驱动器IC芯片的工作频率和工作电压也增大。驱动器 IC的增大的频率和工作电压增加了驱动器IC内产生的热。这种内发热的增加可以使驱动 器IC过热，导致故障以及驱动器IC芯片的损坏。驱动器IC芯片变热可以使显示设备的可 靠性受损。
技术实现思路
实施方式涉及一种驱动器组件，该驱动器组件具有用于将热从集成电路(IC)芯片 经由形成在基板上的热传递构件和导电图案线进行传递的有效的机制。所述IC芯片安装 在连接器上并且布置在所述基板上方。所述IC芯片经过至少所述导电图案线的子集和所 述连接器的子集与所述显示面板可操作地通信。所述热传递构件形成在所述基板上并且被 配置为将所述集成电路产生的热传递到温度比所述IC芯片温度更低的部件。热传递元件 位于所述IC芯片和所述热传递构件之间以将所述IC芯片产生的热传递到所述热传递构 件。在一种或者更多种实施方式中，驱动器组件是覆晶薄膜(COF)装置。在一种或者更多种实施方式中，驱动器组件包括部分地覆盖所述导电图案线的电 绝缘层。所述连接器被布置在没有被所述电绝缘层覆盖的所述导电图案线上并且在所述导 电图案线和所述IC芯片之间延伸。在一种或者更多种实施方式中，所述驱动器组件产生用于在所述显示面板的扫描 线或者数据线上传输的信号。在一种或者更多种实施方式中，所述导电图案线包括一条或者更多条线，所述一 条或者更多条线连接所述热传递构件和所述部件以将热从所述热传递构件传递至所述部 件。在一种或者更多种实施方式中，所述一条或者更多条线还承载去往或者来自所述 IC芯片的电信号或者基准电压。在一种或者更多种实施方式中，所述热传递元件形成在所述IC芯片的底部上或 者附接至所述IC芯片的底部。所述热传递元件可以具有面积比所述IC芯片的底面更小的 平坦的构造。在一种或者更多种实施方式中，所述热传递元件是注入在所述IC芯片和所述热 传递构件之间的填充体材料。所述填充体材料不导电但是导热。所述填充体材料可以覆盖 所述IC芯片的整个底面。在一种或者更多种实施方式中，所述热传递构件和所述多条导电图案线形成在相 同的制造工艺中并且由相同的材料形成。所述制造工艺可以包括在所述基板上沉积导电薄 膜的层并且刻蚀所沉积的薄膜。附图说明图1是例示了根据一种实施方式的显示设备的平面图。图2是例示了根据第一实施方式的在图1的显示设备中的第一驱动器组件的平面 图。图3是例示了图2的第一驱动器组件的截面图。图4是例示了附接有第二热传递构件的驱动器集成电路(IC)芯片的截面图。图5是例示了根据第二实施方式的第一驱动器组件的截面图。图6是例示了根据第三实施方式的第一驱动器组件的平面图。图7是例示了根据一种实施方式用于从驱动器IC芯片向印刷电路板传递热的方 法的流程图。具体实施方式下面将详细描述本实施方式，在附图中例示了其示例。图1是示出根据实施方式的显示设备100的平面图。可以用各种技术实现显示设 备100。例如，显示设备100可以是液晶显示(IXD)设备、有机发光显示(OLED)设备、电泳 显示设备、场致发射显示(FED)设备和等离子体显示设备中的任何一种。根据该实施方式的显示设备100可以包括显示面板10、第一驱动器组件20、第二 驱动器组件40和印刷电路板(PCB) 30等。显示设备100可以包括诸如电源和通信接口的 各种其它部件，在此为了简要而省略。显示面板10可以包括由彼此交叉的多条扫描线和多条数据线限定的多个像素区 域。多个像素区域例如可以排列为矩阵。多条扫描线可以电连接到第一驱动器组件20。多 条数据线可以电连接到第二驱动器组件40。可以由例如顺序地施加的扫描信号选择行中的 像素区域。通过将数据信号施加到数据线，可以开启或者关闭所选择的像素区域中的一个 或者更多个像素。第一驱动器组件20生成在多条扫描线(未示出)上承载的扫描信号。为此，第一驱 动器组件20可以包括第一驱动器IC芯片25等。第一驱动器IC芯片25生成用于开启或 者关闭在显示面板10的扫描线中的像素的扫描信号。第二驱动器组件40产生用于在多条数据线(未示出)上承载的数据信号。为此，第二驱动器组件40可以包括第二驱动器IC芯片45等。第二驱动器IC芯片45从PCB30接收外部信号，并且作为响应，生成用于开启或者关闭在显示面板10的数据线中的像素的数据信号。随着显示面板10的尺寸增加，扫描信号和数据信号的电压电平和/或频率增加。 扫描信号和数据信号的电压电平和/或频率的这种增加伴随着由第一驱动器IC芯片25和第二驱动器IC芯片45产生的内部热的增加。本文描述的实施方式能够有效地将在第一驱动器IC芯片25和第二驱动器IC芯片45中产生的内部热经过PCB 30或者其它部件排除到显示设备30的外部。尽管以下描述主要参照第一驱动器组件20进行描述，但是参照图2到图7所描述的实施方式可以应用于第二驱动器IC组件40。也就是说，第二驱动器组件40可以具有与第一驱动器组件20相同的或类似的结构以除去在第二驱动器IC芯片45中产生的热。图2是例示了根据第一实施方式的显示设备100的第一驱动器组件20A的平面图。图3是例示了沿图2的Ι-Γ线截取的第一驱动器组件20A的截面图。第一驱动器组件20A可以包括基板构件22、第一驱动器IC芯片25、第一热传递构件101和第二热传递构件125等。第一 IC芯片25安装在基板构件22上以形成覆晶薄膜(COF)装置。第一热传递构件101和第二热传递构件125将热从第一 IC芯片25传递至PCB30。基板构件22可以包括基板111、基板111上的导电图案线103以及导电图案线103 上的绝缘膜115等。基板111可以由诸如塑料或者玻璃的柔性材料形成。另选地，基板111 可以是箔形的金属薄层。导电图案线103由导电材料形成。除了对应于开口 113的区域之外，导电图案线 103被夹在基板111和绝缘膜115之间，在对应于开口 113的区域中导电图案线103被露出以经由凸块127a、127b连接到第一驱动器IC 25。这种导电图案线103可以包括第一信号线106、第二信号线107、第一地线105a和第二地线105b等。第一信号线106、第二信号线 107、第一地线105a和第二地线105b可以电连接到PCB 30以接收信号和功率。导电图案线103可以包括单本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种显示设备，所述显示设备包括：显示面板，所述显示面板包括多个像素区域；以及驱动器组件，所述驱动器组件连接到所述显示器面板并且被配置为生成用于操作所述显示面板的信号，所述驱动器组件包括：基板；多条导电图案线，所述多条导电图案线形成在所述基板上；集成电路芯片，所述集成电路芯片安装在连接器上并且布置在所述基板上方，所述集成电路芯片经由至少所述多条导电图案线的子集和至少所述连接器的子集与所述显示面板可操作地通信；热传递构件，所述热传递构件形成在所述基板上并且被配置为将所述集成电路芯片产生的热传递到连接至所述驱动器组件的部件；以及热传递元件，所述热传递元件位于所述集成电路芯片和所述热传递构件之间以将由所述集成电路芯片产生的热传递到所述热传递构件。

【技术特征摘要】
2011.10.04 KR 10-2011-01009091.一种显示设备，所述显示设备包括 显示面板，所述显示面板包括多个像素区域；以及 驱动器组件，所述驱动器组件连接到所述显示器面板并且被配置为生成用于操作所述显示面板的信号，所述驱动器组件包括 基板； 多条导电图案线，所述多条导电图案线形成在所述基板上； 集成电路芯片，所述集成电路芯片安装在连接器上并且布置在所述基板上方，所述集成电路芯片经由至少所述多条导电图案线的子集和至少所述连接器的子集与所述显示面板可操作地通信； 热传递构件，所述热传递构件形成在所述基板上并且被配置为将所述集成电路芯片产生的热传递到连接至所述驱动器组件的部件；以及 热传递元件，所述热传递元件位于所述集成电路芯片和所述热传递构件之间以将由所述集成电路芯片产生的热传递到所述热传递构件。2.根据权利要求1所述的显示设备，其中，所述驱动器组件是覆晶薄膜(COF)装置。3.根据权利要求1所述的显示设备，其中，所述驱动器组件还包括部分地覆盖所述导电图案线的电绝缘层，其中，所述连接器被布置在没有被所述电绝缘层覆盖的所述导电图案线上以在所述导电图案线和所述集成电路芯片之间延伸。4.根据权利要求1所述的显示设备，其中，所述驱动器组件产生用于在所述显示面板的扫描线或者数据线上传输的信号。5.根据权利要求1所述的显示设备，其中，所述导电图案线包括一条或者更多条线，所述一条或者更多条线连接所述热传递构件和所述部件以将热从所述热传递构件传递至所述部件。6.根据权利要求5所述的显示设备，其中，所述一条或者更多条线连接到基准电压源。7.根据权利要求5所述的显示设备，其中，所述一条或者更多条线具有第一宽度，所述第一宽度比用于在所述集成电路芯片和所述显示面板之间承载信号的其它导电图案线更宽。8.根据权利要求5所述的显示设备，其中，所述一条或者更多条线还承载去往或者来自所述集成电路芯片的电信号或者基准电压。9.根据权利要求1所述的显示设备，其中，所述热传递元件形成在所述集成电路芯片的底部上或者附接至所述集成电路芯片的底部。10.根据权利要求1所述的显示设备，其中，所述热传递元件包括注入在所述集成电路芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：金镇亨，金承泰，
申请(专利权)人：乐金显示有限公司，
类型：发明
国别省市：