BOB系统的光组件温度检测装置、方法及系统校准方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种BOB系统的光组件温度检测装置、方法及系统校准方法，属于PON技术领域。本发明专利技术的应用于BOB系统的光组件温度检测装置包括计时单元、温升表存储单元和温度检测控制单元。而本发明专利技术的温度检测方法在BOB系统开始运行时，利用计时单元开始计时；温度检测控制单元根据系统运行时间信息查找温升表存储单元存储的对照关系表，获得相应的温升数据；并根据环境温度和温升数据确定光组件温度，保证了温度检测的响应速度和准确性。本发明专利技术还涉及基于温度检测方法实现BOB系统校准控制的方法。本发明专利技术的BOB系统的光组件温度检测装置、方法及系统校准方法，其装置结构较为简单，成本低廉，方法应用方式简便，应用范围也较为广泛。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及无源光网络
，特别涉及电路板集成光组件系统
，具体是指ー种BOB系统的光组件温度检测装置、方法及系统校准方法。
技术介绍
在PON (无源光网络)終端设备的生产过程中，需要对光组件进行校准，以保证光功率满足系统的要求。由于光组件属于模拟器件，在不同的温度下，电气特性区别较大，所以需要准确地检测光组件当前的温度。在BOB系统(电路板集成光组件系统)中，热量的主要传播路径为光组件本体一光组件管脚一PCB —温度传感器。其中，光组件管脚至PCB这一路径的热阻较大，导致热量从光组件本体传到温度传感器的时间较长，因此出现现有技术中温度传感器不能及时反馈光组件本体温度的问题。在终端开机的过程中，整个机箱内的温度会不断上升，最終相对于某ー环境温度达到稳定状态。由于光组件安装于终端设备中，终端设备的热量也会通过PCB传到光组件上，造成光组件温度随之上升。如前所述的，对光组件的校准需要在某一已知的温度下进行。但是由于生产环境的限制，大部分时候无法用温度计去测试每一台終端设备中光组件的温度。并且从终端开机到温度稳定下来的时间较长，而在这个过程中光组件的温度也在不断上升，因此，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种应用于电路板集成光组件系统的光组件温度检测装置，其特征在于，所述的装置包括：计时单元，用以记录所述的电路板集成光组件系统的运行时间；温升表存储单元，用以存储电路板集成光组件系统的运行时间与光组件温升的对照关系表；温度检测控制单元，用以根据所述的计时单元获得的运行时间查找所述的温升表存储单元存储的对照关系表，获得光组件温升数据。

【技术特征摘要】
1.一种应用于电路板集成光组件系统的光组件温度检测装置，其特征在于，所述的装置包括 计时单元，用以记录所述的电路板集成光组件系统的运行时间； 温升表存储单元，用以存储电路板集成光组件系统的运行时间与光组件温升的对照关系表; 温度检测控制单元，用以根据所述的计时单元获得的运行时间查找所述的温升表存储单元存储的对照关系表，获得光组件温升数据。2.根据权利要求1所述的应用于电路板集成光组件系统的光组件温度检测装置，其特征在于，所述的装置还包括 温度传感器，所述的温度传感器靠近所述的光组件设置并连接所述的温度检测控制单J Li ο3.一种利用权利要求1所述的装置实现电路板集成光组件系统的光组件温度检测控制方法，其特征在于，所述的方法包括以下步骤 (1)根据用户操作，所述的电路板集成光组件系统开始运行，所述的计时单元开始计时； (2)所述的温度检测控制单元从所述的计时单元获得系统运行时间信息； (3)所述的温度检测控制单元...

【专利技术属性】
技术研发人员：喻捷，张杰，
申请(专利权)人：上海市共进通信技术有限公司，
类型：发明
国别省市：