激光加工装置的聚光光斑位置检测方法制造方法及图纸

一种激光加工装置的聚光光斑位置检测方法，包括：通过聚光器会聚的激光束的聚光光斑的设计值和板状物的厚度设定聚光器在Z轴方向的基准位置的基准位置设定步骤；设定对聚光器进行定位的检测位置的从起点到终点的多个Z轴方向位置的检测位置设定步骤；依次将聚光器定位于从起点到终点的检测位置，每当变更聚光器的检测位置时启动分度进给构件，以规定间隔分度进给，在聚光器的各检测位置在板状物分别形成规定长度的激光加工槽的激光加工槽形成步骤；通过摄像构件对在板状物形成的激光加工槽进行摄像的激光加工槽摄像步骤；以及使激光加工槽摄像步骤摄像的激光加工槽对应于该检测位置的从起点到终点的各检测位置显示于一条直线的激光加工槽显示步骤。

【技术实现步骤摘要】
激光加工装置的聚光光斑位置检测方法
本专利技术涉及激光加工装置的对激光光线进行会聚的聚光器的聚光光斑位置检测方法。
技术介绍
在半导体器件制造步骤中，在大致圆板形状的半导体晶片的表面由以格子状排列的被称作间隔道的分割预定线划分出多个区域，在该划分出的区域形成IC、LSI等器件。然后，沿着间隔道切断半导体晶片，分割形成有器件的区域，制造出一个个半导体器件。作为上述半导体晶片等的沿着间隔道进行分割的方法，尝试了如下激光加工方法：使用相对于晶片具有透过性的脉冲激光光线，将聚光点对准到应分割区域内部而照射激光光线。使用该激光加工方法的分割方法中，将聚光点从晶片一个表面侧对准到内部，照射相对于晶片具有透过性的波长的脉冲激光光线，在晶片内部沿着间隔道连续形成改质层，沿着通过形成该改质层而强度降低的间隔道施加外力，从而分割被加工物(例如参见专利文献1)。如上沿着形成于被加工物的间隔道而在内部形成改质层的情况下，重要的是将激光光线的聚光点定位于距离被加工物上表面规定深度的位置处。而且，作为分割半导体晶片等板状被加工物的方法，提出了如下方法：沿着形成于被加工物的间隔道对被加工物照射具有吸收性的波长的脉本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种激光加工装置的聚光光斑位置检测方法，该激光加工装置具有：被加工物保持构件，其具有保持被加工物的保持面；激光光线照射构件，其具有对保持于该被加工物保持构件的被加工物照射激光光线的聚光器；加工进给构件，其在加工进给方向即X轴方向上对该被加工物保持构件和该激光光线照射构件进行相对的加工进给；分度进给构件，其在与加工进给方向即X轴方向正交的分度进给方向即Y轴方向上对该被加工物保持构件和该激光光线照射构件进行相对的分度进给；聚光点位置调整构件，其使该激光光线照射构件在与该被加工物保持构件的保持面垂直的方向即Z轴方向上移动；Z轴方向位置检测构件，其检测该聚光点位置调整构件所致的该聚光器的Z轴方向位置；...

【技术特征摘要】
2011.10.04 JP 2011-2203681.一种激光加工装置的聚光光斑位置检测方法，该激光加工装置具有：被加工物保持构件，其具有保持被加工物的保持面；激光光线照射构件，其具有对保持于该被加工物保持构件的被加工物照射激光光线的聚光器；加工进给构件，其在加工进给方向即X轴方向上对该被加工物保持构件和该激光光线照射构件进行相对的加工进给；分度进给构件，其在与加工进给方向即X轴方向正交的分度进给方向即Y轴方向上对该被加工物保持构件和该激光光线照射构件进行相对的分度进给；聚光点位置调整构件，其使该激光光线照射构件在与该被加工物保持构件的保持面垂直的方向即Z轴方向上移动；Z轴方向位置检测构件，其检测该聚光点位置调整构件所致的该聚光器的Z轴方向位置；摄像构件，其对保持于该被加工物保持构件的被加工物进行摄像；以及显示构件，其显示由该摄像构件摄像得到的图像，该激光加工装置的聚光光斑位置检测方法的特征在于包括：...

【专利技术属性】
技术研发人员：吉川敏行，大久保广成，武田昇，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：