激光加工装置的聚光光斑位置检测方法制造方法及图纸

一种激光加工装置的聚光光斑位置检测方法，包括：通过聚光器会聚的激光束的聚光光斑的设计值和板状物的厚度设定聚光器在Z轴方向的基准位置的基准位置设定步骤；设定对聚光器进行定位的检测位置的从起点到终点的多个Z轴方向位置的检测位置设定步骤；依次将聚光器定位于从起点到终点的检测位置，每当变更聚光器的检测位置时启动分度进给构件，以规定间隔分度进给，在聚光器的各检测位置在板状物分别形成规定长度的激光加工槽的激光加工槽形成步骤；通过摄像构件对在板状物形成的激光加工槽进行摄像的激光加工槽摄像步骤；以及使激光加工槽摄像步骤摄像的激光加工槽对应于该检测位置的从起点到终点的各检测位置显示于一条直线的激光加工槽显示步骤。

【技术实现步骤摘要】
激光加工装置的聚光光斑位置检测方法
本专利技术涉及激光加工装置的对激光光线进行会聚的聚光器的聚光光斑位置检测方法。
技术介绍
在半导体器件制造步骤中，在大致圆板形状的半导体晶片的表面由以格子状排列的被称作间隔道的分割预定线划分出多个区域，在该划分出的区域形成IC、LSI等器件。然后，沿着间隔道切断半导体晶片，分割形成有器件的区域，制造出一个个半导体器件。作为上述半导体晶片等的沿着间隔道进行分割的方法，尝试了如下激光加工方法：使用相对于晶片具有透过性的脉冲激光光线，将聚光点对准到应分割区域内部而照射激光光线。使用该激光加工方法的分割方法中，将聚光点从晶片一个表面侧对准到内部，照射相对于晶片具有透过性的波长的脉冲激光光线，在晶片内部沿着间隔道连续形成改质层，沿着通过形成该改质层而强度降低的间隔道施加外力，从而分割被加工物(例如参见专利文献1)。如上沿着形成于被加工物的间隔道而在内部形成改质层的情况下，重要的是将激光光线的聚光点定位于距离被加工物上表面规定深度的位置处。而且，作为分割半导体晶片等板状被加工物的方法，提出了如下方法：沿着形成于被加工物的间隔道对被加工物照射具有吸收性的波长的脉冲激光光线，从而通过切除加工形成激光加工槽，使用机械切割装置沿着该激光加工槽割断(例如参见专利文献2)。这种沿着形成于被加工物的间隔道形成激光加工槽的情况下，重要的是将激光光线的聚光点定位于被加工物的规定高度位置处。【专利文献1】日本特许第3408805号公报【专利文献2】日本特开平10-305420号公报而且，会聚激光光线的聚光器所会聚的聚光光斑的聚光点位置是由聚光器的设计值NA确定的，然而在无法高精度维持聚光器与被加工物保持构件的间隔的情况下存在无法将聚光光斑正确定位于在加工物保持构件保持的被加工物的问题。
技术实现思路
本专利技术就是鉴于上述情况而完成的，其主要的技术课题在于，提供一种能够恰当检测出会聚激光光线的聚光器所会聚的聚光点的位置的激光加工装置的聚光光斑位置检测方法。为了解决上述主要的技术课题，本专利技术提供一种激光加工装置的聚光光斑位置检测方法，该激光加工装置具有：被加工物保持构件，其具有保持被加工物的保持面；激光光线照射构件，其具有对保持于该被加工物保持构件的被加工物照射激光光线的聚光器；加工进给构件，其在加工进给方向(X轴方向)上对该被加工物保持构件和该激光光线照射构件进行相对的加工进给；分度进给构件，其在与加工进给方向(X轴方向)正交的分度进给方向(Y轴方向)上对该被加工物保持构件和该激光光线照射构件进行相对的分度进给；聚光点位置调整构件，其使该激光光线照射构件在与该被加工物保持构件的保持面垂直的方向(Z轴方向)上移动；Z轴方向位置检测构件，其检测该聚光点位置调整构件所致的该聚光器的Z轴方向位置；摄像构件，其对保持于该被加工物保持构件的被加工物进行摄像；以及显示构件，其显示由该摄像构件摄像得到的图像，该方法的特征在于，包括：板状物保持步骤，在该被加工物保持构件的保持面保持具有规定厚度的板状物；基准位置设定步骤，根据由该聚光器会聚的激光光线的聚光光斑的设计值和板状物的厚度，设定该聚光器在Z轴方向上的基准位置；检测位置设定步骤，设定从该基准位置起超过设计值与实际的聚光光斑位置之间的误差范围的检测区域，并且设定定位该聚光器的检测位置的从起点到终点的多个Z轴方向位置；激光加工槽形成步骤，将该聚光器依次定位于在该检测位置设定步骤设定的从起点到终点的该多个检测位置，并且，在每次变更该聚光器的该检测位置时启动分度进给构件，以规定间隔进行分度进给，在该聚光器的各检测位置启动激光光线照射构件和加工进给构件，在保持于该被加工物保持构件的板状物分别形成规定长度的激光加工槽；激光加工槽摄像步骤，通过该摄像构件对在该激光加工槽形成步骤形成于板状物的激光加工槽进行摄像；以及激光加工槽显示步骤，使通过该激光加工槽摄像步骤摄像的激光加工槽与该检测位置的从起点到终点的各检测位置对应地显示于一条直线上。根据本专利技术的激光加工装置的聚光光斑位置检测方法，使得在检测位置设定步骤设定的从起点到终点的聚光器的检测位置分别保持于被加工物保持构件的保持面的板状物上形成的激光加工槽对应于检测位置的从起点到终点的各检测位置显示于一条直线上，因此极为容易地区分出最细的激光加工槽(由聚光光斑形成的激光加工槽)。附图说明图1是用于实施本专利技术的聚光光斑位置检测方法的激光加工装置的立体图。图2是表示图1所示的激光加工装置设置的控制构件的框图。图3是表示用于本专利技术的激光加工装置的聚光光斑位置检测方法的将板状物贴附于在环状框架装配的粘接带的状态的立体图。图4是表示在本专利技术的激光加工装置的聚光光斑位置检测方法的检测位置设定步骤中设定的检测位置的Z轴方向位置的说明图。图5是本专利技术的激光加工装置的聚光光斑位置检测方法的激光加工槽形成步骤的说明图。图6是本专利技术的激光加工装置的聚光光斑位置检测方法的激光加工槽形成步骤的说明图。图7是实施了图5和图6所示的本专利技术的聚光光斑位置检测方法中激光加工槽形成步骤的板状物的俯视图。图8是在本专利技术的激光加工装置的聚光光斑位置检测方法中制作的激光加工槽图的图。图9是在本专利技术的激光加工装置的聚光光斑位置检测方法的激光加工槽显示步骤中显示于显示构件激光加工槽的图。符号说明1激光加工装置；2静止基座；3卡盘台机构；36卡盘台；37加工进给构件；374X轴方向位置检测构件；38第1分度进给构件；384Y轴方向位置检测构件；4激光光线照射单元支撑机构；42可动支撑基座；43第2分度进给构件；5激光光线照射单元；52激光光线照射构件；522聚光器；53聚光点位置调整构件；55Z轴方向位置检测构件；6摄像构件；7显示构件；8板状物；10控制构件具体实施方式下面参照附图进一步详细说明本专利技术的激光加工装置的聚光光斑位置检测方法的优选实施方式。图1示出用于实施本专利技术的聚光光斑位置检测方法的激光加工装置的立体图。图1所示的激光加工装置1具有静止基座2、以能够在箭头X所示的加工进给方向(X轴方向)移动的方式配设于该静止基座2且保持被加工物的卡盘台机构3、以能够在与上述箭头X所示方向(X轴方向)成直角的箭头Y所示的分度进给方向(Y轴方向)移动的方式配设于静止基座2的激光光线照射单元支撑机构4、以能够在箭头Z所示的聚光点位置调整方向(Z轴方向)移动的方式配设于该激光光线单元支撑机构4的激光光线照射单元5。上述卡盘台机构3具有沿着箭头X所示的加工进给方向平行配设于静止基座2上的一对导轨31、31、以能够在箭头X所示加工进给方向(X轴方向)移动的方式配设于该导轨31、31上的第1滑动块32、以能够在箭头Y所示的分度进给方向(Y轴方向)移动的方式配设于该第1滑动块32上的第2滑动块33、被圆筒部件34支撑于该第2滑动块33上的罩台35、作为被加工物保持构件的卡盘台36。该卡盘台36具有由多孔性材料形成的吸盘361，通过未图示的吸附构件将作为被加工物的例如圆盘状的半导体晶片保持于吸盘361上。如上构成的卡盘台36通过配设于圆筒部件34内的未图示的脉冲电机而进行旋转。并且在卡盘台36配设有用于固定后述的环状框架的夹钳362。上述第1滑动块32在下表面设有与上述一对导轨31、31嵌合的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种激光加工装置的聚光光斑位置检测方法，该激光加工装置具有：被加工物保持构件，其具有保持被加工物的保持面；激光光线照射构件，其具有对保持于该被加工物保持构件的被加工物照射激光光线的聚光器；加工进给构件，其在加工进给方向即X轴方向上对该被加工物保持构件和该激光光线照射构件进行相对的加工进给；分度进给构件，其在与加工进给方向即X轴方向正交的分度进给方向即Y轴方向上对该被加工物保持构件和该激光光线照射构件进行相对的分度进给；聚光点位置调整构件，其使该激光光线照射构件在与该被加工物保持构件的保持面垂直的方向即Z轴方向上移动；Z轴方向位置检测构件，其检测该聚光点位置调整构件所致的该聚光器的Z轴方向位置；摄像构件，其对保持于该被加工物保持构件的被加工物进行摄像；以及显示构件，其显示由该摄像构件摄像得到的图像，该激光加工装置的聚光光斑位置检测方法的特征在于包括：板状物保持步骤，在该被加工物保持构件的保持面保持具有规定厚度的板状物；基准位置设定步骤，根据由该聚光器会聚的激光光线的聚光光斑的设计值和板状物的厚度，设定该聚光器在Z轴方向上的基准位置；检测位置设定步骤，设定从该基准位置起超过设计值与实际的聚光光斑位置之间的误差范围的检测区域，设定定位该聚光器的检测位置的从起点到终点的多个Z轴方向位置；激光加工槽形成步骤，将该聚光器依次定位于在该检测位置设定步骤设定的从起点到终点的该多个检测位置，并且，在每次变更该聚光器的该检测位置时启动分度进给构件，以规定间隔进行分度进给，在该聚光器的各检测位置启动激光光线照射构件和加工进给构件，在保持于该被加工物保持构件的板状物分别形成规定长度的激光加工槽；激光加工槽摄像步骤，通过该摄像构件对通过该激光加工槽形成步骤形成于板状物的激光加工槽进行摄像；以及激光加工槽显示步骤，使通过该激光加工槽摄像步骤进行了摄像的激光加工槽与该检测位置的从起点到终点的各检测位置对应地显示于一条直线上。...

【技术特征摘要】
2011.10.04 JP 2011-2203681.一种激光加工装置的聚光光斑位置检测方法，该激光加工装置具有：被加工物保持构件，其具有保持被加工物的保持面；激光光线照射构件，其具有对保持于该被加工物保持构件的被加工物照射激光光线的聚光器；加工进给构件，其在加工进给方向即X轴方向上对该被加工物保持构件和该激光光线照射构件进行相对的加工进给；分度进给构件，其在与加工进给方向即X轴方向正交的分度进给方向即Y轴方向上对该被加工物保持构件和该激光光线照射构件进行相对的分度进给；聚光点位置调整构件，其使该激光光线照射构件在与该被加工物保持构件的保持面垂直的方向即Z轴方向上移动；Z轴方向位置检测构件，其检测该聚光点位置调整构件所致的该聚光器的Z轴方向位置；摄像构件，其对保持于该被加工物保持构件的被加工物进行摄像；以及显示构件，其显示由该摄像构件摄像得到的图像，该激光加工装置的聚光光斑位置检测方法的特征在于包括：...

【专利技术属性】
技术研发人员：吉川敏行，大久保广成，武田昇，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：