一种半导体日光灯制造技术

技术编号:8561068 阅读:164 留言:0更新日期:2013-04-11 02:04
本发明专利技术公开了一种半导体日光灯,其特征在于:所述日光灯外壳为玻璃材质,日光灯外壳内设有铝型材支架体,其采用全玻璃材质的外壳,其耐高压性能好,可达到4000伏特,使用5000小时以上外壳均不会发黄变脆,不会产生光衰,产品整体结构设计合理,具有很好的实用性,易于推广应用,相比现有技术而言,具有突出的实质性特点和显著进步。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体照明灯具的
,具体的说是一种半导体日光灯,特别涉及其机械连接结构。
技术介绍
现有的半导体日光灯可分为两种,第一类是半铝半塑外壳,其外壳耐高温效果不理想,几千小时后壳体就会发黄变脆,光衰很大;第二类为全塑料外壳,其耐高压效果好,可以到达4000伏,但几千小时后壳体就会发黄变脆光衰很大。综合上述内容,现有两大类半导体日光灯的外壳结构均不甚理想,故仍然需要对现有半导体日光灯外壳材质和结构进行进一步改进。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种半导体日光灯,其采用玻璃外壳,透光性佳,使用寿命长,克服了现有技术中存在的缺点和不足。为了实现上述目的,本专利技术的技术方案是一种半导体日光灯,它包括日光灯外壳,其特征在于所述日光灯外壳为玻璃材质,日光灯外壳内设有招型材支架体。本专利技术公开了一种半导体日光灯,其采用全玻璃材质的外壳,其耐高压性能好,可达到4000伏特,使用5000小时以上外壳均不会发黄变脆,不会产生光衰,产品整体结构设计合理,具有很好的实用性,易于推广应用,相比现有技术而言,具有突出的实质性特点和显著进步。附图说明图1为本专利技术结构示意图。具体实施例方本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体日光灯,它包括日光灯外壳(1),其特征在于:所述日光灯外壳(1)为玻璃材质,日光灯外壳(1)内设有铝型材支架体(2)。

【技术特征摘要】
1.一种半导体日光灯,它包括日光灯外壳(I),其特征在于所述日光灯外壳(I)为玻璃材质,日光灯外壳(I)内设有铝型材支架体(2)。2.一种半导体日光灯,其特征在于所...

【专利技术属性】
技术研发人员:郑沈秀
申请(专利权)人:浙江宝玛电气有限公司
类型:发明
国别省市:

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