下载一种半导体日光灯的技术资料

文档序号:8561068

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本发明公开了一种半导体日光灯,其特征在于:所述日光灯外壳为玻璃材质,日光灯外壳内设有铝型材支架体,其采用全玻璃材质的外壳,其耐高压性能好,可达到4000伏特,使用5000小时以上外壳均不会发黄变脆,不会产生光衰,产品整体结构设计合理,具有很...
该专利属于浙江宝玛电气有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过浙江宝玛电气有限公司授权不得商用。

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